UGPCB 로고
재료
Dell Computer Connect PCB 보드는 고품질 기술을 사용하여 제조되었습니다. FR-4 소재. FR-4, 유리-에폭시 라미네이트라고도 함, 난연성 등급의 에폭시 수지에 유리섬유직포를 결합한 제품입니다.. 이 재료는 우수한 전기 특성을 위해 선택됩니다, 기계적 강도, 내열, 및 난연성, 이상적으로 만드는 것 PCB 애플리케이션.
성능
1.6mm의 마감두께로, Dell 컴퓨터 연결 PCB 보드는 설계 유연성을 유지하면서 견고한 구조적 무결성을 제공합니다.. 6층 구조로 복잡한 회로와 높은 성능을 제공합니다. 요소 밀도, Dell 컴퓨터의 고급 기능 지원. 1OZ의 구리 두께는 우수한 전도성과 전류 전달 용량을 보장합니다., 안정적인 성능을 위해 필수.
구조
PCB 보드에는 녹색/흰색 솔더 마스크가 있습니다., 환경적 요인에 대한 보호층을 제공할 뿐만 아니라 육안 검사 및 부품 배치 정확도를 향상시킵니다.. 침지 금 표면 처리는 우수한 내식성을 제공하고 구성 요소와 PCB 사이의 전기적 연결을 향상시킵니다., 장기 신뢰성 보장.
특징
Dell Computer Connect PCB 보드의 뛰어난 기능 중 하나는 골든 핑거 프로세스입니다.. 골든 핑거는 보드와 다른 구성 요소 또는 회로 간의 연결을 용이하게 하는 PCB의 도금된 가장자리 커넥터입니다.. 이 특별한 프로세스는 보안을 보장합니다., 저저항 연결, 고속 데이터 전송 및 신호 무결성에 중요.
생산 과정
Dell Computer Connect PCB 보드 생산에는 여러 정밀 단계가 포함됩니다.:
- 디자인 및 레이아웃: 그만큼 PCB 설계 고급 CAD 소프트웨어를 사용하여 꼼꼼하게 계획하고 배치했습니다..
- 재료 준비: 고품질 FR-4 소재를 크기에 맞게 절단하고 가공 준비를 합니다..
- 회로 패터닝: 구리 회로는 포토리소그래피 기술을 사용하여 FR-4 기본 재료에 에칭됩니다..
- 레이어 라미네이션: 여러 층을 정렬하고 결합하여 최종 6층 구조를 형성합니다..
- 시추 및 도금: 부품 배치 및 상호 연결을 위해 구멍이 뚫려 있습니다., 전도성을 높이기 위해 도금을 한 후.
- 표면 처리: PCB 표면에 Immersion Gold 공정 적용.
- 솔더 마스크 및 범례 인쇄: 보호 솔더 마스크가 적용됩니다., 구성 요소 식별이 인쇄됩니다..
- 최종 조립 및 테스트: PCB는 구성 요소로 조립되고 철저한 테스트를 거쳐 기능성과 신뢰성을 보장합니다..
응용 시나리오
Dell Computer Connect PCB 보드는 Dell 컴퓨터에 사용하도록 특별히 설계되었습니다., 다양한 내부 시스템과 장치를 연결하는 중요한 구성 요소 역할을 합니다.. 고급 기능으로 인해 다양한 Dell 컴퓨터 모델에 적합합니다., 데스크탑부터 노트북까지, 하드웨어 구성 요소 간의 원활한 통신을 지원하고 최적의 성능을 보장합니다.. 고성능 게임 시스템에 사용되는지 여부, 비즈니스 워크스테이션, 또는 일상적인 컴퓨팅 작업, Dell Computer Connect PCB 보드는 안정적이고 효율적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 데 중요한 역할을 합니다..
