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모델 개요
LED 세라믹 PCB 및 세라믹 기판 PCB가 진보되었습니다. 전자 구성 요소 고성능 애플리케이션용으로 설계됨. 이것들 PCB 견고한 구조와 우수한 열 관리 기능을 갖추고 있습니다., 다양한 까다로운 응용 분야에 이상적입니다..
재료 구성
이 PCB의 핵심은 세라믹으로 구성됩니다. 기판, 탁월한 열 전도성과 기계적 안정성을 제공하는 제품입니다.. 사용된 세라믹 재료는 주로 질화알루미늄입니다. (AlN), 열 전도성은 높고 전기 전도성은 낮은 것으로 알려져 있습니다., 고전력 전자 장치를 위한 탁월한 선택입니다..
레이어 구성
이 PCB는 2층 세라믹 PCB로 구성됩니다., 이는 세라믹 기판 내에 두 개의 회로 층이 내장되어 있음을 의미합니다.. 이 구성을 사용하면 세라믹 열 특성의 이점을 유지하면서 보다 복잡한 회로 설계가 가능합니다..
색상 및 외관
LED 세라믹 PCB 및 세라믹 기판 PCB의 색상은 흰색입니다., 매끄럽고 전문적인 외관을 제공합니다.. 흰색 세라믹 표면은 빛을 반사하는 데에도 도움이 됩니다., 이는 특정 애플리케이션에 도움이 될 수 있습니다..
두께 사양
질화알루미늄 세라믹 기판의 두께는 0.635mm로 정밀하게 제어됩니다., 일관된 성능과 신뢰성 보장. 이 두께는 기계적 강도와 열 전도성 사이의 좋은 균형을 제공합니다..
구리 두께
이 PCB의 구리 두께는 1OZ입니다. (35하나), 이는 우수한 전기 전도성을 유지하면서 높은 전류를 전달하기에 충분합니다.. 구리층을 에칭하여 원하는 회로 패턴을 형성합니다..
표면 처리
구리 회로의 표면은 침지 금으로 처리됩니다., 우수한 내식성과 전기 전도성을 제공합니다.. 금 두께는 >= 3U”, 안정적인 연결과 장기적인 내구성 보장.
최소 조리개
이 PCB의 최소 조리개 크기는 0.8mm입니다., 작은 부품과 촘촘한 포장 레이아웃을 사용할 수 있습니다.. 이 기능은 고밀도 전자 응용 분야에 매우 중요합니다..
성능 특성
LED 세라믹 PCB 및 세라믹 기판 PCB는 여러 가지 성능 특성을 제공하여 다음보다 우수합니다. 전통적인 PCB:
- 높은 열전도율: 세라믹 기판은 효과적으로 열을 발산합니다., 열 축적 및 부품 고장 방지.
- 우수한 전기 성능: 세라믹과 구리의 결합으로 안정적인 전기적 특성 제공, 이러한 PCB는 고주파수 및 고전력 애플리케이션에 이상적입니다..
- 기계적 안정성: 세라믹 기판은 기계적 응력과 진동에 대한 저항력이 뛰어납니다., 열악한 환경에서도 안정적인 성능 보장.
생산 과정
LED 세라믹 PCB 및 세라믹 기판 PCB의 생산에는 여러 단계가 포함됩니다.:
- 세라믹 기판의 준비: 세라믹 재료를 가공하여 원하는 기판 모양과 두께를 형성합니다..
- 회로 설계 및 에칭: 회로 패턴은 포토리소그래피 및 에칭 기술을 사용하여 구리층에 설계 및 에칭됩니다..
- 조립 및 라미네이션: 에칭된 구리층은 세라믹 기판과 조립됩니다., 조립체는 적층되어 응집력 있는 구조를 형성합니다..
- 시추 및 도금: 부품 배치를 위해 구멍이 뚫려 있습니다., 표면은 금도금 처리되어 내식성과 전기 전도성을 제공합니다..
- 최종 검사 및 테스트: 완성된 PCB는 품질 검사를 거쳐 성능 사양을 충족하는지 테스트됩니다..
응용 시나리오
LED 세라믹 PCB 및 세라믹 기판 PCB는 광범위한 고전력 애플리케이션에 이상적입니다., 포함:
- 고출력 LED 조명: 이 PCB는 고전력 LED에서 생성되는 높은 전류와 온도를 처리할 수 있습니다., 가로등과 같은 LED 조명 응용 분야에 적합합니다., 산업용 조명, 그리고 자동차 헤드라이트.
- 태양 에너지 인버터: 세라믹 PCB의 높은 열전도율 덕분에 태양광 인버터에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있습니다., 안정적이고 효율적인 운영 보장.
- 기타 고전력 전자제품: 이 PCB는 다른 고전력 전자 응용 분야에도 적합합니다., 전원 공급 장치와 같은, 모터 컨트롤러, 및 배터리 관리 시스템.
결론적으로, LED 세라믹 PCB 및 세라믹 기판 PCB는 탁월한 성능과 신뢰성을 제공합니다., 고전력 및 고성능 전자 애플리케이션에 이상적입니다..
