6-Layer Golden Finger printed circuit board

Overview of 6 Layer Golden Finger PCB

The 6 Layer Golden Finger PCB is a high-precision, multi-layered printed circuit board designed for advanced electronic applications. This product combines multiple layers of conductive traces and insulating materials to provide exceptional performance and reliability in various electronic devices.

Definiţie

O 6 Layer Golden Finger PCB is a type of multi-layer printed circuit board (PCB) that features six individual layers of conductive material, separated by insulating layers. The term “Golden Finger” refers to the specific surface treatment applied to the edges of the board, which involves immersion gold and additional gold plating on the contact fingers.

Cerințe de proiectare

When designing a 6 Layer Golden Finger PCB, several key requirements must be considered:

Calitatea materialelor: High-quality FR4 material is essential for durability and performance.
Configurare strat: Six layers are needed to accommodate complex circuitry and signal routing.
Grosime de cupru: A standard copper thickness of 1OZ ensures adequate conductivity.
Tratament de suprafață: Immersion gold with additional gold finger plating enhances connectivity and corrosion resistance.
Dimensiuni de urmărire/spațiu: A minimum trace/space of 4mil/4mil is required for precise circuit patterns.
Procese speciale: The gold finger process with a thickness of 0.1um is critical for reliable edge connections.

Principiul de lucru

The 6 Layer Golden Finger PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Conductive traces on different layers create pathways for electrical signals, în timp ce straturile izolante previn interacțiunile nedorite între aceste semnale. The gold finger edges facilitate easy insertion into connectors, ensuring stable and reliable connections.

Aplicații

This type of PCB is widely used in applications that require high precision and reliability, ca:

High-speed digital circuits
Echipament de telecomunicații
Advanced computing systems
Electronică auto
Medical devices

Clasificare

6 Layer Golden Finger PCBs can be classified based on their intended use, ca:

Plăci de procesare a semnalului: Pentru gestionarea semnalelor de înaltă frecvență în dispozitivele de comunicare.
Plăci de distribuție a puterii: Pentru a gestiona sursa de alimentare în sisteme electronice complexe.
Panouri de control: For controlling and managing various functions in electronic devices.

Materiale

The primary materials used in the construction of a 6 Layer Golden Finger PCB include:

Material de bază: FR4, Un material din fibră de sticlă retardant de flacără cunoscut pentru proprietățile sale dielectrice excelente și rezistența mecanică.
Material conductiv: Cupru, Folosit pentru urmele conductoare.
Tratament de suprafață: Immersion gold and additional gold plating for the gold fingers.

Performanţă

The performance of a 6 Layer Golden Finger PCB is characterized by:

Integritate mare a semnalului: Datorită dimensiunilor precise ale urmelor/spațiului și materialelor de calitate.
Conectivitate fiabilă: Ensured by the gold finger surface treatment.
Durabilitate: Enhanced by the robust FR4 base material and immersion gold finish.
Eficiență electrică: Pierderea minimizată a semnalului și interferența datorită configurației optimizate a stratului.

Structura

The structure of a 6 Layer Golden Finger PCB consists of:

Șase straturi de material conductiv: Alternând cu straturi izolante.
Gold Finger Edges: Plated with a thin layer of gold for enhanced connectivity.
Protective Layers: Including solder mask and silkscreen for protection and identification.

Caracteristici

Key features of the 6 Layer Golden Finger PCB include:

Tratament avansat de suprafață: Immersion gold plus gold finger for superior connection quality.
Precizie înaltă: With a minimum trace/space of 4mil/4mil.
Opțiuni de culoare personalizabile: Disponibil în verde sau alb.
Grosime standard: With a finished thickness of 1.6mm.

Proces de producție

The production process for a 6 Layer Golden Finger PCB involves several steps:

Pregătirea materialelor: Selectarea și pregătirea foilor FR4 și a foliei de cupru.
Stivuirea stratului: Alternative straturi de cupru și materiale izolatoare.
Gravură: Eliminarea excesului de cupru pentru a forma modelul de circuit dorit.
Placare: Applying immersion gold and additional gold finger plating.
Laminare: Combinarea straturilor sub căldură și presiune.
Foraj: Crearea de găuri pentru componente și vias prin gaură.
Aplicație de mască de lipit: Protejarea circuitului împotriva podurilor de lipit și a factorilor de mediu.
Imprimare cu mătase: Adăugarea de text și simboluri pentru plasarea și identificarea componentelor.
Controlul calității: Asigurarea că PCB îndeplinește toate specificațiile și standardele de proiectare.