6-Layer HDI Rigid Flex PCB with Blind and Buried Vias

재료 구성

Rigid Insulating Materials

• FR4
• DuPont Polyimide (with good flexural properties)

단단한 면적 두께

• 0.6mm (provides good strength to the board)

라미네이트 소스

• XPCB 검사에 따라 공인 딜러가 공급 한 모든 라미네이트

표면 마감

ENIG Finish

• 장점:
  • Excellent surface flatness
  • Good oxidation resistance
  • Suitability for movable contacts