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Rogers RO4700 Serie Material de placa PCB - UGPCB

Material de PCB

Rogers RO4700 Serie Material de placa PCB

Nuevos materiales de PCB de nivel de antena: RO4725JXR, RO4730JXR, y RO4730G3

Rogers lanzó el RO4725JXR, RO4730JXR, y materiales de PCB de nivel de antena RO4730G3 para cumplir con los requisitos actuales y futuros de mayor rendimiento en conjuntos de antenas activas., pequeñas estaciones base, 4Transceptores de base G, Internet de las cosas (IoT) dispositivos, y aplicaciones emergentes de sistemas inalámbricos 5G.

Material laminado termoestable ignífugo RO4730G3

Este retardante de llama (UL 94V-0) El material laminado termoestable RO4730G3 es un derivado de Rogers’ Material de circuito popular y confiable desde hace mucho tiempo para aplicaciones de antenas de estaciones base.. Tiene una constante dieléctrica baja de 3.0, que es el preferido por los diseñadores de antenas, y una desviación constante dieléctrica en la dirección z de ± 0.05 en 10 GHz.

Especificaciones y características de RO4725JXR, RO4730JXR, y RO4730G3

Composición y propiedades del laminado RO4730G3

  • Hecho de material cerámico de hidrocarburo y lámina de cobre LoPro de baja pérdida..
  • Proporciona un excelente rendimiento de intermodulación pasiva. (normalmente mejor que -160 DBC).
  • 30% más ligero que el PTFE con alta temperatura de transición vítrea (TG) encima +280 °C.
  • Compatible con proceso de montaje automático.
  • Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en dirección Z (30.3 ppm/C) de -55 °C a +288 °C.
  • Mejor resistencia a la flexión que el material RO4000JXR debido a la resistencia al proceso sin plomo.

Rendimiento estable en todo el rango de temperatura

  • El rendimiento del RO4730G3 es estable con la temperatura..
  • Coeficiente de expansión térmica. (CTE) coincide con el cobre con una tasa muy baja de cambio térmico en la dirección Z de la constante dieléctrica.
  • La pérdida de alta frecuencia es muy baja., con un factor de pérdida de 0.0023 en 2.5 GHZ y 0.0029 en 10 GHz.

Aplicaciones y rentabilidad

  • Solución práctica y rentable para el 4G actual, Dispositivos inalámbricos IoT, y futuros dispositivos inalámbricos 5G.
  • Combinado con los materiales adecuados., ofrece la mejor combinación de precio, actuación, y durabilidad.
  • Compatible con laminado RF-4700 convencional sin requisitos especiales para soldadura a alta temperatura.
  • Alternativa económica al material de antena de PTFE, Ayudar a los diseñadores a lograr un rendimiento de alto costo..

Ventajas del material de PCB RO4730G3

  • Ventaja de costos.
  • Alto rendimiento para 5G e IoT: Adecuado para antenas PCB y conjuntos de antenas activas.
  • Satisface las necesidades de rendimiento de alto costo: Diseñado para 4G, 5GRAMO, y aplicaciones de IoT que requieren un rendimiento de alto costo.

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