PCB multistrat

Soluții PCB multistrat înalt UGPCB: Stimularea inovației în sistemele electronice de înaltă densitate prin tehnologia de stivuire de precizie

În era progreselor rapide în comunicarea 5G, Servere AI, și echipamente industriale de ultimă generație, UGPCB, cu peste un deceniu de experiență în proiectarea PCB-ului multistrat înalt, producție, și asamblarea PCBA, prezintă o selecție a produselor noastre PCB multistrat în “PCB multistrat” secțiunea site-ului nostru corporativ. Analizăm modul în care procesele de ultimă oră și capacitățile de proiectare interdisciplinare ne permit să oferim soluții personalizate pentru 8-40 stratificați plăci de interconectare de înaltă densitate, Plăci de mare viteză de înaltă viteză, și PCB-uri HDI, îndeplinirea cerințelor stricte pentru integritatea semnalului, stabilitate termică, și fiabilitate pe termen lung în medii dure.

Avantaje tehnice de bază: Stabilirea unui punct de referință pentru performanța PCB cu mai multe straturi

1. Design de arhitectură de stivuire PCB de înaltă precizie

• Capacitate ultra-înaltă de numărare a straturilor: Compania noastră a produs cu succes în serie produse PCB cu 40 de straturi, cu o precizie de aliniere strat la strat de ±25μm (folosind tehnologia de imagistică directă cu laser LDI), suporta microvias de 0,1 mm, orb/îngropat vias, și HDI cu orice strat.

• Integrarea materialului hibrid: Combinând flexibil materiale precum FR-4, Rogers, și MEGTRON®, optimizăm valorile Df la 0,0015@10GHz, reducerea pierderii de inserție prin 30% în comparație cu soluțiile tradiționale de stivuire.

2. Asigurarea integrității semnalului și a puterii

• Controlul impedanței în bandă completă: Bazat pe simulările Ansys SIwave, atingem toleranțe de impedanță de ±5% pentru semnale de mare viteză de 28 Gbps și impedanțe ale planului de putere <2MΩ, respectă specificațiile PCIe 5.0/USB4.

• Ecranare electromagnetică 3D: Folosind umplerea cu folie de cupru în trepte și tehnici de izolare localizată a pământului, realizăm atenuarea zgomotului de radiații de >55dB@6GHz, care trece FCC Part 15/EN 55032 Certificari clasa B.

3. Creșterea fiabilității termo-mecanice

• Tehnologia de echilibrare dinamică CTE: Prin utilizarea materialelor cu CTE scăzut (precum TUC TU-872SLK) în straturile de miez pentru a se potrivi cu coeficienții de dilatare a stratului de cupru, ne asigurăm nicio delaminare după 1000 teste de ciclu termic (-55℃↔125 ℃).

• Proiectarea structurii cu conductivitate termică ridicată: Încorporează adeziv termic de 2 W/mK și canale de disipare a căldurii pe bază de aluminiu, reducem rezistenta termica cu 40%, asigurarea funcționării stabile a circuitelor integrate de mare putere.

Scenarii tipice de aplicare și parametrii tehnici

• Placă de bază 5G Stație de bază AAU: 24-PCB hibrid de înaltă frecvență stratificat, combinând Rogers RO4835™ și FR-4, atingerea pierderii de inserție ≤0,3dB/inch în banda de frecvență n260 și acceptând arhitecturi MIMO masive 256T256R.

• Card de accelerare GPU pentru centrul de date: 32-stratificați PCB de mare viteză folosind material MEGTRON®6, cu pierdere de semnal 112G PAM4 <0.8dB/cm, trecerea certificării OCP Open Compute Standards.

• Placa principală de control pentru automatizări industriale: 16-PCB de cupru cu strat de mare TG gros (3oz straturi interioare/6 oz straturi exterioare), capabil de funcționare continuă la 150℃, întâlnirea IEC 61131-2 standarde de vibrații/șoc.

Servicii cu proces complet și sistem de certificare

• Suport de proiectare colaborativă: Furnizarea de simulări de stivuire Cadence Allegro/PADS, Analiza integrității semnalului HyperLynx, și verificarea fabricabilității Valor DFM.

• Livrare rapidă de prototipuri: 5-livrare eșantion de zi pentru PCB-uri cu 12 straturi, 10-livrare zi pentru 20+ Plăci HDI la nivel, susținerea laserului de ordinul 1-6 prin procese.

• Asigurare strictă a calității: 100% conformitatea cu clasa IPC-6012 3 Standarde, ISO 9001/IATF 16949 certificari, și calificări de grad militar NADCAP care acoperă industria aerospațială.

Motive pentru a alege UGPCB

1. Adâncime tehnică: Peste 200 tehnologii de brevetare PCB multistrat înalt, cu o bază de date care acoperă scenarii de ultimă oră, cum ar fi unda milimetrică de 112G de mare viteză/77GHz.

2. Optimizarea costurilor: Schemele inteligente de panelizare cresc utilizarea materialului prin 15%, și modelele hibride de stivuire reduc costurile BOM cu 20%-35%.

3. Asigurarea producției în masă: Liniile de producție complet automatizate ating o precizie de laminare de ±2%, cu rate de randament stabile >99.2% pentru comenzi în vrac.

Obțineți acum soluția dvs. personalizată PCB multistrat UGPCB

Vizitați produsele relevante sub “PCB multistrat” secțiunea site-ului nostru oficial, Trimiteți -vă cerințele, și primiți o ofertă gratuită și asistență tehnică.