6-Layer Golden Finger printed circuit board

Overview of 6 Layer Golden Finger PCB

Der 6 Layer Golden Finger PCB is a high-precision, multi-layered printed circuit board designed for advanced electronic applications. This product combines multiple layers of conductive traces and insulating materials to provide exceptional performance and reliability in various electronic devices.

Definition

A 6 Layer Golden Finger PCB is a type of multi-layer printed circuit board (Leiterplatte) that features six individual layers of conductive material, getrennt durch Isolierschichten. Der Begriff “Golden Finger” refers to the specific surface treatment applied to the edges of the board, which involves immersion gold and additional gold plating on the contact fingers.

Entwurfsanforderungen

When designing a 6 Layer Golden Finger PCB, several key requirements must be considered:

• Materialqualität: High-quality FR4 material is essential for durability and performance.
• Ebenenkonfiguration: Six layers are needed to accommodate complex circuitry and signal routing.
• Kupferdicke: A standard copper thickness of 1OZ ensures adequate conductivity.
• Oberflächenbehandlung: Immersion gold with additional gold finger plating enhances connectivity and corrosion resistance.
• Spuren-/Raumabmessungen: A minimum trace/space of 4mil/4mil is required for precise circuit patterns.
• Besondere Prozesse: The gold finger process with a thickness of 0.1um is critical for reliable edge connections.

Arbeitsprinzip

Der 6 Layer Golden Finger PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Conductive traces on different layers create pathways for electrical signals, während Isolierschichten unerwünschte Wechselwirkungen zwischen diesen Signalen verhindern. The gold finger edges facilitate easy insertion into connectors, ensuring stable and reliable connections.

Anwendungen

This type of PCB is widely used in applications that require high precision and reliability, wie zum Beispiel:

• High-speed digital circuits
• Telekommunikationsgeräte
• Advanced computing systems
• Kfz -Elektronik
• Medical devices

Einstufung

6 Layer Golden Finger PCBs can be classified based on their intended use, wie zum Beispiel:

• Signalverarbeitungsboards: Zum Umgang mit Hochfrequenzsignalen in Kommunikationsgeräten.
• Leistungsverteilungsbretter: Um die Stromversorgung in komplexen elektronischen Systemen zu verwalten,.
• Kontrollplatten: For controlling and managing various functions in electronic devices.

Materialien

Die primären Materialien, die bei der Konstruktion von a verwendet werden 6 Layer Golden Finger PCB include:

• Grundmaterial: FR4, Ein flammarztes Glasfasermaterial, das für seine hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und mechanische Festigkeit bekannt ist.
• Leitendes Material: Kupfer, Wird für die leitenden Spuren verwendet.
• Oberflächenbehandlung: Immersion gold and additional gold plating for the gold fingers.

Leistung

The performance of a 6 Layer Golden Finger PCB is characterized by:

• Hohe Signalintegrität: Aufgrund präziser Spuren-/Raumabmessungen und Qualitätsmaterialien.
• Zuverlässige Konnektivität: Ensured by the gold finger surface treatment.
• Haltbarkeit: Enhanced by the robust FR4 base material and immersion gold finish.
• Elektrische Effizienz: Minimierte Signalverlust und Interferenz aufgrund einer optimierten Schichtkonfiguration.

Struktur

Die Struktur von a 6 Layer Golden Finger PCB consists of:

• Six Layers of Conductive Material: Abwechselnd mit isolierenden Schichten.
• Gold Finger Edges: Plated with a thin layer of gold for enhanced connectivity.
• Protective Layers: Including solder mask and silkscreen for protection and identification.

Merkmale

Key features of the 6 Layer Golden Finger PCB include:

• Fortgeschrittene Oberflächenbehandlung: Immersion gold plus gold finger for superior connection quality.
• Hohe Präzision: With a minimum trace/space of 4mil/4mil.
• Anpassbare Farboptionen: Erhältlich in Grün oder Weiß.
• Standarddicke: With a finished thickness of 1.6mm.

Produktionsprozess

The production process for a 6 Layer Golden Finger PCB involves several steps:

1. Materialvorbereitung: Auswahl und Vorbereitung von FR4 -Blättern und Kupferfolie.
2. Schichtstapel: Wechselschichten von Kupfer und Isoliermaterialien.
3. Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
4. Überzug: Applying immersion gold and additional gold finger plating.
5. Laminierung: Kombinieren der Schichten unter Hitze und Druck.
6. Bohren: Erstellen von Löchern für Durchlochkomponenten und Vias.
7. Lötmaskenanwendung: Schutz der Schaltung vor Lötbrücken und Umweltfaktoren.
8. Siebdruckdruck: Hinzufügen von Text und Symbolen für die Platzierung und Identifizierung von Komponenten.
9. Qualitätskontrolle: Sicherstellen, dass die PCB alle Entwurfsspezifikationen und Standards erfüllt.

Szenarien verwenden

Der 6 Layer Golden Finger PCB is ideal for scenarios where:

• Hohe Signalintegrität ist entscheidend.
• Zuverlässige und langlebige Verbindungen sind erforderlich.
• Platzbeschränkungen erfordern ein kompaktes und effizientes Design.
• Für eine verbesserte Leistung ist eine fortgeschrittene Oberflächenbehandlung erforderlich.