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F4BME-1/2: Laminado avanzado de PCB para microondas - UGPCB

Material de PCB

F4BME-1/2: Laminado avanzado de PCB para microondas

F4BME-1/2: Descripción general del laminado de PCB para microondas avanzado

F4BME-1/2 es un laminado de placa de circuito de microondas de alto rendimiento fabricado laminando tela de vidrio barnizado con teflón. (PTFE) resina, siguiendo estrictas formulaciones científicas y procesos tecnológicos. Este producto ofrece mejoras significativas con respecto a la serie F4BM en términos de rendimiento eléctrico e indicadores de intermodulación pasiva..


Especificaciones técnicas

Apariencia & Cumplimiento

  • Encuentro: Estándares nacionales y militares para laminados de PCB para microondas.

Tipos disponibles

  • F4BME217, F4BME220, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME285, F4BME295, F4BME300, F4BME320, F4BME338.

Dimensiones & Personalización

  • Los tamaños estándar van desde 300x250 mm hasta 1500x1000 mm.
  • Tamaños personalizados: Disponible a pedido.

Espesor & Tolerancia

  • Varía de 0,25 mm a 12,0 mm, incluido el espesor del cobre.
  • Las tolerancias varían de ±0,025 mm a ±0,20 mm según el espesor..

Propiedades mecánicas

  • Urdimbre: Dependiente del espesor, la deformación máxima varía de 0,010 mm a 0,050 mm.
  • Fuerza de corte/punzonado: Sin rebabas para <1tableros de mm de espesor; Perforaciones sin delaminación con una separación mínima de 0,55 mm para <1milímetros, 1.10mm para >1tableros de mm de espesor.
  • Fuerza de pelado: En condiciones normales ≥16N/cm; después de las pruebas de estrés ambiental, ≥12N/cm.

Resistencia química

  • Adecuado para métodos de grabado de PCB estándar sin alterar las propiedades dieléctricas.
  • Requiere tratamiento con sodio o plasma para revestir orificios pasantes..
  • La temperatura del nivel de aire caliente no debe exceder los 253 °C y no puede repetirse..
  • Densidad: 2.1-2.35 gramos/cm³.
  • Absorción de humedad: ≤0,08% después de 24 horas en agua destilada a 20±2°C.
  • Rango de temperatura de funcionamiento: -50°C a +260°C.
  • Conductividad térmica: 0.3-0.5 W/mk.
  • Coeficiente de expansión térmica (CTE): Varía con la constante dieléctrica y el rango de temperatura..
  • Factor de contracción: ≤0,0002% en agua hirviendo durante 2 horas.
  • Superficie & Resistividad de volumen: Alto en condiciones de humedad/temperatura normales y controladas.
  • Constante dieléctrica & Factor de disipación: Valores detallados proporcionados para varias frecuencias y tipos..
  • PIMD (Distorsión de intermodulación pasiva): -158 dBc a 2,5 GHz.

Para más detalles o consultas sobre F4BME-1/2, haga clic aquí.

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