UGPCB LOGO
Introducción a Gold Finger Blind Hole PCB
La PCB del agujero ciego dorado es un tipo especializado de placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) que presenta dedos y agujeros ciegos. Este diseño permite una conectividad mejorada e integración compacta dentro de los dispositivos electrónicos.
Descripción general del producto
La PCB del agujero ciego dorado se construye con material S1140 FR4 de alta calidad, Asegurar la durabilidad y el excelente rendimiento eléctrico. Consta de cuatro capas, con un grosor de cobre de 1 oz y un grosor terminado de 1.2 mm. El tratamiento de la superficie implica oro de inmersión, que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.
Aplicaciones
Este tipo de PCB se usa principalmente en componentes de la computadora, donde la transmisión de datos de alta velocidad y las conexiones confiables son cruciales. Los dedos de oro permiten fácil enchufar y desenchufar, Mientras que los agujeros ciegos facilitan las conexiones internas sin la necesidad de componentes de orificio a través de.
Clasificación
La PCB de aguas ciegas doradas se puede clasificar en función de su recuento de capas, espesor de cobre, y procesos especiales como vías ciegos y enterrados, así como la presencia de dedos de oro y agujeros ciegos.
Material
El material base para esta PCB es S1140 FR4, Un laminado de epoxi-epoxi-epoxi-retardante que ofrece una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica.
Actuación
Con dimensiones de traza/espacio de 4mil/4mil (0.1Mm/0.1 mm) y un tamaño de orificio mínimo de 0.2 mm (8mil), La PCB de Gold Finger Blind Hole está diseñado para aplicaciones de interconexión de alta densidad. El acabado de oro de inmersión garantiza una baja resistencia de contacto y una confiabilidad a largo plazo.
Estructura
El PCB consta de cuatro capas, con vías ciegos y enterrados que permiten un enrutamiento complejo entre capas sin la necesidad de componentes de orificio a través de. Los dedos de oro proporcionan una interfaz de conector de borde para una fácil integración en sistemas más grandes.
Características
Algunas características clave de la PCB dorada de los agujeros ciego incluyen PCB:
- Capacidad de interconexión de alta densidad
- Baja resistencia al contacto debido al acabado de oro de inmersión
- Construcción duradera y confiable con material S1140 FR4
- Diseño compacto con dedos de oro y agujeros ciegos
Proceso de producción
El proceso de producción para la PCB de los agujeros ciego dorado implica varios pasos, incluido:
- Preparación de material: Seleccionar el material S1140 FR4 apropiado y cortarlo al tamaño.
- Apilamiento de capas: Apilar las capas de la PCB con una alineación precisa.
- Grabado de cobre: Uso de grabado químico para crear los patrones de circuito deseados en cada capa.
- Mediante perforación: Perforar vias ciegas y enterradas para crear conexiones internas entre capas.
- Enchapado: Aplicación de revestimiento de cobre a las vías y otras áreas de cobre expuestas.
- Tratamiento superficial: Aplicación de oro de inmersión a la superficie de la PCB para mejorar la conductividad y la resistencia a la corrosión.
- Asamblea: Ensamblar los dedos de oro en el borde de la PCB para una fácil conectividad.
Casos de uso
La PCB de los agujeros ciego dorado es ideal para su uso en componentes de la computadora donde el espacio es limitado y se requiere transmisión de datos de alta velocidad.. Los ejemplos incluyen placas base, tarjetas graficas, y otros dispositivos informáticos de alto rendimiento.
