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RO4350B + IT180 PCB de alta fequência - UGPCB

PCB de alta frequência/

RO4350B + IT180 PCB de alta fequência

Modelo : RO4350B + Placa PCB de alta frequência laminada mistura IT180

Material : Prensa de mistura Rogers RO4350B+IT180

Camada : 6eu

Dk : 3.48

Espessura Acabada : 1.5Milímetros

Espessura do Cobre : 1OZ

Controle de Impedância : 50ohm

Espessura dielétrica : 0.508milímetros

Condutividade térmica : 0.69com M.K

Buraco Cego : 1L~2L HDI

Tratamento de superfície:Imersão Ouro

  • Detalhes do produto

Material

Material Composto Avançado

O RO4350B + A placa PCB laminada de alta frequência IT180 Mix é feita de uma mistura de Rogers RO4350B e IT180. Rogers RO4350B é um laminado de microondas/RF de alto desempenho conhecido por sua baixa perda, alta estabilidade, e excelente processabilidade. IT180 é um material de fibra de vidro reforçado que fornece resistência mecânica e estabilidade térmica adicionais. Este material misto permite que a placa PCB apresente excelente desempenho e confiabilidade em aplicações de alta frequência.

Desempenho

Excelente desempenho elétrico

  • Constante dielétrica (Dk): 3.48
    • Uma constante dielétrica estável ajuda a reduzir a perda e o atraso do sinal, garantindo a qualidade da transmissão do sinal de alta frequência.
  • Controle de impedância: 50 Ohms
    • Um valor de impedância padrão garante uma transmissão de sinal estável e correspondente, reduzindo reflexos e interferências.
  • Espessura dielétrica: 0.508 milímetros
    • Uma espessura dielétrica apropriada melhora ainda mais o desempenho de transmissão de sinal de alta frequência.

Excelente gerenciamento térmico

  • Condutividade térmica: 0.69com M.K
    • Material de alta condutividade térmica auxilia na dissipação de calor, protegendo circuitos contra danos por superaquecimento e garantindo estabilidade em aplicações de alta potência.

Processo de produção avançado

  • Número de camadas: 6 Camadas
    • Um design de seis camadas acomoda layouts de circuito complexos e requisitos de fiação.
  • Buraco Cego: 1L~2L HDI
    • Interconexão de alta densidade (IDH) A tecnologia de furo cego permite um layout de circuito mais compacto e maior eficiência de transmissão de sinal.
  • Espessura do Cobre: 1 Onça
    • A espessura adequada do cobre proporciona boa capacidade de transporte de corrente e desempenho de transmissão de sinal.
  • Tratamento de superfície: Imersão Ouro
    • O tratamento de superfície com ouro por imersão oferece excelente condutividade elétrica e resistência à corrosão, melhorando a confiabilidade e estabilidade do circuito.

Processo de Produção

Preparação de Matéria Prima

  • Prepare materiais mistos Rogers RO4350B e IT180, bem como materiais auxiliares, como folha de cobre e tinta para máscara de solda.

h3: Laminação e prensagem

  • Lamine e pressione os materiais misturados de acordo com o número projetado de camadas para formar uma estrutura de placa multicamadas.

Perfuração e Chapeamento

  • Faça furos usando métodos mecânicos ou a laser para criar os canais de circuito necessários.
  • Revestir os furos com cobre para aumentar a confiabilidade das conexões do circuito.

Padronização de circuitos e mascaramento de solda

  • Crie padrões de circuito na placa multicamadas e aplique uma máscara de solda para proteger os circuitos de fatores ambientais externos.

Tratamento e testes de superfície

  • Aplique tratamento de superfície de ouro por imersão para melhorar a condutividade elétrica e a resistência à corrosão dos circuitos.
  • Realize testes rigorosos de desempenho elétrico e confiabilidade nos produtos acabados para garantir a qualidade.

Cenários de aplicação

Dispositivos de comunicação sem fio

  • Adequado para vários dispositivos de comunicação sem fio, como telefones celulares, estações base, e roteadores, fornecendo transmissão estável de sinal de alta frequência.

Sistemas de radar

  • Em sistemas de radar, o RO4350B + IT180 Mix Laminate PCB pode suportar sinais de alta potência e alta velocidade, garantindo a precisão e confiabilidade do sistema de radar.

Equipamento de transmissão de dados de alta velocidade

  • Adequado para equipamentos de transmissão de dados de alta velocidade, como switches de data center e dispositivos de armazenamento, fornecendo canais de transmissão de sinal estáveis ​​e de alta velocidade.

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