Hybridplatine

UGPCB Hybrid -PCB -Lösungen: Freischärfen der Kreuzmaterialintegration für Hochfrequenz- und Hochdichtedesign

Als führender globaler Anbieter von Hybrid -PCB (Hyrid -PCB) Technologielösungen, UGPCB ist auf Hochfrequenz spezialisiert, hohe Zuverlässigkeit, und komplexe Systemintegration. Unser Fokus liegt auf der Lösung der Leistung und den Kosten widersprüchlichen Widersprüchen,. Durch die Verwendung von Multimaterial-Laminierungsprozessen (wie die Kombination von FR-4 mit Rogers/PTFE) und heterogene Verbindungsarchitekturen, Unsere Hybrid -PCB -Technologie bietet eine ausgewogene Lösung für die Signalintegrität, Thermalmanagement, und Kostenkontrolle bei anspruchsvollen Anwendungen wie 5G -Kommunikation, Automobilelektronik, und Luft- und Raumfahrt.

Kernvorteile: Professionelle Hindernisse im kreuzmaterialischen kollaborativen Design

Materialkompatibilitätsinnovation

• Hochfrequenzkostenoptimiertes Stapel: Durch Laminierung von Rogers Ro4000®/Taconic RF-35 mit FR-4, Wir erreichen a 30% Reduzierung der Kosten der Hochfrequenzflächen und sorgt dafür.
• CTE Dynamic Matching Technology: Kombinieren Sie niedrige CTE -Kernmaterialien (z.B., Isola I-Tera® MT) mit flexiblen PCB -Substraten (Dupont Pyralux®), Wir mildern die Delaminierungsrisiken des Wärmezyklus und bestehen IPC-6012 6A-Thermoschock-Schocktests (-55℃↔150 ℃, 1,000 Zyklen).

Signal- und Leistungsintegritätssicherung

• Cross-Region-Impedanzkontrolle: Verwenden von ANSYS-HFSS-Vollwellensimulation, Wir gewährleisten einen nahtlosen Übergang zwischen Hochfrequenzbereichen (50Ω ± 2%) und Kraftbereiche (1Mω -Stromfluss), Reduzierung von Resonanzrisiken.
• 3D Shielding Architecture: Eingebettete metallisierte über Wände (Isolierung >60DB@10GHz) und lokalisierte Segmentierungstechniken für Bodenebene erfüllen strenge EMC -Standards wie CISPR 25/ISO 11452-2.

Hochdichte Hybrid-PCB-Herstellungsprozess

• Präzisions -Zwischenschichtausrichtung: Laser Direct Imaging (LDI) Gewährleistet, dass Schicht-zu-Schicht-Fehlausrichtung <± 25 μm, Stütze von 0,1 mm Mikrovias und vorbei 20 Schichten von gemischtem Stapeln.
• Vakuum -Laminierungsprozess: Die segmentierte Druckregelung beseitigt Blasen an der FR-4/PTFE-Schnittstelle, Erzielung von ± 3% dielektrischer Dicke Gleichmäßigkeit.

Typische Anwendungsszenarien und technische Benchmarks

• 5G Basisstation AAU: 32-Layer Hybrid -PCB (Rogers Ro4835 ™+FR-4) Erreicht den Insertionsverlust ≤ 0,25 dB/Zoll bei N258 Band und VSWR<1.3, Unterstützung massiver Mimo -Antennenmassenproduktion.
• Kfz -intelligentes Fahren: 12-Schicht Hybridplatine (Megtron®6+High TG FR-4) Integriert 77 GHz Millimeter-Wellenradar und In-Fahrzeug-Ethernet, Bestehen von AEC-Q200-Note 2 Zertifizierung.
• Satellitenkommunikationsterminal: Aluminiumbasierte Hybrid-PCB (Metall Core+PTFE) K-Brode unterstützt gepaarte Ateer-Antennenantennenantenne>55DBM, Erfüllung der IPC-6012DS Aerospace Zuverlässigkeitsstandards.

Umfassendes PCB -Dienste und Zertifizierungssystem

• Entwurfsprüfung: Bietet Cadence Allegro-basierte Hybrid-Stack-Simulation, FLOTHERM® Wärmeverteilungsanalyse, und beschleunigte Lebenstests anhalten (20G Vibration/85 ℃/85%relativer RH).
• Schnelle Lieferung: 8-Schicht Hybrid -PCB -Prototypenabgabe innerhalb 72 Std., Unterstützung von ODB ++/IPC-2581 Format Collaborative Review.
• Branchenzertifizierungen: ISO 9001/IATF 16949 Systemzertifizierungen, Nadcap Militärische Qualifikationen, 100% Einhaltung der IPC-6013/6018 Hybrid-PCB-Standards.

Warum wählen Sie UGPCB Hybrid -PCB?

• 15 Jahre technologischer Akkumulation: Eine Datenbank von Over 200 Erfolgreiche Hochfrequenz-Hybrid-PCB-Fälle, die Millimeter Wave/Terahertz Frontier Fields abdecken.
• Kostenkontrollierte Innovation: Patentierte Materialkombinationslösungen senken die Kosten für die Kundengebäude nach 15%-40%.
• Massenproduktion von Zero-Risiko: DFM/DFA Vollzyklusbeteiligung sorgt für eine stabile Massenproduktionsausbeute >99.5%.

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