พื้นผิว BGA IC

กรอบงานพื้นผิว BGA IC

กรอบงานพื้นผิว BGA IC หมายถึงชนิดของวัสดุพื้นฐานพิเศษที่สำคัญที่ใช้สำหรับพื้นผิว IC. ส่วนใหญ่จะใช้เพื่อปกป้องชิปและทำหน้าที่เป็นส่วนต่อประสานระหว่างชิป IC กับโลกภายนอก. รูปร่างของมันคือริบบิ้น, มักจะเป็นสีทอง. ขั้นตอนการใช้งานเฉพาะมีดังนี้: อันดับแรก, IC Substrate จะถูกวางบนกรอบ IC Substrate โดยเครื่องเมานท์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ, จากนั้นหน้าสัมผัสบนชิป IC และโหนดบนกรอบ IC Substrate จะเชื่อมต่อกันด้วยเครื่องเชื่อมลวดเพื่อให้ทราบถึงการเชื่อมต่อวงจร, และสุดท้ายชิป IC ได้รับการปกป้องโดยวัสดุบรรจุภัณฑ์เพื่อสร้างพื้นผิว IC, ซึ่งสะดวกสำหรับการสมัครในภายหลัง. การจัดหาโครงข่ายบอร์ด IC ขึ้นอยู่กับการนำเข้า.

TAIYO PSR4000 AUS308 หมึกสำหรับพื้นผิว IC

TAIYO PSR4000 AUS308 เป็นหมึกพิเศษสำหรับพื้นผิว IC. ง่ายต่อการสูญเสียน้ำมันในการเตรียมสารหยาบพิเศษและจงหัวล่วงหน้า. หมึกมีความละเอียดอ่อน. การบำบัดล่วงหน้าใช้การพ่นทราย + ซุปเปอร์หยาบ. กระบวนการนิกเกิลแพลเลเดียมไม่สูญเสียน้ำมัน. สีสวยมาก. ต้องทำความสะอาดพื้นผิวทองแดง. ความหยาบไม่สำคัญมาก. การยึดเกาะเป็นสิ่งที่ดี. ต้องใช้การพ่นทรายเพื่อลดความแตกต่างของพื้นผิวทองแดง. พารามิเตอร์ของแผ่นรูปลั๊ก: 75-องศาเซลเซียสสำหรับ 1 ชั่วโมง, 95-องศาเซลเซียสสำหรับ 1 ชั่วโมง, 110-องศาเซลเซียสสำหรับ 1 ชั่วโมง, จากนั้นจึงตั้งอุณหภูมิไว้ที่ 150 องศาเซลเซียส 50 นาที, การอบเพื่อ 25 นาทีหลังจากพิมพ์ข้อความ, ส่วนการอบแห้งแนวนอนหลังข้อความ, 180 องศา. บันทึก: ผลของปอซโซลานนั้นแย่กว่าการพ่นทราย. ไม่จำเป็นต้องยากเกินไปในการขจัดความแตกต่างระหว่างพื้นผิวทองแดงเฉพาะที่และพื้นผิวทองแดงเฉพาะที่. เช่นเดียวกับความแตกต่างของสีของพื้นผิวสีทอง, ต้องการการพ่นทรายเพียงเล็กน้อยเท่านั้น. กากกะรุนอาจหนาขึ้นเล็กน้อย, 280 ตาข่าย.

เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ BGA

BGA (อาร์เรย์กริดบอล) เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์อาเรย์กริดพินบอล, เทคโนโลยีการบรรจุแบบยึดพื้นผิวที่มีความหนาแน่นสูง. ที่ด้านล่างของแพ็คเกจ, หมุดมีลักษณะเป็นทรงกลมและจัดเรียงเป็นรูปตาราง, จึงเป็นที่มาของชื่อ BGA. ชิปเซ็ตควบคุมเมนบอร์ดส่วนใหญ่ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ประเภทนี้, และวัสดุส่วนใหญ่เป็นเซรามิก. หน่วยความจำที่บรรจุด้วยเทคโนโลยี BGA สามารถเพิ่มความจุหน่วยความจำได้สองถึงสามครั้งโดยไม่ต้องเปลี่ยนระดับเสียงของหน่วยความจำ. เปรียบเทียบกับ TSOP, BGA มีปริมาตรน้อยกว่า, ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่ดีขึ้น, และประสิทธิภาพไฟฟ้า. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ BGA ได้ปรับปรุงความจุต่อตารางนิ้วอย่างมาก.

ข้อดีของเทคโนโลยี BGA

เทอร์มินัล I/O ของแพ็คเกจ BGA มีการกระจายอยู่ใต้แพ็คเกจในรูปแบบของข้อต่อบัดกรีแบบวงกลมหรือแบบเรียงเป็นแนว. ข้อดีของเทคโนโลยี BGA คือ แม้ว่าจำนวนพิน I/O จะเพิ่มขึ้นก็ตาม, ระยะห่างของพินไม่ลดลงแต่เพิ่มขึ้น. สิ่งนี้จะช่วยเพิ่มผลผลิตการประกอบ; แม้ว่าการใช้พลังงานจะเพิ่มขึ้นก็ตาม, สามารถเชื่อม BGA ด้วยวิธีชิปยุบแบบควบคุมได้, ซึ่งสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพความร้อนไฟฟ้าได้. ความหนาและน้ำหนักลดลงเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีการบรรจุแบบเดิม. พารามิเตอร์ของปรสิตลดลง, ความล่าช้าในการส่งสัญญาณมีขนาดเล็ก, และความถี่ในการใช้งานก็ดีขึ้นมาก. การประกอบสามารถเชื่อมแบบระนาบได้, และมีความน่าเชื่อถือสูง.

คำอธิบายแพ็คเกจ BGA

BGA (อาร์เรย์กริดบอล) บรรจุุภัณฑ์, นั่นคือ, แพคเกจอาร์เรย์ตารางบอล, คือ การทำ Array Solder Ball ไว้ที่ด้านล่างของตัวซับสเตรตของตัวบรรจุภัณฑ์ เพื่อเป็นปลาย I/O ของวงจร เพื่อเชื่อมต่อกับแผงวงจรพิมพ์ (UGPCB). อุปกรณ์ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีนี้เป็นอุปกรณ์ยึดบนพื้นผิว. เมื่อเทียบกับอุปกรณ์ที่วางเท้าแบบเดิม (อุปกรณ์ตะกั่วเช่น QFP, บมจ, ฯลฯ), อุปกรณ์บรรจุ BGA มีลักษณะดังต่อไปนี้:

1. I/O จำนวนมาก
   • จำนวน I/O ของอุปกรณ์บรรจุ BGA ส่วนใหญ่จะถูกกำหนดโดยขนาดของตัวบรรจุภัณฑ์และระยะพิทช์ของลูกบัดกรี. เนื่องจากลูกบอลบัดกรีของแพ็คเกจ BGA ถูกจัดเรียงเป็นอาร์เรย์ใต้ซับสเตรตของแพ็คเกจ, จำนวน I/O ของอุปกรณ์สามารถเพิ่มขึ้นได้อย่างมาก, ขนาดของตัวบรรจุภัณฑ์สามารถลดลงได้, และสามารถประหยัดพื้นที่ในการประกอบได้. โดยทั่วไป, ด้วยจำนวนลีดที่เท่ากัน, ขนาดบรรจุภัณฑ์สามารถลดลงได้มากกว่า 30%. ตัวอย่างเช่น: ซีบีจีเอ-49, บีจีเอ-320 (ระยะพิทช์ 1.27 มม) เปรียบเทียบกับ PLCC-44 (ระยะพิทช์ 1.27 มม) และ MOFP-304 (ระยะพิทช์ 0.8 มม), ขนาดบรรจุภัณฑ์จะลดลงตามลำดับ 84% และ 47%.
2. ปรับปรุงอัตราผลตอบแทนจากตำแหน่งและอาจลดต้นทุนได้
   • หมุดนำของอุปกรณ์ QFP และ PLCC แบบดั้งเดิมมีการกระจายเท่าๆ กันทั่วตัวบรรจุภัณฑ์, และระยะพิทช์ของหมุดนำคือ 1.27 มม, 1.0มม, 0.8มม, 0.65มม, 0.5มม. เมื่อจำนวน I/O เพิ่มขึ้น, สนามจะต้องเล็กลงและเล็กลง. เมื่อระยะพิทช์น้อยกว่า 0.4 มม, ความแม่นยำของอุปกรณ์ SMT นั้นยากที่จะตอบสนองความต้องการ. นอกจากนี้, หมุดนำนั้นเปลี่ยนรูปได้ง่ายมาก, which leads to an increase in placement failure rate. The solder balls of the BGA devices are arranged in an array at the bottom of the substrate, which can be arranged with a larger number of I/Os. The standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27มม, 1.0มม, and the fine pitch BGA (printed BGA, also known as CSP-BGA, when the pitch of the solder balls is less than 1.0mm, it can be classified as CSP package) pitches are 0.8mm, 0.65มม, 0.5มม, and the current Some SMT process equipment is compatible, and its placement failure rate is less than 10ppm.
3. Good Heat Dissipation
   • The contact surface between the BGA array solder balls and the substrate is large and short, which is good for heat dissipation.
4. Improved Circuit Performance
   • The pins of the BGA array solder balls are very short, which shortens the signal transmission path and reduces the lead inductance and resistance, thus improving the performance of the circuit.
5. Improved Coplanarity
   • The coplanarity of the I/O end is obviously improved, and the loss caused by the poor coplanarity during the assembly process is greatly reduced.
6. Suitable for MCM Packaging
   • BGA is suitable for MCM packaging and can realize the high density and high performance of MCM.
7. Firmer and More Reliable
   • BGA and ~BGA are both firmer and more reliable than ICs with fine pitch footprint packages.