26-Fabricante de PCB de servidor de capa de alto rendimiento | Tg alta 170, Fondos de fondo

PCB de servidor de alto rendimiento de 26 capas UGPCB: La base fundamental para la potencia informática del centro de datos

En la era digital, Los servidores son los “supercerebros” procesando datos masivos, y el servidor tarjeta de circuito impreso (placa de circuito impreso) es el critico “red neuronal” de este cerebro. Un bien diseñado, fabricado con precisión de alta gama PCB de la placa base del servidor Determina directamente la velocidad de procesamiento de un centro de datos., eficiencia energética, y estabilidad operativa a largo plazo. Aprovechando su profunda experiencia en de alta velocidad, con cuenta de alta capa fabricación de PCB, UGPCB ha desarrollado este buque insignia 26-PCB del servidor de capa para la informática de alto rendimiento de próxima generación (HPC), Servidores AI, y centros de datos en la nube. Está diseñado para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y una estructura física confiable para soportar cargas computacionales extremas..

Definición del producto & Descripción general: ¿Qué es una PCB de servidor de alta gama??

Una PCB de servidor de alta gama es un complejo, placa de circuito multicapa diseñada para alojar componentes centrales como CPU, memoria, interfaces de alta velocidad (p.ej., Pítico, CXL), y unidades de administración de energía, y establecer velocidades ultraaltas, conexiones eléctricas altamente confiables entre ellos. No es sólo un sustrato mecánico sino una plataforma crítica para garantizar la integridad de la señal y la integridad de la energía en frecuencias de GHz.. Este UGPCB El producto presenta un sofisticado 26-apilamiento de PCB en capas, Utilizar materiales y procesos avanzados diseñados específicamente para aplicaciones exigentes como el procesamiento de big data y la capacitación en inteligencia artificial..

Puntos centrales de diseño & Principio de trabajo

La función principal de una PCB de servidor es proporcionar una baja pérdida, Ruta de transmisión de baja interferencia para señales digitales de alta velocidad y suministro de energía de alta corriente.. Su diseño gira en torno a varios principios clave.:

1. Integridad de señal (Y): el uso de materiales de alta velocidad (tg 170) y control preciso sobre ancho de traza/espaciado de 0,08 mm/0,09 mm Minimiza la atenuación y distorsión de la señal., Garantizar una transmisión de datos sin errores a velocidades de decenas de Gb/s..

2. Integridad de poder (PI): la incorporación de 2onzas de cobre pesado (2/2 onz) para alimentación y planos internos reduce la resistencia de CC y el aumento de temperatura, entrega de energía amplia y limpia a chips de alta potencia como CPU/GPU.

3. Control de impedancia & Fondos de fondo: Se aplica un estricto control de impedancia a los canales de alta velocidad.. Una innovación clave es el uso de tecnología de retroperforación para quitar el trozo conductor no utilizado (barril) de agujeros pasantes chapados, Eliminación de puntos de reflexión de señal, un proceso central para mejorar calidad de señal en PCB de alta velocidad.

4. Gestión Térmica & Fiabilidad: A espesor del tablero terminado de 2,97 mm ±10% y Tg alta 170 material Proporcionan una excelente resistencia mecánica y resistencia al calor., Garantizar que la PCB permanezca estable y confiable bajo condiciones prolongadas., alta temperatura, operación de carga completa de servidores.

Especificaciones técnicas & Materiales

• Recuento de capas & Espesor: 26 capas, espesor del tablero terminado 2.97mm ±10%.

• Acumulación de peso de cobre: Configuración compleja: 1/1/H/1/H/1/H/1/H/1/H/2//2/2/H/1/H/1/H/1/H/1/H/1/1 onzas. Uso de capas de energía críticas 2onzas de cobre pesado para equilibrar las necesidades de señal y energía.

• Material central: Taiyao TU883 de alta velocidad, laminado de baja pérdida con un Temperatura de transición vítrea (tg) de 170°C. Ofrece una constante dieléctrica muy baja. (Dk) y factor de disipación (df), convirtiéndolo en una opción de primer nivel para materiales de PCB de alta velocidad.

• Precisión de línea: Ancho mínimo de traza/espacio de 0.08milímetros / 0.09milímetros, permitiendo enrutamiento de alta densidad.

• Tecnología de microvía: Soporta un diámetro mínimo de perforación mecánica de 0,20 mm, cumpliendo con la interconexión de alta densidad (IDH) requisitos.

• Acabado superficial: Conservante de soldabilidad orgánico (OSP) proporciona un piso, Superficie altamente soldable para BGA y chip de alto rendimiento. componentes, ofreciendo una excelente rentabilidad.

Clasificación de productos, Estructura & Características

• Clasificación científica: Este producto pertenece a la categoría de “PCB de placa base de servidor de alta velocidad, multicapa y de alta gama”, específicamente “Tg alta, Recuento de capas altas, Con pleno recortado, PCB de suministro de energía de cobre pesado”.

• Características estructurales centrales:

  • Laminación multicapa: Disposición precisa de la señal., suelo, y los aviones de potencia crean un blindaje electromagnético eficaz y rutas de retorno de baja impedancia.

  • Estructura de backdrill: Orificios pasantes para enlaces críticos de alta velocidad (p.ej., carriles PCIe, conexiones de ranura de memoria) Están perforados para mejorar significativamente el rendimiento de alta frecuencia..

  • Aplicación de lámina de cobre RTF: El uso de lámina con tratamiento inverso proporciona una superficie de cobre más suave., reduciendo aún más la pérdida de señal durante la transmisión a lo largo del conductor.

Proceso de producción riguroso

El proceso de fabricación de UGPCB cumple estrictamente con la clase IPC-A-600G/6012. 2/3 estándares, con controles mejorados para PCB de servidor:
Corte de materiales → Imagen de capa interna & Inspección AOI → Laminación & Perforación → Electroless & Deposición electrolítica de cobre → Proceso de retroperforación → Imágenes de la capa exterior → AOI secundaria & Prueba de impedancia → Máscara de soldadura & Aplicación OSP → Prueba eléctrica (Sonda voladora/dispositivo de prueba) → Inspección visual final & Embalaje.
Entre estos, retroperforación y prueba de impedancia son puntos críticos de control que garantizan la calidad de este PCB de servidor de alto rendimiento.

Aplicaciones de destino

Este producto está diseñado y fabricado específicamente para las siguientes aplicaciones de alta gama:

• Inteligencia artificial & Servidores de aprendizaje automático: Alojamiento de clústeres GPU/ASIC de inferencia y entrenamiento.

• Computación en la nube & Servidores de centro de datos: Para informática de alto rendimiento (HPC) clústeres y hosts de virtualización.

• Servidores de almacenamiento empresarial: Dispositivos de almacenamiento que requieren alta confiabilidad y numerosas interfaces de datos de alta velocidad..

• 5Equipo de red central G: Infraestructura de red que maneja conmutación de datos de alta velocidad..