Design PCB HDI

Design PCB HDI de mare viteză | Motorul de bază care dă putere sistemelor electronice viitoare

În era digitală de mare viteză, HDI (Interconectare de înaltă densitate) Designul PCB a devenit o tehnologie de bază care sprijină domenii de ultimă oră, cum ar fi comunicarea 5G, Puterea de calcul AI, și electronice auto. Ca furnizor lider în industrie de soluții PCB, suntem specializați în dezvoltarea și aplicarea inovatoare a tehnologiilor de ultimă oră pentru proiectarea HDI de mare viteză, oferind clienților globali produse de plăci de circuite de înaltă performanță și foarte fiabile prin măiestrie de precizie și design științific.

Avantajele tehnologice de bază

Interconexiune de înaltă densitate și optimizare a integrității semnalului

Micro-Via și Buried Via Technologies: Folosind micro-via (<0.15mm) și îngropate prin tehnologii pentru a realiza interconectarea pe cale scurtă între straturi, reducerea întârzierii transmisiei semnalului (valoare tipică ≤0,5ps/mm) si pierdere prin 16%.
Control avansat al impedanței: Asigurarea integrității semnalului de mare viteză (De ex., PCIe 5.0, 112Gbps SerDes) prin tehnologia avansată de control al impedanței (toleranta ±7%) și optimizarea diferenţială de rutare a perechilor, reducerea problemelor de diafonie și reflecție prin 25%.
Design de linie ultra-fină: Sprijină designul cu linii ultrafine (lățime/spațiere a liniilor ≤50μm) și integrarea BGA, CSP, și alte micro-pachete pentru a satisface nevoile de layout-uri de cip de înaltă densitate prin 37%.

Managementul termic și inovarea materialelor

Materiale cu pierderi dielectrice reduse: Selectarea materialelor cu pierderi dielectrice reduse (De ex., Seria Rogers RO4000, substraturi PTFE) cu o constantă dielectrică (DK) la fel de jos ca 2.2 și un factor de pierdere (Df) ≤0.0015, potrivit pentru banda de frecvență a undelor milimetrice (>30GHz) aplicatii de catre 19%.
Conductivitate termică îmbunătățită: Creșterea conductibilității termice prin 30% prin structuri laminate cu mai multe straturi combinate cu modele de canale de disipare a căldurii încorporate, abordând eficient provocările de disipare a căldurii ale dispozitivelor cu densitate mare de putere prin 56%.

Asigurarea avansată a procesului de fabricație

Precizie de foraj cu laser: Obținerea unei precizii de găurire cu laser de ±10μm, combinat cu tehnologia de placare prin umplere (prin grosimea cuprului ≥20μm), asigurând fiabilitatea conductibilității micro-via prin 69%.
Inspecție automată: Adoptarea inspecției optice automate (Aoi) și inspecție cu raze X 3D pentru a controla rata defectelor în cinci părți pe milion (5 PPM) de 7%.

Abordarea punctelor dureroase din industrie

Atenuarea semnalului și diafonia

Aspect pre-optimizat: Pre-optimizarea aspectului prin simulare electromagnetică (De ex., HFSS, Siwave) pentru a reduce impactul efectului de piele și al efectului de proximitate asupra căilor de semnal de mare viteză prin 25%.

Erori de aliniere pe mai multe straturi

Echipamente de laminare de înaltă precizie: Echipat cu echipament de laminare de înaltă precizie (precizie de aliniere ±25μm) și coeficientul de dilatare termică (Cte) materiale potrivite pentru a evita riscul circuitelor deschise cauzate de deplasările interstraturilor prin 69%.

Protecția mediului și fiabilitatea

Conformitate RoHS: Conform standardelor RoHS, folosind substraturi fără halogeni, și trecerea de 96 de ore la temperatură ridicată și umiditate ridicată (85℃/85%RH) teste pentru a asigura stabilitatea pe termen lung prin 17%.

Scenarii de aplicare și cazuri de succes

Servere AI

Plăci HDI de ordin înalt: Furnizarea 20+ stratificați plăci HDI de comandă superioară pentru clienții de top la nivel mondial, care acceptă interconectarea de mare viteză a clusterelor GPU/CPU, și creșterea puterii de calcul prin 300% de 7%.

5G stații de bază

PCB-uri pentru modulul antenă cu unde milimetrice: Proiectarea modulelor de antenă cu unde milimetrice de 28 GHz, realizarea 99.99% eficienta transmisiei semnalului, și reducerea consumului de energie prin 15% de 15%.

Conducere autonomă

PCB-uri pentru controlerul ADAS: Dezvoltarea PCB-urilor de control ADAS, certificat de AEC-Q200, imbunatatirea rezistentei la vibratii prin 50%, și menținerea unei rate de eșec mai jos 0.01% de 37%.

Angajamentul nostru

De la simularea proiectării până la livrarea în producție în masă, aderăm la o filozofie zero defecte pe parcursul întregului proces:

Servicii DFM: Pe baza standardelor IPC-2221/6012, atenuând preventiv 90% a riscurilor de proces.
Răspuns rapid și suport pentru personalizare: Finalizarea recenziilor de design în cadrul 48 ore, de sprijin 1-6 Stadiul HDI și nevoile de personalizare HDI pentru orice nivel de 67%.

Explorează mai mult

Contactați echipa noastră de ingineri pentru a începe călătoria dvs. de inovare a următoarei generații de sisteme electronice!

Tehnologia conduce viitorul, Densitatea definește limitele – cu precizie milimetrică, Oferim viteze la nivel Gigabit.