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8-Schicht 2+N+2 HDI -PCBA -Design - UGPCB

HDI-PCB-Design/

8-Schicht 2+N+2 HDI -PCBA -Design

Name: 8-Schicht-HDI-PCBA-Design zweiter Ordnung

Platte: TG170 /TG180, F4BM, FR4, FR1-4, usw.

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Lochtoleranz: ±0,05 mm

Kupferdicke Lochwand: doppelseitig/mehrschichtig: ≥ 2 um/0,8 Mio.

Lochwiderstand: doppelseitig/mehrschichtig: ≤300 цΩ

Mindestleitungsbreite: 0.127mm/5mil

Mindestabstand: 0.127mm/5mil

Siebdruckfarbe: Schwarz, Weiß, Rot, Grün, usw.

Oberflächenbehandlung: Blei-/bleifreies Zinnspray, ZUSTIMMEN, Silber, OSP

Service: Bieten Sie OEM-Service an

Zertifikat: ISO9001.ROSH.UL

  • Produktdetails

Erhöhen Sie die Routing-Dichte in komplexen Designs

Blattfähigkeit

Geringeres Dk/Df-Material für eine bessere Signalübertragungsleistung

Kupfergefüllte Vias

Anwendungen

  • Mobiltelefone
  • PDAs
  • UMPCs
  • Tragbare Spielekonsolen
  • Digitalkameras
  • Camcorder

Vorher:

Nächste:

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