PCB-Design, PCB -Herstellung, Leiterplatte, PECVD, und Komponentenauswahl mit One-Stop-Service

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Infrared spectrometer PCBA - PCB-Design, Prototyp -Herstellung, Leiterplatte, PECVD & Komponentenbeschaffung

Leiterplattenbestückung/

Infrared spectrometer PCBA

Infrared spectrometer PCBA

Schichten: 2Schichten

Oberflächenprozess: Immersionsgold

Schwarze Lötmaske

PCB-Tests : Ja

PCBA-Tests : Ja

Bereitstellung von Leiterplattenfertigung : Ja

ipcb Bereitstellung vollständiger elektronischer Komponenten.

PCBA-Tests : Ja ( Der Kunde stellt den Testschritt mit Video bereit )

RoHS-konforme bleifreie Baugruppe

Auf der Suche nach einem Erlebnis -PCB -Baugruppenhersteller?

  • Produktdetails

Printed Circuit BoardAssembly Services

Montage von Leiterplatten(Leiterplatte) Dienstleistungen: PCB-Datei & Stückliste Bitte an Sales@UGPCB.com senden ( schnelles Zitat)

PCBA ist ein Prozess, der nicht nur Kenntnisse über PCB-Komponenten und -Montage, sondern auch über das PCB-Design erfordert, PCB-Herstellung und ein ausgeprägtes Verständnis des Endprodukts. PCBA ist nur ein Teil des Puzzles, um gleich beim ersten Mal das perfekte Produkt zu liefern.

UGPCB montieren Sie Ihre PCBs mit elektronischen Komponenten in SMT ( Oberflächenmontagetechnologie), im herkömmlichen THT-Wellenlötverfahren (Durchstecktechnologie), in einer Kombination beider Prozesse, das neue THR-Verfahren (Durchgangsloch-Reflow). Alle Lötprozesse können sowohl mit bleifreien als auch mit bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung.

UGPCB offer the following PCB Assembly (Leiterplatte) Dienstleistungen:

a.Quick-Turn-Prototypenmontage,24-Einstündiger Leiterplattenbestückungsservice

b. Schlüsselfertige Montage,Teilweise schlüsselfertige Montage,Sendungszusammenstellung

c. Teilelistenerstellung und Dokumentationsservice

d.Kostengünstige Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien im UGPCB

e.Automatisierte optische Inspektion (AOI) von SMD-Baugruppen

f.SMD-Bestückung von Fine-Pitch-Komponenten (z.B. BGA, QFN, MFR, MicroSpeed-Anschluss)

g. Umgang mit Komponenten, die feuchtigkeitsempfindlich sind (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau ≥ 3)

h.RoHS-konforme bleifreie Baugruppe

i.Lötprozesse ohne oder mit Blei

j.Produktion und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610-Klasse 2

k. SMD-Montageausrüstung

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