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F4T-1/2 Laminados revestidos de cobre de tejido de vidrio tejido de teflón aislante - UGPCB

Material de PCB

F4T-1/2 Laminados revestidos de cobre de tejido de vidrio tejido de teflón aislante

F4T-1/2: Una placa base de circuito de alto rendimiento para PCB de microondas

F4T-1/2 es una placa base de circuito especializada construida con PCB aislante de teflón., Con lámina de cobre electrolítico en ambos lados.. El material se somete a un tratamiento de alta temperatura y alta presión para garantizar un rendimiento óptimo.. Este producto cuenta con propiedades eléctricas superiores., tales como baja constante dieléctrica y pérdida mínima, junto con una excelente resistencia mecánica, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de PCB de microondas.

Especificaciones técnicas

Apariencia

  • Cumple con los requisitos generales para placas base de PCB para microondas.

Dimensiones (milímetros)

  • Los tamaños estándar incluyen 150150, 220160, 250250, y 200300.
  • Las dimensiones personalizadas están disponibles bajo petición..

Espesor y tolerancia

  • Espesores disponibles: 0.5±0,05, 1±0,1, 1.5±0,15, 2± 0.2, 3±0,3mm.
  • El espesor de la placa incluye la capa de cobre.; Laminaciones personalizadas son posibles para requisitos especiales..

Propiedades mecánicas

  • Angularidad: 0.02mm/mm para tableros de doble capa.
  • Propiedad de corte/punzonado: Sin rebabas post-corte; distancia mínima entre orificios de 0,55 mm.
  • Fuerza de pelado: ≥18N/cm normalmente; ≥6 N/cm en condiciones constantes de humedad y temperatura.

Propiedades químicas

  • Adecuado para procesos de grabado químico de PCB estándar sin alterar las propiedades dieléctricas del material..

Propiedades eléctricas

Nombre Condiciones de prueba Unidad Especificación
Gravedad estado normal gramos/cm³ 2.2–2.3
Tasa de absorción de agua Sumergir en agua destilada a 20±2°C durante 24h % ≤0,01
Temperatura de funcionamiento Cámara de temperatura alta-baja °C -100~+150
Coeficiente de conductividad térmica Kcal/m.h.°C 0.4
Coeficiente de expansión térmica. Aumento de temperatura 96°C/h *1 9.8–10*10^-5
factor de contracción 2 horas de agua hirviendo % 0.0005
Resistencia de aislamiento superficial 500En DC, estado normal MΩ ≥1*10⁷
Humedad y temperatura constantes. MΩ ≥1*10⁵
Resistencia de volumen estado normal MΩ.cm ≥1*10¹⁰
Humedad y temperatura constantes. MΩ.cm ≥1*10⁷
Resistencia del pasador 500En DC, estado normal MΩ ≥1*10⁵
Humedad y temperatura constantes. MΩ ≥1*10⁵
Rigidez dieléctrica superficial estado normal δ=1mm(kV/mm) ≥1,5
Humedad y temperatura constantes. δ=1mm(kV/mm) ≥1,4
Permitividad 10GHZ εr 2.2(±2%)
Tangente del ángulo de pérdida dieléctrica 10GHZ tgδ ≤1*10^-3

Esta descripción general completa destaca la destreza técnica del F4T-1/2, asegurando que cumple con los estrictos estándares de la industria para placas base de PCB para microondas.

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