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그만큼 PCB 업계는 원자재에서 시작하여 전자 제조 체인 전체에 걸쳐 확산되는 강력한 가격 파동을 경험하고 있습니다.. 일찍 2026, 선도적인 동박적층판 (CCL) 공급 업체 - 대만 연합 기술 (TUC), 아이텍 코퍼레이션, 및 엘리트 머티리얼(Elite Material) - 연속 가격 인상 통지서 발행. High-end CCL 등급이 상승했습니다. 20% 에게 40%. AI 컴퓨팅 파워는 가치를 빠르게 상향 전달하고 있다, ~에서 PCB 설계 최종적으로 PCBA 조립. 이 기사에서는 PCB 원자재 인플레이션의 근본적인 동인을 분석하고 PCB 조달 및 공급망 관리에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공합니다..
1. 1000억 달러 규모의 시장: AI를 통한 구조적 성장
대만 인쇄회로협회에 따르면 (TPCA) 산업경제지식센터 (포함), AI 서버와 고성능 컴퓨팅 (HPC) 더 높은 가치와 고급 사양을 향해 PCB 산업을 지속적으로 추진하고 있습니다.글로벌 PCB 출력 2025 923억 6천만 달러로 추산됩니다., 강력한 연간 성장률을 나타냅니다. 15.4%. ~ 안에 2026, 생산량은 1,052억 달러에 달할 것으로 예상됩니다., 위로 13.9%, 공식적으로 1000억 달러 장벽을 돌파했습니다..
Prismark 데이터는 이러한 추세를 확인합니다: 글로벌 PCB 시장 성장 15.8% 전년 대비 2025 약 851억 달러, 그리고 또 하나 성장할 것이다 12.5% ~에 2026 미화 957억 달러. 복합 연간 성장률 (cagr) ~에서 2025 에게 2030 에 서있다 7.7%, AI 인프라를 갖춘, 고속 네트워킹, 핵심 성장 동력으로 위성 통신.
부문 성장은 더욱 인상적이다. HDI 보드 약 성장하고 있습니다 14.5% AI 서버 및 초고속 네트워크 수요에 힘입어. 높은 레이어 수 다층 보드 (18+ 레이어) 약 급증할 예정 62.4% – 기하급수적인 점프.
2. CCL 가격 인상: 비용 압박에서 재료 혁명으로
CCL은 PCB의 핵심 구조 부품입니다., 가격 추세는 전체 PCB 산업의 지표로 작용하고 있습니다.. 지난 6개월 동안, CCL 업계는 여러 차례의 가격 인상을 경험해 왔습니다.. 12월 2025, 킹보드(Kingboard), 난야(Nanya) 등 주요 제조사는 밀집된 가격 조정 서신을 발행했다., CCL 가격 상승으로 10% 에게 20% 일주일 만에.
4월 2026, 고급 애플리케이션으로 확대된 가격 파동. Iteq Corporation은 4월 25일부터 고객에게 CCL 가격 조정을 공식적으로 공지했습니다.특정 제품 시리즈의 상승세 20% 에게 40%. Taiwan Union Technology와 Elite Material은 2분기부터 고급 소재에 대한 새로운 가격 인상을 발표했습니다., 각각 10%, AI 서버 및 스위치 타겟팅. 일본에서, 반도체 소재업체 레조낙(Resonac)이 가격을 1년 넘게 인상했다. 30% 3월부터 1, Mitsubishi Gas Chemical은 모든 제품 시리즈를 최대 30% 4월부터 1.
Kaiyuan Securities는 이번 CCL 가격 급등의 근본적인 동인은 모든 주요 원자재의 포괄적이고 지속적인 비용 상승이라고 지적합니다.. 전통적인 CCL 비용 구조에서, 구리박, 수지, 및 유리 섬유 천이 오랫동안 가장 큰 점유율을 차지해 왔습니다.. 하지만, AI 서버의 폭발적인 증가와 초고속 통신 수요로 인해, 기판은 고주파로 진화하고 있습니다., 고속 등급 (M9 이상). 저유전율을 위한 물리적 변형 공간 (낮은 DK/DF) 매우 낮은 열팽창 계수 (CTE) 세 가지 주요 재료가 물리적 한계에 접근하고 있습니다..
3. 실리카 분말: 저렴한 충전재부터 핵심 전략 소재까지
물리적 재료 수정이 한계에 도달함에 따라, 한때 간과되었던 성분 – 실리카 분말 (용융 실리카) – PCB 성능을 결정하는 핵심이 되고 있습니다..
노스이스트증권은 초저유전손실 및 열팽창 추구에 주목, 실리카 분말 (전통적으로 저렴한 충전재로 사용되었습니다. 15% 로드 중) 로딩 비율이 40% 앞으로 몇 년 안에. AI 칩 기판 및 M8+ 등급 애플리케이션용, 입자 크기 요구 사항, 청정, 구형도가 극도로 엄격해짐.
다양한 CCL 등급에는 다양한 실리카 분말 사양이 필요합니다.: M6 등급은 구형 실리카 분말을 사용합니다.; M7은 구형 및 서브미크론 구형 실리카로 업그레이드됩니다.; M8에는 서브미크론 구형 실리카가 필요합니다.; 그리고M9 등급에는 화학적으로 합성된 실리카 분말이 필요합니다..
글로벌 고급 CCL 실리카 분말 시장은 오랫동안 Denka, Nippon Steel 등 일본 기업이 장악해 왔습니다., 함께 붙잡고 있는 것 70% 세계 구형 실리카 분말 시장의. 하지만 현지 대체가 가속화되고 있다.노보레이 주식회사 (688300) 구형화 기술과 낮은 알파선 제어 분야에서 획기적인 발전을 이루었습니다., Shengyi Technology, Nanya New Material 등 선도적인 CCL 제조업체의 공급망에 성공적으로 진출. 링웨 기술 (301373) Jiangsu Huimai의 지배 지분을 통해 화학 합성 구형 실리카 분말 생산 능력을 확보했습니다., M8 및 M9 초고주파 기판의 까다로운 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.. 국내 화학합성 능력이 점차 가동되면서, 중국산 실리카분말, 3년 내 한계 필러에서 핵심 공급 위치로 이동.
4. 최종 시장 수요 폭발: 하이엔드 HDI, 자동차 PCB, 및 IC 기판
이러한 가격 급등은 단지 비용에 의한 것이 아닙니다. 수요 측면의 펀더멘털은 유난히 강합니다.. Western Securities의 연구 보고서에 따르면 하이엔드 HDI는 AI 터미널 통합 수요로 인해 이익을 얻습니다., 글로벌 시장 규모는 169억 달러에 이를 것으로 예상된다. 2029. 세계 자동차용 PCB 시장은 2019년 122억 달러 규모로 성장할 전망 2030. IC 기판용, 강력한 다운스트림 메모리 수요로 인해 BT 기판 리드 타임이 16~20주로 연장되었습니다., 국내 공급업체의 귀중한 진입 기회 창출.
PCB 조달 및 공급망 의사 결정자를 위한, 이제 핵심은 BOM의 기술 변수를 재평가하는 것입니다.실리카 분말의 업그레이드는 PCB 처리 매개변수에 깊은 영향을 미칩니다. 구형 실리카 분말은 CCL 유동성과 필러 로딩을 향상시킵니다., 또한 드릴링 및 적층 공정에 더욱 엄격한 정밀도 요구 사항을 적용합니다.. PCBA 조립 측, 저손실 재료의 광범위한 채택으로 인해 SMT 리플로우 프로파일 및 솔더 페이스트 공식에 대한 조정이 필요합니다..
AI가 주도하는 산업 업그레이드의 물결 속에서, 공급망 패턴이 재편되고 있다. 당신이 찾고 있다면 PCB 또는 PCBA 공급업체 고급 CCL 기능 탑재, 또는 AI 서버 또는 자동차 전자 애플리케이션에 대한 최신 PCB 견적이 필요합니다., 우리 공급망 전문가 팀에 문의하세요.
이 기사에 인용된 모든 데이터의 출처는 TPCA입니다. (대만 인쇄 회로 협회), 프리즘, 공공 증권 연구 보고서, 그리고 회사 공시. 4월 기준 데이터 2026. 참고용으로만 사용하세요.
