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Industrielle Steuerungs-PCBA - UGPCB

Leiterplattenbestückung/

Industrielle Steuerungs-PCBA

4 Layers Industrial Control PCBA

Oberflächenprozess: Bleifreies HASL

Grüne Lötmaske

PCB-Tests : Ja

PCBA-Tests : Ja

Bereitstellung von Leiterplattenfertigung : Ja

UGPCB bietet vollständige elektronische Komponenten.

PCBA-Tests : Ja ( Der Kunde stellt den Testschritt mit Video bereit )

RoHS-konforme bleifreie Baugruppe

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  • Produktdetails

Einführung in 4 Layers Industrial Control PCBA

Überblick

Der 4 Layers Industrial Control PCBA ist eine hoch entwickelte Montage für gedruckte Leiterplatten, die für industrielle Steuerungsanwendungen entwickelt wurde. Es verfügt über vier Schichten leitfähiges Material, Dies ermöglicht eine komplexe Schaltung und die Platzierung mit hoher Dichtekomponenten. Diese PCBA ist aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und Leistung für verschiedene industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme von entscheidender Bedeutung.

Definition

A 4 Layers Industrial Control PCBA bezieht, durch dielektrische Schichten getrennt. Dieses Design ermöglicht kompaktere und effizientere Schaltungskonstruktionen, die für industrielle Umgebungen geeignet sind.

Arbeitsprinzip

Das Arbeitsprinzip von a 4 Layers Industrial Control PCBA beinhaltet die Verwendung mehrerer Schichten leitfähiger Kupferspuren, die in nicht leitende Substratschichten eingebettet sind. Diese Schichten werden durch Vias miteinander verbunden (durchlöschte Löcher) Damit elektrische Signale zwischen verschiedenen Schichten wandern können. Die Oberflächenmontage -Technologie (SMT) und Durchloch-Technologie (Tht) Komponenten werden auf die Leiterplatte gelötet, Erstellen einer Funktionskreis.

Anwendungen

Diese Art von PCBA wird in industriellen Steuerungssystemen häufig verwendet, einschließlich:

  • Automatisierungsausrüstung
  • Robotik
  • Maschinensteuerungseinheiten
  • Sensorschnittstellen
  • Leistungsverteilungsbretter

Einstufung

PCBAs können basierend auf mehreren Kriterien klassifiziert werden:

  • Nach Anzahl der Schichten: Einseitig, doppelseitig, Mehrschicht (einschließlich 4 Schichten)
  • Nach Art der Komponenten: Durchschnitt, Oberflächenhalterung, oder eine Kombination von beidem
  • Nach Branchenstandards: ROHS -konform, leitfrei, usw.

Materialien

Die primären Materialien, die bei der Konstruktion von a verwendet werden 4 Layers Industrial Control PCBA umfassen:

  • Kupferfolie für die leitenden Schichten
  • Glasfaser- oder Verbundwerkstoffe für die dielektrischen Schichten
  • Bleifreies HASL (Kühlkörperbaugruppe) Oberflächenbeschaffung
  • Grüne Lötmaske zum Schutz und Isolierung

Leistung

Die Leistung dieser PCBA wird durch gekennzeichnet durch:

  • Hohe thermische Leitfähigkeit aufgrund der Kupferschichten
  • Niedriger Signalverlust und hohe Signalintegrität
  • Widerstand gegen Umweltfaktoren wie Luftfeuchtigkeit, Temperaturschwankungen, und mechanischer Spannung
  • Einhaltung von ROHS und führendfreien Montagestandards

Struktur

Die Struktur von a 4 Die Layers Industrial Control PCBA umfasst normalerweise:

  • Vier Schichten von Kupferspuren, die durch dielektrische Schichten getrennt sind
  • Vias (durchlöschte Löcher) Für die Konnektivität zwischen den Schichten
  • Oberflächenhalterung und durchläufige Komponenten, die auf das Brett gelötet wurden
  • Eine grüne Lötmaske, die die oberste Schicht zum Schutz und zur Identifizierung bedeckt

Merkmale

Zu den wichtigsten Funktionen dieser PCBA gehören:

  • Hochdichte und kompaktes Design für räumlich begrenzte Anwendungen geeignet
  • Überlegene Wärmemanagementfähigkeiten
  • Verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit in harten industriellen Umgebungen
  • Kompatibilität mit einer Vielzahl elektronischer Komponenten

Produktionsprozess

Der Produktionsprozess von a 4 Layers Industrial Control PCBA umfasst mehrere Schritte:

  1. Design: Verwenden der speziellen Software zum Erstellen des Schaltungslayouts und der Platzierung der Komponenten.
  2. Materialvorbereitung: Auswahl und Vorbereitung der Kupferfolie, dielektrische Schichten, und andere Materialien.
  3. Schichtstapel: Stapel der Schichten von Kupfer- und dielektrischen Materialien.
  4. Durch Bohrungen: Bohrlöcher durch die gestapelten Schichten für Vias bohren.
  5. Überzug: Plattierung der VIAS mit Kupfer, um die elektrische Konnektivität zu gewährleisten.
  6. Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
  7. Platzierung der Komponenten: Löten Sie die Oberflächenhalterung und die Durchlochkomponenten auf der Leiterplatte.
  8. Testen: Durchführung strenger Tests, um die Funktionalität und Einhaltung der Standards zu gewährleisten.
  9. Endinspektion: Sicherstellen, dass die PCBA alle Qualitäts- und Leistungskriterien erfüllt.

Anwendungsfälle

Gemeinsame Anwendungsfälle für die 4 Layers Industrial Control PCBA umfassen:

  • Industrieautomatisierungssysteme, bei denen eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind
  • Roboterarme und Maschinen, die eine präzise Kontrolle erfordern
  • Herstellungsanlagen mit anspruchsvollen Umweltbedingungen
  • Stromverteilung und Kontrollpaneele in Schwerindustrie

Abschluss

Der 4 Layers Industrial Control PCBA ist eine fortschrittliche und zuverlässige Lösung für verschiedene industrielle Kontrollanwendungen. Sein mehrschichtiges Design, Hochleistungsmaterialien, Die Einhaltung der Branchenstandards macht es zu einer idealen Wahl für Ingenieure und Hersteller, die nach robusten und effizienten elektronischen Lösungen suchen.

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