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16PCB de plano posterior de vías ciegas L - UGPCB

Placa PCB estándar/

16PCB de plano posterior de vías ciegas L

Modelo : 16PCB de plano posterior de vías ciegas L

Material : Alto tg fr4

Capa : 12capas

Espesor de cobre : 1ONZ

Espesor terminado : 1.6milímetros

Tratamiento superficial : Inmersión lata

Traza/Espacio : 4mil/4mil(0.1Mm/0.1 mm)

Agujero mínimo : 0.2milímetros(8mil)

Proceso Especial : Vías ciegos y enterrados

Estructura de capa : 1-2,1-3,4-6,7-12

Solicitud : PCB de control de seguridad

  • Detalles del producto

16L ciego VIA Back -Plane Descripción general del producto PCB

Introducción a 16L ciego VIA Back -Plane PCB

La PCB de Back Plane Back VIA 16L es una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones electrónicas avanzadas. Este producto presenta 12 capas con un grosor terminado de 1.6 mm y utiliza material alto TG FR4, haciéndolo adecuado para entornos exigentes.

Propósito y aplicaciones

PCB de control de seguridad

Utilizado principalmente en sistemas de control de seguridad, La PCB de Back Plane Back VIA 16L garantiza una conectividad confiable y transmisión de datos en configuraciones de seguridad críticas.. Su diseño robusto lo hace ideal para aplicaciones que requieren alta integridad de señal y durabilidad.

Clasificación y materiales

Material alto TG FR4

Construido a partir de alto TG (Temperatura de transición vítrea) FR4, Esta PCB ofrece una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica.. El grosor de cobre de 1oz mejora la conductividad y la disipación de calor, haciéndolo adecuado para aplicaciones de alto rendimiento.

Rendimiento y especificaciones

Estructura de capa y procesos especiales

El PCB consiste en 12 capas con una estructura de capa única: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. Incorpora vías ciegas y enterradas, que permiten conexiones internas complejas sin comprometer la superficie inmobiliaria de la placa. El tamaño del orificio mínimo es 0.2 mm (8mil), Acomodar componentes de lanzamiento fino.

Tratamiento de superficie y traza/espacio

El tratamiento de la superficie es estaño de inmersión, Proporcionar buena capacidad de soldadura y resistencia a la corrosión. La configuración de rastreo/espacio es 4mil/4mil (0.1Mm/0.1 mm), Garantizar el diseño de circuitos precisos y densos.

Proceso de producción

Pasos involucrados en la fabricación

  1. Preparación de material: Los tableros TG FR4 altos se cortan a las dimensiones requeridas.
  2. Apilamiento de capas: Las capas se apilan de acuerdo con la estructura especificada.
  3. Perforación: Los vías ciegos y enterrados se perforan con precisión.
  4. Enchapado: Los agujeros están en placas para crear conexiones eléctricas entre capas.
  5. Aguafuerte: Se elimina el cobre innecesario para formar el patrón de circuito deseado.
  6. Tratamiento superficial: La junta se somete a un tratamiento de estaño de inmersión para una mayor soldadura.
  7. Inspección: Cada placa se inspecciona a fondo para garantizar la calidad y el cumplimiento de las especificaciones..

Características y beneficios clave

Integración de tecnología avanzada

La integración de vías ciegos y enterrados permite diseños más compactos y compactos., reduciendo el tamaño general de la PCB mientras se mantiene una alta funcionalidad.

Alta fiabilidad y durabilidad

El uso de material alto TG FR4 asegura que la PCB pueda soportar altas temperaturas y condiciones duras, haciéndolo confiable para el uso a largo plazo.

Integridad de señal mejorada

El grosor de cobre de 1oz y la configuración precisa de traza/espacio contribuyen a la integridad de la señal superior, crucial para aplicaciones de control de seguridad donde la precisión de los datos es primordial.

Casos de uso y escenarios

Sistemas de seguridad

En sistemas de control de seguridad, La PCB del plano posterior de VIA ciego 16L proporciona una plataforma estable para varios sensores y dispositivos de comunicación, Asegurar una operación perfecta y protección de datos.

Automatización industrial

Para automatización industrial, Esta PCB admite una transferencia de datos de alta velocidad y una conectividad robusta, Esencial para controlar la maquinaria y los procesos de monitoreo de manera eficiente.

Aeroespacial y defensa

En aplicaciones aeroespaciales y de defensa, La alta estabilidad y confiabilidad térmica de la PCB lo hacen adecuado para equipos y sistemas de misión crítica.

Conclusión

La PCB de la plana posterior ciega de 16L se destaca como una solución de alto rendimiento para aplicaciones electrónicas complejas, especialmente en los sistemas de control de seguridad. Sus características avanzadas, materiales robustos, y el proceso de fabricación preciso garantiza la confiabilidad y la eficiencia en entornos exigentes.

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