Ventajas del diseño de circuitos de microondas con TP-1/2
Constante dieléctrica estable y temperatura de funcionamiento
La constante dieléctrica de TP-1/2 es estable y se puede personalizar dentro del rango de 3.0 a 22.0, dependiendo de los requisitos específicos del diseño del circuito. La temperatura de funcionamiento oscila entre -100 grados centígrados a +150 grados Celsius.

Resistencia al pelado confiable y costos de fabricación más bajos
TP-1/2 ofrece una resistencia al pelado más confiable entre el cobre y el sustrato en comparación con el recubrimiento con película al vacío sobre sustratos cerámicos.. Esto facilita a los clientes procesar circuitos con tasas de paso más altas y costos de fabricación significativamente más bajos que los sustratos cerámicos..
Bajo factor de disipación y fabricabilidad mecánica
TP-1/2 tiene un factor de disipación (tgδ) de ≤1*10^-3, con variación mínima a medida que aumenta la frecuencia. También es fácilmente mecanizable mediante procesos como el taladrado., puñetazos, molienda, corte, y grabado, que no son posibles con sustratos cerámicos.
Especificaciones técnicas del TP-1/2
Apariencia
Suave y limpio por ambos lados: sin manchas, rayones, o abolladuras.
Dimensión y tolerancia
- Dimensiones (A*B en mm): 120100, 150150, 160160, 180180, 200200, 170240
- Tolerancia: -2
- Espesor y tolerancia: 0.8±0,05, 1.0±0,05, 1.2±0,05, 1.5±0,06, 2.0±0,075, 3.0±0,10, 4.0±0,10, 5.0±0,12, 6.0±0,12, 10.0± 0.2
- Laminación personalizada: Disponible para dimensiones especiales.
Resistencia mecánica
- Fuerza de pelado:
- estado normal: ≥6N/cm
- En humedad y temperatura alternadas.: ≥4N/cm
Propiedad química
El método de grabado químico utilizado para PCB se puede aplicar sin alterar las propiedades dieléctricas de los materiales..
Propiedad eléctrica
| Nombre | Condición de prueba | Unidad | Valor |
|---|---|---|---|
| Densidad | estado normal | gramos/cm³ | 1.0~2.9 |
| Absorción de humedad | Sumergir en agua destilada a 20±2°C durante 24 horas | % | ≤0,02 |
| Temperatura de funcionamiento | Cámara de alta y baja temperatura | °C | -100~+150 |
| Conductividad térmica | -55~288°C | W/m/k | 0.6 |
| CTE | Aumento de temperatura de 96°C por hora | ppm/°C | ≤6*10^-5 |
| Factor de contracción | 2 horas en agua hirviendo | % | 0.0004 |
| Resistividad superficial | 500En DC, estado normal | MΩ | ≥1*10^7 |
| Resistividad de volumen | estado normal | MΩ·cm | ≥1*10^9 |
| Resistencia del pasador | 500En DC, estado normal | MΩ | ≥1*10^6 |
| Rigidez dieléctrica superficial | estado normal | kv/mm | ≥1,5 |
| Constante dieléctrica | 10GHZ | εr | 3,6,9.6,10.2,10.5,11,16,20,22(±2%) (personalizable) |
| Factor de disipación | 10GHZ | Tgδ(εr 3-11) | ≤1*10^-3 |
| Factor de disipación | Tgδ(εr 12-22) | ≤1,5*10^-3 |
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Buenos dias,
queris saber si esta disponible un sustrato de constante dielectrica 6 y de altura de 2 o 2.5mm. y el precio.
gracias,
un slaudo,
Hola, we have forwarded your request to the relevant department for handling. Please kindly stay tuned for updates. Thank you for your support.