Introducere: Placi PCB standard – Fundația producției de electronice

Ca componentă de bază a dispozitivelor electronice, Placi PCB standard (Placi de circuite imprimate standard) sunt larg adoptate în controlul industrial, Electronica de consum, și echipamente de comunicație datorită tehnologiei mature și versatilității. Folosind peste un deceniu de expertiză în industrie, UGPCB oferă soluții standard de PCB end-to-end — de la prototipare rapidă la producție de masă — susținute de linii de producție complet automatizate, Certificari UL/ISO, și o rețea globală de livrare.

1. Specificații de bază & Avantajele tehnice ale PCB-urilor standard UGPCB

1.1 Acoperire cuprinzătoare a parametrilor

• Opțiuni strat: Cu o singură față, faţă-verso, 4-6 PCB-uri multistrat stratificat
• Materiale: Plăci standard FR-4/fără halogen, substraturi de aluminiu, materiale de înaltă frecvență (RO4350B)
• Grosime de cupru: 1/2OZ la 6OZ (personalizabil pentru plăci de alimentare grele din cupru)
• Lățimea/Spațierea traseului: Min. 3Mii/3mil (0.076mm)
• Finisaje de suprafață: Sângera (fără plumb/pe bază de plumb), De acord, OSP, Argint de imersie

1.2 Diferențierea competitivă

• 24-Prototipare rapidă de PCB pe oră: Echipat cu burghie laser LPKF germane și linii automate de expunere pentru livrarea probelor în 48 de ore.
• Precizie de grad militar: Sistemul de auto-aliniere CCD asigură o abatere interstrat de ≤25μm.
• Optimizarea costurilor: 98%+ rata de utilizare a panoului, personalizare cu materiale mixte, reducerea costurilor cu până la 30%.

2. Scenarii de aplicare specifice industriei

PCB-urile standard UGPCB permit soluții de precizie prin potrivirea inteligentă a bazelor de date de proces:

• Control industrial: Design îmbunătățit cu 4 straturi pentru o funcționare stabilă în medii între -40°C și 130°C.
• Casă inteligentă: Control de impedanță ±8% pentru integritatea semnalului modulului fără fir.
• Electronică auto: Soluții multistrat rezistente la vibrații certificate IATF 16949.

3. Sistem de asigurare a calității de la capăt la capăt

3.1 Protocol de inspecție triplă

• Pre-producție: Testarea XRF pentru metale grele pentru materii prime.
• În proces: 100% Aoi + acoperire de testare a sondei zburătoare.
• Inspecție finală: Testarea stresului termic TE (288°C/10s).

3.2 Urmărire transparentă a producției

Actualizări ERP în timp real privind etapele de producție și descărcări online ale rapoartelor de testare IPC-6012.

Apel la acțiune

Vizitați Placă PCB standard secțiunea de pe site-ul oficial al UGPCB pentru a accesa:
✅ Cotație online instantanee (Este acceptată analiza automată a fișierelor Gerber)
✅ Analiză DFM gratuită
Lăsați experții noștri să vă ajute să reduceți timpul de lansare pe piață 40%!