UGPCB อีพ็อกซี่เรซินระดับไฮเอนด์เสียบ PCB แบบแข็ง: 16L แข็ง + 2แอล เฟล็กซ์ ออลอินวัน โซลูชั่น

---

As digital electronics evolve toward higher integration, lighter weight, and uncompromised reliability, PCB แบบแข็ง have become the critical backbone for complex circuit systems. When space constraints and signal integrity are paramount, การรวมกัน epoxy resin plugging with rigid-flex technology represents the gold standard for high-density interconnect solutions.

UGPCB leverages advanced manufacturing to deliver an Epoxy Resin Plugged Rigid-Flex PCB built on a FR4 + PI material platform. Featuring a 16L แข็ง + 2แอล เฟล็กซ์ การก่อสร้าง, this board is specifically engineered for demanding digital products, offering the mechanical strength of rigid boards alongside the dynamic flexing capability of flexible circuits.

1. ภาพรวมผลิตภัณฑ์ & คำนิยาม

หนึ่ง epoxy resin plugged rigid-flex PCB is a hybrid circuit board that integrates rigid PCB sections and flexible PCB sections into a single, unified structure through lamination. This specific product combines 16 ชั้นแข็ง (FR4) กับ 2 ชั้นที่มีความยืดหยุ่น (PI). The rigid section’s vias are filled using a specialized epoxy resin plugging process.

This design retains the bendability of the flex area while eliminating common rigid-flex failure points like “solder blow-out” or trapped air expansion during SMT assembly. The result is a highly reliable แผงวงจร optimized for modern, compact digital devices.

2. วัสดุ & Stack-Up Architecture

The product’s performance relies on precise material selection and structural engineering:

• Base Materials:

  • Rigid Section: FR4 (ลามิเนตอีพ๊อกซี่เสริมใยแก้ว). This material offers high mechanical strength, เสถียรภาพทางความร้อนที่ดีเยี่ยม, และฉนวนไฟฟ้า (meets อล 94 วี-0 คะแนนความไวไฟ), providing a stable foundation for component mounting.

  • Flex Section: PI (โพลีอิมด์) ฟิล์ม. Known for its exceptional heat resistance (operating range: -200°ซ ถึง +300°ซ), outstanding dynamic flex life (millions of cycles), และค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำ, PI is ideal for dynamic flexing applications.

• Stack-Up Configuration:

  • เลเยอร์ทั้งหมด: 16L แข็ง + 2แอล เฟล็กซ์ (Equivalent to an 18-layer circuit)

  • ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์. As per ไอพีซี-4562, 1 OZ copper finished thickness is approximately 35ไมโครเมตร. This provides an optimal balance between current-carrying capacity and fine-line etching capability.

  • ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 1.0มม. Achieving this thickness in an 18-layer stack demonstrates advanced lamination precision, meeting the industry’s demand for ultra-slim profiles.

  • พื้นผิวเสร็จสิ้น: ทองแช่ (เห็นด้วย). Conforming to ไอพีซี-4552, ENIG offers a flat surface, ความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, and superior oxidation resistance, making it ideal for fine-pitch component assembly.

3. Epoxy Resin Plugging: หลักการทำงาน & ข้อควรพิจารณาในการออกแบบ

3.1 หลักการทำงาน

In a multilayer rigid-flex PCB, vias electrically connect different layers. In traditional designs, unplugged vias can trap air. During high-temperature processes like lead-free reflow (peak temperatures around 245°C–260°C), this trapped air expands, potentially causing “popcorning,” delamination, or solder ball splatter.

ที่ epoxy resin plugging process uses vacuum printing or injection to fill mechanical drilled holes (minimum size 0.2มม) with a high-viscosity, low-CTE (ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน) อีพอกซีเรซิน. After filling, the board undergoes thermal curing and surface planarization, making the via surface flush with the board surface.

3.2 ข้อควรพิจารณาในการออกแบบ

• Aspect Ratio Control: สำหรับก 0.2มม minimum finished hole size, อัตราส่วนภาพ (ความหนาของบอร์ดถึงเส้นผ่านศูนย์กลางรู) must be controlled to ensure void-free filling. With a 1.0mm board thickness, the aspect ratio is 5:1, well within UGPCB’s stringent process capabilities.

• Trace/Space Capability: This product supports 4mil/4mil (0.1มม./0.1มม) fine-line circuitry. ตาม ไอพีซี-2221, such precision allows for high-density interconnects. The plugging process is carefully managed to not compromise the insulation distance between these fine traces.

4. การจำแนกประเภทผลิตภัณฑ์

ขึ้นอยู่กับ ไอพีซี-6013, the qualification and performance specification for flexible and rigid-flex boards, this product’s scientific classification is:

• Structural Type: พิมพ์ 4 (แข็ง-Flex Multilayer Board)

• คลาสการแสดง: ระดับ 3 (ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง). This class is for products where continued performance is critical, เช่นเครื่องมือแพทย์, การควบคุมทางอุตสาหกรรม, and high-end digital consumer goods. It demands a high level of assurance and proven reliability.

5. กระบวนการผลิต & การควบคุมคุณภาพ

UGPCB follows ไอพีซี-A-600 standards for manufacturing and acceptance. กระบวนการหลักประกอบด้วย:

1. การถ่ายภาพชั้นใน: Fine-line circuitry is patterned on both PI and FR4 substrates, with strict control over the 4mil trace/space geometry.

2. การเคลือบแผ่นปิด: PI coverlay is applied to the flex areas to protect circuits and enhance flex life.

3. Window Cutting & Lay-up: Rigid sections are windowed to expose flex areas, followed by precise alignment and lay-up.

4. การเคลือบ: High temperature and pressure fuse the multilayer stack. This step is critical to avoid wrinkles or separation at the rigid-flex interface.

5. การขุดเจาะเครื่องกล: 0.2มม micro vias are drilled with positional accuracy held within ±0.05mm.

6. Epoxy Resin Plugging: กระบวนการหลัก. Vacuum plugging equipment injects epoxy resin. After curing and sequential grinding, surface planarity meets IPC-4761 Type VII (Filled & Covered) มาตรฐาน, providing sealed via protection.

7. ENIG พื้นผิวสำเร็จรูป: Applied per ไอพีซี-4552, ensuring a dense, uniform gold layer free from “black pad” defects.

8. การทดสอบไฟฟ้า: 100% โพรบบิน or fixture testing verifies no opens or shorts.

6. ข้อกำหนดที่สำคัญ & ข้อมูลความน่าเชื่อถือ

All parameters are grounded in industry standards to ensure accuracy and authority:

*Data references: IPC-TM-650 test method manual and UL certification standards.*

7. การใช้งาน

Thanks to the high-density routing of the 16L rigid section and the dynamic flex capability of the 2L flex section, this product is primarily targeted at high-end digital products:

• High-End Smartphones & เม็ด: Used for camera modules, การเชื่อมต่อแบตเตอรี่, and mainboard interconnects to save internal space.

• กล้องดิจิตอล & กล้องวิดีโอ: Ideal for lens extension modules requiring repeated, high-frequency bending.

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้: สมาร์ทวอทช์, VR/AR headsets. ที่ 1.0มม thin profile and epoxy plugging ensure signal stability in ultra-compact enclosures.

• Solid-State Drives (SSD): Used as the carrier for memory modules, leveraging rigid-flex for multi-layer stacking and interface connections.

8. คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ & ข้อดี

1. Integrated Design, Saves Space: Replaces the traditional “PCB + Connector + FPC” assembly. This eliminates connectors, reduces BOM costs, and significantly improves signal integrity by minimizing impedance discontinuities.

2. Epoxy Resin Plugging Eliminates Solder Blow-Out: Solves the yield-loss issue caused by outgassing from vias during lead-free reflow soldering.

3. Fine-Line Circuitry: การสนับสนุน 4mil/4mil trace and space, เปิดใช้งานการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) การออกแบบ. ที่ 0.2มม micro vias offer high routing freedom.

4. เสถียรภาพทางความร้อนสูง & Flex Durability: The FR4 and PI combination provides a robust platform for component assembly while ensuring long-term dynamic flex performance.

9. คำกระตุ้นการตัดสินใจ & คำแนะนำการสอบถาม

UGPCB is more than a circuit board manufacturer. We are your partner in ensuring product reliability.

We understand the manufacturing challenges of epoxy resin plugged rigid-flex PCBs. The key is controlling adhesion at the rigid-flex boundary and guaranteeing void-free plugging. With years of experience, UGPCB utilizes automated vacuum plugging lines, high-precision direct imaging, and rigorous Aoi ระบบ. ทั้งหมด 16L แข็ง + 2แอล เฟล็กซ์ board we ship meets ระดับ 3 มาตรฐานความน่าเชื่อถือ.

If you need a rigid-flex PCB that can handle high-density routing, lead-free assembly, and dynamic flexing without compromise, UGPCB is your ideal partner.

Contact UGPCB today for a custom quote.

• ส่งของคุณ ไฟล์เกอร์เบอร์. Our team will provide a free DFM (การออกแบบเพื่อการผลิต) การวิเคราะห์ภายใน 24 ชั่วโมง.

• เราสนับสนุน ต้นแบบ และ low-to-medium volume production with flexible lead times.

• Our dedicated engineering team offers one-on-one support to accelerate your digital product launch.