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16-Layer 2+N+2 PCB-Design mit hohem Präzision - UGPCB

HDI-PCB-Design/

16-Layer 2+N+2 PCB-Design mit hohem Präzision

Name: 16-Layer Zweistufige PCB-Design mit hoher Präzision

Platte: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Lochtoleranz: ±0,05 mm

Kupferdicke Lochwand: doppelseitig/mehrschichtig: ≥ 2 um/0,8 Mio.

  • Produktdetails

Überblick über 16-Layer-Stack-PCB

Ein 16-Schicht-Stack hat 16 Routingschichten und wird normalerweise für Konstruktionen mit hoher Dichte verwendet.

Routing -Herausforderungen und Lösungen

Routing -Herausforderungen

In EDA -Anwendungen, Routing -Techniken leiten das Design häufig nicht an.

Lösung: Hinzufügen mehrerer Schichten

Aus diesem Grund fügen Hersteller mehrere Schichten hinzu, um die Komplexität von Hochdichtekonstruktionen aufzunehmen.

Spezifikationen der 16-Schicht-PCB-Herstellung

Zusammensetzung

  • Gemacht aus 16 Schichten
  • Aus halogenfreien Materialien hergestellt, Aluminium, CEM, und fr

Plattendicke

  • Erweitert auf 7 mm

Brettgröße

  • Die maximal fertige Brettgröße ist 500 X 500 mm

Oberflächen

  • Halogenfreies Gold und silbert

UGPCB: Hochwertige Herstellung

UGPCB bietet eine qualitativ hochwertige Herstellung von 16-layer-Stapel-PCBs, Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Leistung von Designs mit hoher Dichte.

Vorher:

Nächste:

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