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10L ciego & PCB HDI con orificio enterrado | Circuitos digitales de alta densidad - UGPCB

PCB HDI/

10L ciego & PCB HDI con orificio enterrado | Circuitos digitales de alta densidad

Modelo : 10L ciego & Agujero enterrado

Material : FR4

Capa : 10capas

Espesor de cobre : 1ONZ

Espesor terminado : 1.6milímetros

Tratamiento superficial : Oro de inmersión

Traza/Espacio : 2.5mil/2.5mil

Agujero mínimo : 0.2milímetros(8mil)

Proceso Especial : Vías ciegos y enterrados

Solicitud : PCB digitales

  • Detalles del producto

Introducción a la persiana de 10L & PCB con orificio enterrado

La persiana de 10 litros & PCB con orificio enterrado es una interconexión de alta densidad (IDH) placa de circuito impreso Diseñado para aplicaciones electrónicas complejas.. Este tarjeta de circuito impreso Cuenta con tecnologías de agujeros ciegos y enterrados., que permiten conexiones internas intrincadas sin comprometer la superficie real. Es adecuado para aplicaciones exigentes que requieren funcionalidad y confiabilidad avanzadas..

10-Capa ciega y enterrada mediante PCB

Propósito y aplicaciones

PCB digitales

Utilizado principalmente en circuitos digitales., la persiana de 10L & La PCB con orificio enterrado garantiza una conectividad y transmisión de datos confiables en configuraciones electrónicas críticas. Su diseño robusto lo hace ideal para aplicaciones que requieren alta integridad de señal y durabilidad.

Clasificación y materiales

Material FR4

Construido a partir de FR4, Esta PCB ofrece una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica.. El grosor de cobre de 1oz mejora la conductividad y la disipación de calor, haciéndolo adecuado para aplicaciones de alto rendimiento.

Rendimiento y especificaciones

Estructura de capa y procesos especiales

El PCB consiste en 10 capas con una estructura de capa única: [detalles específicos de la estructura de capas, si se proporcionan]. Incorpora huecos ciegos y enterrados, que permiten conexiones internas complejas sin comprometer la superficie inmobiliaria de la placa. El tamaño del orificio mínimo es 0.2 mm (8mil), Acomodar componentes de lanzamiento fino.

Tratamiento de superficie y traza/espacio

El tratamiento superficial es oro de inmersión., Proporcionar buena capacidad de soldadura y resistencia a la corrosión. La configuración de traza/espacio es 2,5 mil/2,5 mil, Garantizar el diseño de circuitos precisos y densos.

Proceso de producción

Pasos involucrados en la fabricación

  1. Preparación de material: Los tableros FR4 se cortan a las dimensiones requeridas..
  2. Apilamiento de capas: Las capas se apilan de acuerdo con la estructura especificada.
  3. Perforación: Los agujeros ciegos y enterrados se perforan con precisión..
  4. Enchapado: Los agujeros están en placas para crear conexiones eléctricas entre capas.
  5. Aguafuerte: Se elimina el cobre innecesario para formar el patrón de circuito deseado.
  6. Tratamiento superficial: La placa se somete a un tratamiento de inmersión en oro para mejorar la soldabilidad..
  7. Inspección: Cada placa se inspecciona a fondo para garantizar la calidad y el cumplimiento de las especificaciones..

10-Diagrama de flujo del proceso de fabricación de capas ciegas y enterradas mediante PCB

Características y beneficios clave

Integración de tecnología avanzada

La integración de agujeros ciegos y enterrados permite diseños más complejos y compactos., reduciendo el tamaño general de la PCB mientras se mantiene una alta funcionalidad.

Alta fiabilidad y durabilidad

el uso de Material FR4 Garantiza que la PCB pueda soportar altas temperaturas y condiciones duras., haciéndolo confiable para el uso a largo plazo.

Integridad de señal mejorada

El grosor de cobre de 1oz y la configuración precisa de traza/espacio contribuyen a la integridad de la señal superior, crucial para aplicaciones digitales donde la precisión de los datos es primordial.

Casos de uso y escenarios

Circuitos digitales

10-Aplicaciones de capas ciegas y enterradas mediante PCB en productos digitales

En circuitos digitales, la persiana de 10L & PCB con orificio enterrado proporciona una plataforma estable para varios componentes electronicos, Asegurar una operación perfecta y protección de datos.

Automatización industrial

Para automatización industrial, Esta PCB admite la transferencia de datos de alta velocidad y una conectividad sólida, esencial para controlar la maquinaria y monitorear los procesos de manera eficiente..

Aeroespacial y defensa

En aplicaciones aeroespaciales y de defensa, La alta estabilidad y confiabilidad térmica de la PCB lo hacen adecuado para equipos y sistemas de misión crítica.

Conclusión

La persiana de 10 litros & Buried Hole PCB se destaca como una solución de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas complejas, especialmente en circuitos digitales. Sus características avanzadas, materiales robustos, y el proceso de fabricación preciso garantiza la confiabilidad y la eficiencia en entornos exigentes.

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