0.22Hersteller von ultradünnen 6-lagigen HDI-Starrflex-Leiterplatten (mm). | UGPCB

0,22 mm ultradünne 6-lagige HDI-Starrflex-Leiterplatte von UGPCB Produktübersicht

Im Streben nach extremer Geräteminiaturisierung und hoher Zuverlässigkeit, traditionell starr Leiterplatten (Leiterplatten) sind oft unzureichend. UGPCB vereint Fortschritt Hochdichte Interconnect (HDI) Und Starr-Flex Technologien zur Präsentation unseres Flaggschiffprodukts: Die 0.22mm ultradünne 6-lagige HDI-Starrflex-Leiterplatte. Dieses Board ist ein Höhepunkt von Leiterplattenherstellung und a Hochleistungs-Verbindungslösung Entwickelt für tragbare Technologie, fortschrittliche medizinische Instrumente, Luft- und Raumfahrt, und Premium-Unterhaltungselektronik. Es verbindet nahtlos die stabile Unterstützung starrer Platinen mit der dynamischen Biegefähigkeit flexibler Schaltkreise, Ermöglicht komplexe elektrische Verbindungen auf kleinstem Raum.

Produktdefinition & Wissenschaftliche Klassifikation

Dies ist a Leiterplatte mit hoher Lagenzahl nutzen HDI mit beliebiger Schicht Und Starr-Flex-Konstruktion. Es kann gemäß Industriestandards genau klassifiziert werden:

• Durch Struktur: Starr-Flex-Leiterplatte – Laminiert starre und flexible Schaltungsschichten zu einer einzigen Einheit.

• Nach Technologieniveau: Fortschrittliche HDI-Leiterplatte – Verwendet Laserbohren, gefüllte Durchkontaktierungen, und Microvias (<0.15mm) für höchste Routing-Dichte.

• Für Schichtzahl: 6-Layer-Leiterplatte (bestehend aus starren und flexiblen Schichten).

• Durch Material: Spezial-Hochleistungsmaterial-Leiterplatte – Für den Kernaufbau wird Panasonic RF-777-Komposit verwendet.

Design-Grundlagen & Arbeitsprinzip

Design-Grundlagen: Der Schlüssel zum Erfolg Starr-Flex-Board-Design liegt in der Übergangszone von starr zu flexibel. Präzise Berechnung des Biegeradius, Stressabbau, und die Führung in den Biegebereichen ist entscheidend, um Risse beim dynamischen Biegen zu verhindern. Gleichzeitig, HDI-Blind- und Buried-Via Design muss mit dem abgestimmt sein Stapelstruktur zur Optimierung der Signalintegrität (UND) und Machtintegrität (PI).
Arbeitsprinzip: Der PCB-Struktur integriert starre Abschnitte (zur Komponentenmontage und mechanischen Unterstützung) mit flexiblen Abschnitten (für 3D-Verbindung und Bewegung) über mehrschichtige Laminierung. Elektrische Signale wandern durch Lasergebohrte Microvias Und durch Füllplattierung Technologien, die inhärent sind HDI -Boards, Erzielung der kürzesten und zuverlässigsten Pfade zwischen den Schichten, Dadurch werden Signalverlust und Übersprechen minimiert.

Kernmaterialien & Überlegene Leistung

• Kernmaterial: Wir nutzen die Branchenprämie Panasonic RF-777 35/50 Verbundwerkstoff. Bekannt für sein Außergewöhnliches Dimensionsstabilität, Vorgesetzter Hochfrequenzleistung, und ausgezeichnet Wärmewiderstand, Es ist die ideale Wahl für die Fertigung mit hoher Zuverlässigkeit Starrflex-Leiterplatten.

• Oberflächenbeschaffung: Das Board verfügt über a 2-Mikron Chemisches Nickel-Immersionsgold (ZUSTIMMEN) beenden. Dadurch entsteht eine ebene Oberfläche, ausgezeichnete Lötbarkeit, und langfristige Oxidationsbeständigkeit für PCB-Pads, Dadurch ist es perfekt für die Montage geeignet Fine-Pitch-Komponenten wie BGAs.

• Wichtige Leistungsmerkmale:

  • Ultradünnes 0,22-mm-Profil: Ermöglicht maximale Komprimierung des internen Gerätespeichers.

  • Hohe Zuverlässigkeit: Wird einer strengen Prüfung unterzogen Prüfung der PCB-Zuverlässigkeit, in der Lage, Millionen dynamischer Biegezyklen standzuhalten.

  • Hervorragende Signalübertragung: HDI-Design und hochwertige Materialien sorgen für eine verlustarme Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen.

  • High-Density-Montage: Bietet eine ideale Plattform für SMT -Baugruppe, Unterstützung eines miniaturisierten Komponentenlayouts.

Struktur & Schlüsselmerkmale

• PCB-Struktur: Ein typischer 6-Schicht-Aufbau mit 2-4 Schichten aus starrem FR-4, laminiert mit flexiblen Polyimidkernen. Der Stapeln wurde sorgfältig entwickelt, um Steifigkeit und Flexibilität in Einklang zu bringen.

• Produktmerkmale:

  1. 3D Verbindungsfreiheit: Beseitigt räumliche Einschränkungen, Ermöglicht eine 3D-Montage und reduziert die Anzahl der Steckverbinder und Kabel.

  2. Leicht & Miniaturisierung: Die extreme Dünnheit reduziert direkt das Gewicht und die Größe des Produkts.

  3. Verbesserte Systemzuverlässigkeit: Beseitigt Verbindungspunktfehler, Verbesserung der Gesamtstabilität in Umgebungen mit Vibrationen oder starken Stößen.

  4. Vereinfachter Montageprozess: Als Brauch Leiterplattenbestückung, es rationalisiert die Endmontage des Produkts, Senkung der Arbeitskosten.

Präzisionsfertigungsprozess

UGPCB hält sich an internationale Qualitätsstandards wie IPC-6013 (für flexible Schaltungen) Und IPC-2221/2223. Unser PCB-Herstellungsprozess ist präzise und streng:

1. Laserbohren: Erstellt blinde und vergrabene Durchkontaktierungen im Mikrometerbereich in flexiblen Schichten und Kernschichten.

2. Lochmetallisierung & Überzug: Vias werden durch chemische Abscheidung und Beschichtung leitfähig gemacht, mit durch Füllung zur Planarisierung.

3. Musterübertragung & Radierung: Bildet das Komplizierte Leiterplattenspuren.

4. Schichtausrichtung & Laminierung: Starre Schichten, Prepreg, und flexible Schichten werden unter hoher Hitze und Druck präzise ausgerichtet und verbunden. Dies ist der zentrale Schritt Starrflex-Leiterplattenfertigung.

5. Oberflächenbearbeitung: Anwendung der ZUSTIMMEN Beschichtung zum Schutz der Pads und zur Gewährleistung der Lötbarkeit.

6. Strenge Tests: Inklusive Flying-Probe-Tests, Automatisierte optische Inspektion (AOI), und Zuverlässigkeitstests, um die Qualität jedes Boards sicherzustellen.

Vielfältige Anwendungsszenarien

Das fortschrittliche Leiterplatte ist das Grundgerüst für innovative Produkte in:

• Tragbare Technologie: Smartwatches, AR/VR-Brille, Gesundheitsmonitore, Komfort und ständige Beugung erfordern.

• Fortschrittliche medizinische Elektronik: Endoskopische Kapseln, Hörgeräte, tragbare Monitore, hohe Zuverlässigkeit und Miniaturisierung erfordern.

• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Satellitenkomponenten, UAV-Flugsteuerungssysteme, extreme Umweltbeständigkeit und geringes Gewicht erfordern.

• Präzisions-Unterhaltungselektronik: High-End-Smartphone-Kameramodule, klappbare Telefonscharnierbereiche, ultradünne Laptops.

• Industriell & Kfz -Elektronik: Kompakte Sensoren, Verbindungsmodule für Robotergelenke.

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