F4BME-2-A TEFLON PCB 유리 직물 구리 입은 라미네이트

F4BME-2-A 테프론 PCB 유리 직물 구리 피복 적층판은 수입 직조 유리 직물을 사용하여 제조됩니다., 테플론 PCB 수지, 및 나노 세라믹 막을 갖는 충전제. 이 제품은 과학적 공식과 엄격한 기술 프로세스를 준수합니다., 저조도 동박 활용. 전기적 성능과 표면 절연 저항 안정성에서 F4BM 시리즈를 능가합니다., F4BME-1/2보다 높은 상호 변조 지수를 자랑합니다..

기술 사양

모습: 국가 및 군사 표준에 따른 마이크로파 PCB 라미네이트에 대한 사양 요구 사항을 충족합니다..

유형:

F4BME-2-A255
F4BME-2-A262
F4BME-2-A275
F4BME-2-A285
F4BME-2-A294
F4BME-2-A300

치수 (mm):

550*440
500*500
600*500
650*500
1000*850
1100*1000
1220*1000
1500*1000

요청시 사용자 정의 치수를 사용할 수 있습니다.

두께 및 공차 (mm):

라미네이트 두께	용인
0.254	±0.025
0.508	± 0.05
0.762	± 0.05
0.787	± 0.05
1.016	± 0.05
1.27	± 0.05
1.524	± 0.05
2.0	±0.075
3.0	±0.09
4.0	± 0.1
5.0	± 0.1
6.0	±0.12
9.0	±0.18
10.0	±0.18
12.0	± 0.2

기계적 강도:

절단/펀칭:
- 두께 <1mm: 절단 후 버가 없습니다; 두 펀칭 구멍 사이의 최소 공간은 0.55mm입니다, 박리 없음.
- 두께 >1mm: 절단 후 버가 없습니다; 두 펀칭 구멍 사이의 최소 공간은 1.10mm입니다, 박리 없음.
껍질 힘 (1온스 구리):
- 상태: ≥14N/cm; 기포나 박리 박리 강도가 없음: ≥12N/cm (일정한 습도와 온도에서, 265°C ±2°C에서 녹는 땜납에 보관 20 초).

화학적 성질: PCB의 화학적 에칭 방법은 적층체의 유전 특성을 변경하지 않고 사용할 수 있습니다.. 구멍을 통한 도금에는 나트륨 처리 또는 플라즈마 처리가 필요합니다..

전기적 성질:

이름	테스트 조건	단위	값
밀도	상태	g/cm³	2.1~2.35
수분 흡수	20±2°C의 증류수에 담그십시오. 24 시간	%	≤0.07
작동 온도	고상 온도 챔버	℃	-50°C~+260°C
열전도율		w/m/k	0.45~0.55
CTE (전형적인)	-55~288°C (εr :2.5~2.9)	ppm/°C	엑스: 16, 와이: 20, 지: 170
CTE (전형적인)	-55~288°C (εr :2.9~3.0)	ppm/°C	엑스: 12 와이: 15 지: 90
수축률	2 끓는 물에 몇 시간	%	<0.0002
표면 저항	DC, 500다섯, 상태	MΩ	≥4*10^5
부피 저항성	상태	MΩ · cm	≥6*10^6
표면 유전체 강도	d=1mm(Kv/mm)		≥1.2
유전 상수	10GHz		아래 표를 참조하세요
소산 인자	10GHz		아래 표를 참조하세요
PIMD (2.5GHz)	디비		-160

UL 가연성 등급: 94 다섯-0

더 자세한 정보나 주문을 원하시면, 저희 웹사이트 www.ugpcb.com을 방문하시거나 sales@ipcb.com으로 이메일을 보내주세요..

UGPCB 제품:

UGPCB는 다음과 같은 다양한 제품을 제공합니다.:

라디오/전자레인지/하이브리드 고주파 FR4 더블/다층 1~3+N+3 HDI, Anylayer HDI, 리지드 플렉스, 블라인드 매립형 슬롯형, 백드릴링된 IC 무거운 구리 보드, 그리고 더.

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PCB 재질

F4BME-2-A TEFLON PCB 유리 직물 구리 입은 라미네이트