Starres Flex-PCB-Design

Kernwert und Herausforderungen der Starr-Flex-PCB-Technologie

Starr-Flex-PCBs integrieren starre und flexible Schaltkreise in eine einzelne Struktur, in der Luft- und Raumfahrt häufig verwendet, medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik, und Automobilsysteme. Zu ihren Kernvorteilen gehören:

• Platzoptimierung: 3D Routing reduziert die Raumnutzung um bis zu bis hin zu 60%.
• Verbesserte Zuverlässigkeit: Eliminiert Anschlüsse, um die Ausfallpunkte zu minimieren und die mechanische Stabilität zu verbessern.
• Signalintegrität: Reduziert die Reflexion und den Verlust der Hochfrequenzsignalübertragung.

Jedoch, Das Starr-Flex-PCB-Design stellt einzigartige Herausforderungen dar:

• Materialkompatibilität: CTE -Fehlanpassung zwischen starre und flexiblen Zonen verursacht Spannungskonzentration.
• Biegedauer: Dynamische Biegebereiche müssen standhalten >100,000 Zyklen (IPC-6013D-Klasse 3 Standard).
• Prozesskomplexität: Erfordert Schicht-zu-Schicht-Ausrichtungsgenauigkeit von ± 25 μm für Mehrschichtkonstruktionen.

Unsere professionelle Fähigkeitsmatrix

1. Materialauswahl und Stackup -Design

• Flexible Substrate: Hochleistungsmaterialien wie Dupont Pyralux® AP und Panasonic Megtron®, Erreichen von Biegungradien von so niedrig wie 0.5 mm.
• Starre Substrate: Unterstützt die hybride Verwendung von FR-4, High-Tg-Materialien, und Rogers High-Frequenz-Laminate.
• Klebstoffmaterial: Prepreg mit niedrigem Fluss gewährleistet die Gleichmäßigkeit der Dicke nach der Lamination innerhalb von ± 5%.

2. Präzisions -Routing -Design

• Flexible Zone Design:
  • Minimale Spurenbreite/Abstand: 50 μm, Kupferdicke: 12–35 μm.
  • Gekrümmte Routing zur Optimierung der Spannungsverteilung, Vermeiden Sie 90 ° Winkel.
• Starres Zone Design:
  • Unterstützung 20+ Schicht HDI mit Impedanzkontrollgenauigkeit von ± 5%.
  • Differentialpaarlänge Matching -Toleranz: ± 5 mil.

3. Biegezonenoptimierung

• Berechnung des Biegenradius: Entspricht IPC-2223 (Dynamischer Biegerradius R ≥ 6T, wobei T total Flex -Dicke ist).
• Verstärkungsdesign: Fügt Edelstahl -Versteifungen oder PI -Abdeckfilme hinzu, um die mechanische Festigkeit zu verbessern.
• Stresssimulation: Validiert die Lebensdauer mit ANSYS Mechanical.

4. Hochzuverlässiger Interconnect-Design

• Starr-Flex-Übergangszonen: Stepped Fenster-Opening-Design verhindert die Spannungskonzentration.
• Blind/durch Technologie begraben: Laserbohrgenauigkeit ± 15 μm, Unterstützung 0.1 MM Microvias.
• Oberflächenbewegungen: Zu den Optionen gehören Enig, Eintauchen Gold, und OSP für verschiedene Anwendungen.

Full-Process Technical Support System

Entwurfsprüfungsphase

• 3D Modellierung & Simulation: Optimiert das Routing mit Cadence Allegro und Mentor Xpedition.
• Wärmeanalyse: Validiert die Wärmeverteilung mit FLOTHERM®.
• Mechanische Spannungstests: HALT tests (-55℃ bis 150 ℃ Radfahren, 20G Vibration).

Herstellungsprozessregelung

• Laserschnitt: Genauigkeit der Flexzone -Kontur ± 50 μm.
• Vakuumlaminierung: Stellt eine blasenfreie Bindung zwischen starren und flexialen Schichten sicher.
• AOI -Inspektion: 100% automatisierte optische Inspektion mit Defekterkennungsrate >99.9%.

Testen & Zertifizierung

• Elektrische Tests: 4-Drahtimpedanztest und TDR -Fehlerlokalisierung.
• Biegerzyklus -Tests: Überschreitet 100,000 Dynamische Biegungen (IPC-6013D-Klasse 3).
• Prüfung der Umweltzuverlässigkeit: 1,000 Stunden bei 85℃/85% RH.

Typische Anwendungsszenarien

• Luft- und Raumfahrt: Satellitenantennen und Avioniksysteme, die den Weltraumstandards IPC-6013DS entsprechen.
• Medizinprodukte: Endoskope und Wearables unterstützend >10,000 Dynamische Biegungen.
• Unterhaltungselektronik: Faltbare Smartphones und AR/VR-Geräte mit Biegeradien von bis zu 1 mm.
• Kfz -Elektronik: ADAS und Fahrzeugkameras erfüllen die AEC-Q200-Standards.

Servicemodelle & Technische Unterstützung

• Schnelles Prototyping: Liefert 8-lagige Rigid-Flex-PCB-Muster im Inneren 72 Std..
• Design-Review-Dienste: Bietet DFM/DFA-Berichte zur Optimierung der Herstellbarkeit.
• Fehleranalyselabor: Bietet Querschnittsanalysen und SEM/EDS-Materialtests.
• Zertifizierungsunterstützung: ISO 9001/IATF 16949 zertifiziert mit militärischer NADCAP-Akkreditierung.

Vom Konzept zur Massenproduktion

Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung im Bereich Rigid-Flex-Leiterplatten, 150+ erfolgreiche Projekte, Wir liefern intelligent, Hochzuverlässige Lösungen für Ihre innovativen Produkte.

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