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• Mehrschichtige Leiterplatte für Kommunikationsinstrumente
• Leistungsmodul-Leiterplatte
• Intelligente Android-Roboter-Motherboard-Platine
• Hochfrequenz-Hybridplatine
• Rogers RO3010 für Füllstandsmessgerät mit geführtem Radar
• IC-Gehäusesubstrat
• Radarplatine
• Mikrowellen-PCB
• Rogers 4003 Leiterplatte
• 18-Layer-Hochleistungs-Megtron-7-PCB-Hersteller | 1.86mm dick | JEDE 2h”
• Rogers RO4350B und FR4 Hybrid-Pressplatine
• Isola 370hr Backplane PCB
• BGA-IC-Substratplatine
• USB 3.0 PCB-Substratplatine
• Sensor-IC-Substrat
• 2-Schicht FR-4 PCB | 1.6mm dick, Bleifreies HASL | Prototyp & Produktion – UGPCB
• 2-Schichtstarre Leiterplatte 1,6 mm | FR-4 TG150 bleifreies HASL | UGPBC-Herstellung
• Kundenspezifische 2-lagige starre FR-4-Leiterplatte | ZUSTIMMEN + Hartgold-Finish | Hohe Zuverlässigkeit & Niedrige Kosten
• Halogenfreie Leiterplatte
• 2-Layer-Step-Leiterplatte auf Kupferbasis
• 1Schichtglas-PCB
• 1.6Hochthermische FR-4-Aluminium-Basisplatine mit einem Durchmesser von mm | Einseitiges ENIG 2u” | LED-Kühlkörperplatine – UGPCB
• Bei niedriger Temperatur mitgebrannte Keramikplatine
• Automotive-Hybrid-Starrflex-Leiterplatte
• 0.22Hersteller von ultradünnen 6-lagigen HDI-Starrflex-Leiterplatten (mm). | UGPCB
• Unbemanntes Luftfahrzeug(UAV) Starr-Flex-Leiterplatte
• Einseitige Flex-Leiterplatte mit Al-Versteifung | 0.2mm Ultradünn | UGPCB
• 6L Rogers+FR4-Leiterplatte
• 12L 3+N+3 HDI-Karte

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