2-Schicht FR-4 PCB | 1.6mm dick, Bleifreies HASL | Prototyp & Produktion – UGPCB

Hochleistungsfähige doppelseitige FR-4-Leiterplatte Produktübersicht & Definition

Das 2-Schicht starr Leiterplatte (Leiterplatte) von UGPCB ist eine grundlegende und weit verbreitete elektronische Verbindungslösung. Es verfügt über einen Standard 1.6mm board thickness, dimensions of 224.02mm x 189 mm, und nutzt hochwertige KB FR-4 laminieren. Diese doppelseitige Leiterplatte dient als wesentliches Element “Rückgrat” für elektronische Designs, Bereitstellung zuverlässiger elektrischer Verbindungen und mechanischer Unterstützung für Komponenten. Es ist ein Ideal, kostengünstige Wahl für eine breite Palette industrieller Steuerungen, Unterhaltungselektronik, und Stromversorgungsanwendungen.

Überlegungen zum kritischen Design

Für den erfolgreichen Entwurf einer doppelseitigen Leiterplatte ist ein ausgewogenes Verhältnis zwischen elektrischer Leistung und Herstellbarkeit erforderlich. Zu den wichtigsten Überlegungen gehören::

• Routing-Strategie: Nutzen Sie sowohl die obere als auch die untere Ebene effizient für das Leiterbahnrouting. Durchkontaktierte Löcher (PTHs oder Vias) ermöglichen interschichtige Verbindungen. Eine sorgfältige Planung der Leiterbahndichte ist entscheidend, um Signalintegritätsprobleme wie Übersprechen zu verhindern.

• Loch & Pad-Design: Geben Sie für alle geeignete Bohrergrößen und Pad-Durchmesser an PCB-Durchkontaktierungen und Komponentenleitungen, um mechanische Festigkeit und Lötzuverlässigkeit zu gewährleisten, Halten Sie sich an IPC -Standards für Ringring.

• Leistung & Bodenflugzeuge: Während dedizierte Flugzeuge fehlen, Designer sollten Strom- und Erdungsleiter verbreitern oder einen gitterförmigen Kupferguss implementieren, um die Impedanz zu verringern und die Stabilität zu verbessern – ein wichtiger Aspekt von Robustheit PCB-Design.

• Design-Regelprüfung (Demokratische Republik Kongo): Vor der Fertigung, Überprüfen Sie sorgfältig, ob alle Parameter vorhanden sind (Spurbreite/Abstand, Lochgrößen) auf die Möglichkeiten des Herstellers abstimmen (gemäß den Spezifikationen dieses Boards) zu garantieren PCB-Design für Herstellbarkeit (DFM).

Arbeitsprinzip & Struktur

Die Funktionalität davon doppellagige Leiterplatte ergibt sich aus seiner geschichteten Struktur:

1. Konstruktion: Der Kern besteht aus einem Isolierende dielektrische FR-4-Schicht, mit Kupferfolie verkleidet (Typischerweise 1 oz) auf beiden seiten. Dabei wird das unerwünschte Kupfer weggeätzt Leiterplattenfertigung, Bilden der gewünschten Leiterbahnen.

2. Elektrische Verbindung: Die Schaltkreise auf den beiden Schichten sind vertikal über verbunden Durchkontaktierte Löcher (PTHS), erstellt durch mechanical drilling gefolgt von stromlose und elektrolytische Kupferabscheidung.

3. Oberflächenschutz: Der Bleifreie Heißluft-Lotnivellierung (Bluten) Die auf freiliegende Kupferpads aufgetragene Beschichtung verhindert Oxidation und gewährleistet eine hervorragende Lötbarkeit bei der Komponentenmontage.

Produktklassifizierung & Materialien

Gemäß den bereitgestellten Spezifikationen, Dieses Produkt wird wie folgt genau klassifiziert:

• Für Schichtzahl: Doppelseitige Leiterplatte oder 2-Layer PCB.

• Durch die Steifigkeit des Substrats: Starre PCB.

• Nach Basismaterial: FR-4 PCB. Speziell, FR-4 von der “KB” Marke, ein Epoxidglaslaminat, das für seine hervorragende elektrische Isolierung bekannt ist, mechanische Stärke, und Flammschutz (UL94-V0).

• Nach Oberflächenbeschaffenheit: Bleifreie HASL-Leiterplatte.

• Nach Anwendungskomplexität: Standard, Universelle Leiterplatte in Industriequalität.

Leistung & Schlüsselmerkmale

Nutzung der angegebenen Materialien und Prozesse, Diese Leiterplatte bietet die folgenden zentralen Leistungsvorteile:

• Zuverlässige Mechanik & Elektrische Leistung: Der KB FR-4-Material Bietet eine stabile Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor für die Signalintegrität. Die Standarddicke von 1,6 mm bietet eine hervorragende Biege- und Vibrationsfestigkeit.

• Zuverlässige Verbindungen: Der Bleifreie HASL-Oberflächenveredelung bietet eine Wohnung, Hochlötbare Beschichtung, die sowohl mit Wellenlötverfahren als auch mit Handlötverfahren kompatibel ist.

• Überlegene thermische Stabilität: Das FR-4-Substrat hält Standard-Löttemperaturen stand und bietet eine hohe Dauerbetriebstemperatur, für die meisten geeignet Industrieelektronik Umgebungen.

• High Cost-Effectiveness: Im Vergleich zu Mehrschichtplatten, doppelseitige Leiterplatten Angebot deutlich günstiger Kosten für die Leiterplattenherstellung und kürzere Vorlaufzeiten, stellt eine wirtschaftliche Hardwarelösung dar.

• Umweltkonformität: Der Bleifreies HASL Der Prozess entspricht internationalen Richtlinien wie RoHS.

Detaillierter Herstellungsprozess

UGPCB hält sich an eine strenge Einhaltung, hoher Standard PCB-Herstellungsprozess:

1. Maschinenbau & NOCKEN: Gerber-Dateianalyse, DFM-Prüfung, und Fotoplot-Erstellung.

2. Panelisierung: Schneiden des großen FR-4 kupferkaschiertes Laminat in Produktionsplatten.

3. Bohren: CNC-Bohren von Bauteillöchern und PCB-Durchkontaktierungen.

4. Hole Metallization: Desmear, chemische Kupferabscheidung, und elektrolytische Verkupferung zur Bildung von Leitfähigkeit Durchkontaktierte Löcher (PTHS).

5. Patterning: Auftragen von Fotolack, Belichtung, Entwicklung zur Übertragung des Schaltungsbildes.

6. Radierung: Entfernen Sie unerwünschtes Kupfer, um präzise Leiterbahnen zu bilden.

7. Lötmaske & Siebdruck: Auftragen einer LPI-Lötmaske (normalerweise grün) und Legendendruck.

8. Oberflächenbeschaffung: Bewerben Bleifreies HASL Beschichtung auf freiliegende Pads.

9. Routenführung & Elektrische Tests: Profilierung bis zum endgültigen Platinenumriss und Durchführung eines elektrischen Tests (Fliegende Sonde oder Vorrichtungstest).

10. Endinspektion & Verpackung: Umfassend Automatisierte optische Inspektion (AOI), Dimensionsüberprüfung, und vakuumverpackt, feuchtigkeitsbeständige Verpackung.

Primäranwendungen & Anwendungsfälle

Diese Spezifikation doppelseitiger FR-4-Leiterplatten wird häufig eingesetzt zuverlässig und kostensensibel Anwendungen:

• Industrielle Steuerungssysteme: SPS-Steuerungen, Motorantriebsplatinen, Sensorschnittstellenmodule.

• Netzteile: Schaltnetzteile (SMPS), USV-Systeme, LED-Treiberplatinen.

• Unterhaltungselektronik: Gerätesteuerplatinen (Wechselstrom, Waschmaschinen), Smart-Home-Controller, Audioausrüstung.

• Kfz -Elektronik: Karosseriesteuermodule (BCM), Beleuchtungssteuerungen, unkritische Infotainmentsysteme.

• Telekommunikationsausrüstung: Funktionsmodule innerhalb von Routern, Schalter.

• Prüfen & Messgeräte: Datenerfassungs- und Anzeigetafeln für Geräte.

Warum sollten Sie sich für UGPCB für Ihre Anforderungen an doppelseitige Leiterplatten entscheiden??

Die Partnerschaft mit UGPCB garantiert:

• Präzisionsfertigung: Strikte Einhaltung der Dicke von 1,6 mm, 224.02x189mm Abmessungen, Und FR-4-Material Spezifikationen.

• Prozessexzellenz: Standardisiert Bleifreie HASL-Leiterplattenproduktion sorgt für Konsistenz und Zuverlässigkeit von Charge zu Charge.

• Kompetenter technischer Support: Unser Team bietet umfassende Unterstützung, aus PCB-Design Rezension bis hin zur Produktionsberatung.

• Schnelle schlüsselfertige Lieferung: Wir bieten wettbewerbsfähige Lieferzeiten für Standard-Doppelschichten PCB prototypes und Produktionsläufe.

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