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안테나 PCB RO4350B 고주파 4 레이어 ENIG 보드 - UGPCB

고주파 PCB/

안테나 PCB RO4350B 고주파 4 레이어 ENIG 보드

모델: RO4350B 세라믹 하이브리드 고주파 PCB

재료: Rogers RO4350B+FR4 믹싱 프레스

층: 4엘

D k: 3.48

완성된 두께: 1.0MM

구리 두께: 1온스

유전체 두께: 0.762mm

열전도율: 0.69월/m.k

가연성: 다섯-0

표면 처리: 이머젼 골드

애플리케이션: 무선 주파수, 마이크로파 안테나

  • 제품 세부정보

재료 구성

안테나 PCB RO4350B 고주파 4 Layer Enig 보드는 Rogers RO4350B 및 FR4 재료의 고유 한 혼합을 사용하여 제작되었습니다.. 로저스 RO4350B, 세라믹으로 채워진 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 합성물, 낮은 손실 접선 및 안정적인 유전 상수로 유명합니다., 고주파 응용 프로그램에 이상적입니다. FR4와 혼합, 표준 불꽃 재생 에폭시 유리 클로스 라미네이트, 기계적 강도와 비용 효율성을 모두 제공합니다.

성능 특성

  • 유전 상수 (DK): 3.48, 넓은 주파수 범위에서 일관된 신호 전파 및 최소 신호 손실 보장.
  • 완성된 두께: 1.0MM, 공간 제한된 응용 프로그램에 적합한 소형 디자인을 제공합니다.
  • 구리 두께: 1온스, 우수한 전도도와 내구성을 보장합니다.
  • 유전체 두께: 0.762mm, 임피던스 제어 및 신호 무결성에 최적화되었습니다.
  • 열전도율: 0.69월/m.k, 효율적인 열 소산을 허용합니다, 고출력 무선 주파수에 중요합니다 (RF) 회로.
  • 가연성 등급: 다섯-0, 다양한 전자 장치에서 안전 준수 보장.

생산 과정

안테나 PCB RO4350B의 생산에는 몇 가지 세심한 단계가 포함됩니다.:

  1. 재료 준비: Rogers RO4350B 및 FR4 재료는 정확하게 절단되고 라미네이션을 위해 준비됩니다..
  2. 라미네이션: 재료는 제어 된 조건 하에서 함께 눌러 균일 한 결합을 보장합니다..
  3. 회로 패터닝: 고급 포토 리소그래피 사용, 구리 회로는 라미네이트 보드에 새겨 져 있습니다.
  4. 도금: 몰입 금 (동의하다) 표면 처리는 전기 접촉 및 부식 저항을 향상시키는 보호 층을 제공하기 위해 적용됩니다..
  5. 품질 관리: 각 보드는 치수 정확도를 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다, 전기 성능, 그리고 표면 마감 품질.

응용 시나리오

고주파 무선 응용 프로그램
안테나 PCB RO4350B는 특히 무선 주파수에 맞게 조정됩니다. (RF) 및 마이크로파 안테나 응용. 낮은 손실 접선 및 안정적인 유전체 특성.

소형 전자 장치
소형 1.0mm 두께와 우수한 열 전도도로 인해, 이 PCB는 우주 구속 된 전자 장치에 사용하기에 적합합니다., 스마트 폰과 같은, 정제, 웨어러블 기술, 크기와 열 관리가 모두 중요한 요소 인 경우.

안테나 어레이 및 시스템
안테나 어레이 및 복잡한 RF 시스템, RO4350B 재료의 일관된 유전 상수 및 임피던스 제어는 향상된 신호 수신 및 전송에 기여합니다., 통신에 탁월한 선택이됩니다, 레이더, 위성 통신 시스템.

결론

안테나 PCB RO4350B 고주파 4 Layer Enig Board는 Rogers RO4350B의 우수한 전기 특성을 FR4의 비용 효율성 및 기계적 강도와 결합합니다., 고성능 RF 및 전자 레인지 안테나 응용 프로그램을위한 다목적 솔루션 만들기. 세심한 생산 공정은 신뢰성과 품질을 보장합니다, 소형 설계와 우수한 열전도도는 현대 전자 장치의 요구에 부응합니다..

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