การออกแบบพีซีบี, การผลิต PCB, พีซีบี, พีอีซีวีดี, และการเลือกส่วนประกอบด้วยบริการแบบครบวงจร

ดาวน์โหลด | เกี่ยวกับ | ติดต่อ | แผนผังเว็บไซต์

10-layer 3+N+3 HDI PCB - UGPCB

เอชดีไอ พีซีบี/

10-layer 3+N+3 HDI PCB

ชื่อ: 10-layer 3-stage HDI PCB

เลเยอร์: 3+N+3

แผ่น: FR4 Tg170

ความหนาของแผ่น: 1.2มม

ขนาดแผง: 126*118mm/4

ความหนาของทองแดงภายนอก: 35μm

ความหนาทองแดงชั้นใน: 18μm

ขั้นต่ำผ่านหลุม: 0.20มม

Minimum blind hole: 0.10มม

BGA ขั้นต่ำ: 0.25มม

Line width and spacing: 2.8/3.2MIL

  • รายละเอียดสินค้า

Technical Features and Applications of HDI PCBs

Impedance Specifications

  • 50 Ω Antenna
  • 90โอ้ & 100Ω Differential Impedance

การใช้งาน

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

  • Cell Phones
  • เม็ด
  • Ultrabooks
  • E-Readers
  • MP3 Players
  • จีพีเอส
  • Portable Game Consoles
  • DSCs (Digital Still Cameras)
  • Cameras
  • LCD TVs
  • POS Terminals

การเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) PCB Usage

Mobile and Portable Devices

HDI PCBs are widely used to reduce the weight and overall size of products, as well as improve the electrical performance of devices. High-density PCBs are often found in:

  • โทรศัพท์มือถือ
  • Touch Screen Devices
  • แล็ปท็อป
  • Digital Cameras
  • 4G Network Communications

Other Applications

HDI PCB technology also plays an important role in:

  • อุปกรณ์การแพทย์
  • Electronic Aircraft Components

The Future of HDI PCB Technology

The possibilities for high-density interconnect PCB technology seem almost limitless.

ก่อนหน้า:

ต่อไป:

ทิ้งคำตอบไว้

ฝากข้อความ