Descripción general de la PCB de carga ATE de 62 capas
La PCB de carga ATE de 62 capas es una placa de alto rendimiento, densidad ultra alta placa de circuito impreso Diseñado para equipos de prueba automatizados. (COMIÓ) sistemas. Diseñado para manejar enrutamiento de señales complejos y cargas de alta potencia, Cumple con rigurosos requisitos de prueba en la fabricación de semiconductores y validación de electrónica avanzada..
Definición clave
Una PCB de carga ATE es una placa de circuito especializada que simula condiciones de funcionamiento del mundo real para probar circuitos integrados (circuitos integrados) y componentes electronicos. La configuración de 62 capas admite rutas de señal complejas, distribución de energía, y gestión térmica en diseños compactos.
Parámetros críticos de diseño
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Recuento de capas: 62 Capas para aislamiento de señales multidominio y optimización del plano de potencia..
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Dimensiones: 16.9″ × 22,9″ (gran formato para integración multidispositivo).
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Espesor: 250 mil (Equilibra la rigidez y la disipación térmica.).
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Material: Fr4 htg (epoxi de vidrio de alta temperatura para una estabilidad de hasta 180°C).
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Tamaño mínimo de agujeros: 8 mil (admite interconexiones de alta densidad).
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BGA: 0.65milímetros (permite el montaje de componentes de paso fino).
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Relación de aspecto: 32:1 (garantiza un recubrimiento confiable en microvías).
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Taladro a cobre: 7 mil (previene cortocircuitos).
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POFV & Perforación trasera: Elimina la distorsión de la señal en aplicaciones de alta frecuencia..
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Acabado superficial: Eneg (Níquel químico Oro químico para resistencia a la corrosión).
Funcionalidad principal
El tarjeta de circuito impreso enruta las señales de prueba entre los sistemas ATE y los dispositivos bajo prueba (DUDOS), asegurando mediciones precisas de voltaje/corriente. La perforación posterior elimina los trozos de vía no utilizados para minimizar los reflejos de la señal., mientras POFV (Vías plateadas sobre rellenas) mejora la conductividad térmica y la integridad estructural.
Aplicaciones primarias
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Prueba de semiconductores: Valida los circuitos integrados, CPU, y módulos de memoria.
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Aeroespacial & Defensa: Sistemas de radar y aviónica de misión crítica.
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Infraestructura de telecomunicaciones: Equipos de transmisión de datos de alta velocidad..
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Dispositivos médicos: Herramientas de diagnóstico e imagen de precisión.
Ventajas materiales
FR4 HTg proporciona:
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Resiliencia térmica: Rendimiento estable bajo estrés térmico cíclico.
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Baja pérdida dieléctrica: Crítico para la integridad de la señal de alta frecuencia.
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Resistencia mecánica: Resiste la deformación durante la laminación multicapa.
Características estructurales
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Apilamiento híbrido: Combina alta velocidad, fuerza, y capas de tierra.
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Tecnología de microvia: Microvías perforadas con láser (8 mil) permitir conexiones densas entre capas.
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Trazas de impedancia controlada: Minimiza la diafonía en diseños BGA de 0,65 mm..
Aspectos destacados del rendimiento
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Integridad de señal: <3% pérdida de inserción en 10 GHz.
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Manejo de energía: Admite 20 A por plano de potencia.
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Gestión Térmica: 1.2 Conductividad térmica W/mK a través de POFV.
Flujo de trabajo de fabricación
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Preparación de materiales: Corte núcleos FR4 HTg y láminas preimpregnadas.
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Perforación láser: Cree microvías de 8 mil con tolerancia de ±1 mil.
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Enchapado & POFV: Electrochape las vías y llénelas con epoxi conductor..
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Perforación trasera: Elimine el exceso de trozos mediante taladros con control de profundidad..
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Laminación: Prensa 62 capas bajo alta temperatura/presión.
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Acabado superficial: Aplique ENEG para soldabilidad y resistencia a la oxidación..
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Pruebas: Validar impedancia, continuidad, y ciclos térmicos.
Casos de uso ideales
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Sistemas ATE de alta frecuencia: Prueba componentes de RF 5G y dispositivos de ondas milimétricas.
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Pruebas en múltiples sitios: Validación paralela de 16+ DUT en una sola placa.
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Ambientes hostiles: Sensores de exploración de petróleo/gas y pruebas de ECU automotrices.
