5G Proiectarea plăcii de circuit de comunicare

Structură și compoziție

Placă de bază și straturi

Splintul hibrid de înaltă frecvență include o placă de bază, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. Cel de -al doilea strat al stratului de cerneală cu rezistență la lipire este, de asemenea, prezent.

Diviziuni de substrat

Substratul include o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Zona auxiliară este fixată, iar incrustarea în zona de înaltă frecvență trebuie să fie localizată într-o poziție fixă.

Model de utilitate și design

Division of Splint

Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Oferă suport mecanic.

High-Frequency Area Arrangement

Zona de înaltă frecvență este aranjată independent, Și numai zona de înaltă frecvență este confecționată din materiale de înaltă frecvență. Acest lucru reduce la minimum utilizarea materialelor de bord de înaltă frecvență și reduce costurile de producție, satisfăcând în același timp semnale de înaltă frecvență.