Quick Specifications
| Parámetro | Detail |
|---|---|
| Materia prima | Rogers RT/Duroid 5870 (random micro‑glass fiber reinforced PTFE composite) |
| Recuento de capas | 2 capas |
| Grosor total del tablero | 0.9 milímetros |
| Espesor dieléctrico | 0.762 milímetros |
| Constante dieléctrica (Dk) @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 (típico) |
| Factor de disipación (df) @ 10 GHz | 0.0012 (típico) |
| Calificación de inflamabilidad | UL 94 V‑0 |
| Peso del cobre | Base 0.5 onz (≈18 µm), finalizado 1 onz (≈35 µm) |
| Acabado superficial | ACEPTAR (Oro de inmersión de níquel químico) |
| Aplicaciones clave | Commercial aerospace broadband antennas, Circuitos de microstrip y stripline, millimeter‑wave equipment, sistemas de radar militares, Sistemas de orientación de misiles, point‑to‑point digital RF antennas |
What Is a Rogers RT5870 High‑Frequency PCB? Definition and Classification
A Rogers RT5870 high‑frequency PCB uses Rogers Rt / duroid 5870 laminate as its core dielectric. This laminate is a PTFE composite. Randomly oriented micro‑glass fibers reinforce the composite. Los ingenieros lo diseñaron para circuitos stripline y microstrip exigentes..
De un tarjeta de circuito impreso punto de vista de clasificación, la placa RT5870 entra en estas categorías:
- Por frecuencia - PCB de alta frecuencia (PCB de RF/microondas) cubriendo banda Ku y superiores.
- Por sistema de materiales – PCB de alta frecuencia basada en PTFE. Esto difiere de los sistemas con relleno cerámico de hidrocarburos o de epoxi modificado..
- Por aplicación – PCB de RF y microondas con confiabilidad de grado militar/aeroespacial.
- Por recuento de capas – PCB de doble cara (estándar). También se admiten configuraciones multicapa.
- Por especificación IPC – Material base de alta velocidad/alta frecuencia que cumple con IPC‑4103.
Rogers RT/Duroid 5870 apareció por primera vez en la década de 1960. Tiene más de 60 años de rendimiento probado en el campo. Sigue siendo una de las soluciones de materiales de PCB de alta frecuencia más maduras de la industria..
Composición del material y apilamiento de PCB de la placa RT5870 de UGPCB
Sustrato central: Compuesto de PTFE reforzado con fibra de vidrio aleatoria
El corazón de RT/duroid 5870 es una matriz de PTFE. Contiene distribuido uniformemente, fibras de microvidrio orientadas aleatoriamente. Esta microestructura única ofrece dos propiedades importantes.. Primero, Proporciona un comportamiento eléctrico isotrópico.. La constante dieléctrica se mantiene constante en X, Y, y direcciones Z. Segundo, garantiza una excelente uniformidad Dk de panel a panel.
Apilado de PCB
Este producto es una PCB de alta frecuencia de doble cara y 2 capas.. Medidas de espesor total del tablero 0.9 milímetros. El espesor de la capa dieléctrica es 0.762 milímetros. Los conductores de cobre se encuentran en ambos lados.. El peso base del cobre es 0.5 onz (acerca de 18 µm). Después del enchapado, el cobre terminado alcanza 1 onz (acerca de 35 µm). Este diseño equilibra la transmisión de señales de alta frecuencia con la capacidad de transporte de corriente..
Acabado superficial: ACEPTAR
UGPCB aplica un ENIG (Oro de inmersión de níquel químico) acabado superficial. Depositamos una capa de aleación de níquel-fósforo. (3–6 µm) primero. Luego agregamos una capa de oro puro. (0.05–0,1 µm). La capa de níquel actúa como barrera de difusión.. Previene compuestos intermetálicos frágiles durante la soldadura.. La capa de oro ofrece una conductividad superior., resistencia a la corrosión, y soldabilidad. Este acabado se adapta perfectamente a las necesidades de transmisión de señales de alta frecuencia.. Ofrece una excelente planitud superficial y protección contra la oxidación..
Cómo funciona: Por qué Low Dk y Low Df transforman el rendimiento de la PCB de alta frecuencia
Los PCB de alta frecuencia normalmente funcionan por encima 100 megahercio. Las bandas de microondas comienzan en 2 GHz. En estas frecuencias, El material dieléctrico controla directamente la calidad de la señal.. Dos parámetros son los más importantes.
Constante dieléctrica (Dk) y velocidad de propagación de la señal
La velocidad de propagación de la señal v_p en una línea de transmisión de PCB sigue esta fórmula:
v_p=c / √(Dk)
Aquí, c es la velocidad de la luz en el vacío (≈ 3 × 10⁸ m/s). Con Dk = 2.33, the signal travels at about 65.5% de la velocidad de la luz (≈ 1.96 × 10⁸ m/s). This is significantly faster than on standard FR‑4 boards. FR‑4 has a Dk around 4.2–4.8. Its signals travel at only 46%–49% of light speed. Faster propagation means lower transmission delay. This advantage proves critical for phase‑sensitive radar and antenna systems.
Factor de disipación (df) and Signal Attenuation
El factor de disipación (df, also called tan δ) measures how much electromagnetic energy a material turns into heat. A lower Df means less signal loss. Rt / duroid 5870 achieves a Df of only 0.0012 en 10 GHz. Eso es 0.12%. Typical FR‑4 materials show Df values between 0.018 y 0.025. Como resultado, the RT5870 PCB reduces high‑frequency transmission loss by more than an order of magnitude.
Dispersion Control
Different frequencies can travel at different speeds in a dielectric. This effect is called dispersion. Distorsiona las señales de banda ancha.. Rt / duroid 5870 Mantiene un Dk casi constante en un amplio rango de frecuencia.. Este comportamiento minimiza la dispersión.. Esto hace que el material sea ideal para PCB de banda ancha y alta frecuencia..
Conceptos básicos de diseño para circuitos de alta frecuencia RT5870
Impedancia controlada – Estándar 50 Diseño Ω
Microstrip y stripline sirven como estructuras principales de líneas de transmisión en PCB de alta frecuencia. La impedancia depende de Dk, espesor dieléctrico, ancho de línea, y grosor de cobre. Usando Dk = 2.33, espesor dieléctrico 0.762 milímetros, y 1 onzas de cobre, a 50 La microcinta Ω necesita un ancho de línea de aproximadamente 0.762 milímetros (30 mil). UGPCB controla estrictamente el ancho y el espaciado del trazo durante fabricación de PCB. Esto mantiene la impedancia característica en el objetivo..
Diseño de baja absorción de humedad
Rt / duroid 5870 solo absorbe 0.02% agua (D48/50% condición de prueba). Esta absorción de humedad ultrabaja evita la deriva de Dk y la degradación de la señal en ambientes húmedos.. Se adapta muy bien a los equipos de aviónica aerotransportados..
Thermal Stability Design
El coeficiente de expansión térmica. (CTE) para RT/duroide 5870 es 22 ppm/°C (incógnita), 28 ppm/°C (Y), y 173 ppm/°C (Z) across -55°C to 288°C. The dielectric constant thermal coefficient is -115 ppm/°C (-50°C a 150°C). The relatively high Z‑axis CTE demands careful attention to plated through‑hole (PTH) fiabilidad. UGPCB meets this challenge with optimized plasma activation and electroless copper processes for PTFE. Our approach secures robust via connections.
Chemical Resistance and Machinability
PTFE materials are highly inert. Rt / duroid 5870 resists all solvents and reagents used in etching and plating. Al mismo tiempo, the laminate is easy to cut, shear, and machine. This supports precision fabrication of complex PCB outlines.
Performance Data Deep Dive (per IPC‑TM‑650 and Related Standards)
The following table lists the complete performance data for RT/duroid 5870 laminado. All values come from the official Rogers datasheet. Test methods align with the IPC‑TM‑650 series.
| Parámetro | Rt / duroid 5870 Valor típico | Método de prueba |
|---|---|---|
| Constante dieléctrica (proceso) @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 | IPC‑TM‑650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica (diseño) @ 8–40 GHz | 2.33 | Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación @ 1 megahercio | 0.0005 | IPC‑TM‑650 2.5.5.3 |
| Factor de disipación @ 10 GHz | 0.0012 | IPC‑TM‑650 2.5.5.5 |
| Coeficiente de temperatura Dk (-50°C a 150°C) | -115 ppm/°C | IPC‑TM‑650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 2 × 10⁷ Mohm·cm | Norma ASTM D257 |
| Resistividad superficial | 2 × 10⁷ Mohmios | Norma ASTM D257 |
| Conductividad térmica a 50°C | 0.22 W/m·K | Norma ASTM D5470 |
| CTE X / Y / Z | 22 / 28 / 173 ppm/°C | IPC‑TM‑650 |
| Fuerza de pelado (1 onzas de cobre ED) | 27.2 libras/pulg (4.8 N/mm) | IPC‑TM‑650 |
| Densidad | 2.2 gramos/cm³ | - |
| Absorción de agua | 0.02% | D48/50% |
| Calificación de inflamabilidad | UL 94 V‑0 | UL 94 |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | - |
Estos datos demuestran por qué la PCB de alta frecuencia RT5870 sobresale en uniformidad dieléctrica, baja pérdida, resistencia a la humedad, y seguridad contra incendios.
¿Por qué UL 94 Asunto V‑0?
UL 94 V‑0 es el índice de inflamabilidad más alto para materiales plásticos en dispositivos. Una clasificación V‑0 significa que el material se autoextingue dentro de 10 segundos durante una prueba de combustión vertical. Cualquier goteo ardiente no encenderá el indicador de algodón.. Para aviónica y equipos militares., UL 94 V‑0 es un requisito de seguridad obligatorio. Rt / duroid 5870 logra esta estricta clasificación y admite soldadura sin plomo. Cumple plenamente con las normas medioambientales y de seguridad para aplicaciones aeroespaciales y de defensa..
Características clave y ventajas competitivas
Cinco características técnicas principales
- Pérdida eléctrica más baja entre los materiales de alta frecuencia de PTFE reforzado.
- Absorción de humedad ultrabaja – ideal para ambientes con mucha humedad.
- Propiedades eléctricas isotrópicas – Dk uniforme en las tres direcciones.
- Consistencia de banda ancha – rendimiento eléctrico estable de 1 MHz a banda Ku y más allá.
- Excelente resistencia química – resiste todos los productos químicos de procesamiento de PCB estándar.
RT5870 frente a. RT5880: Cómo elegir?
Rt / duroid 5870 y RT/duroide 5880 Ambos pertenecen a la familia de PTFE reforzado con fibra de vidrio de Rogers.. Cada producto sobresale en diferentes áreas..
| Comparación | Rt / duroid 5870 | Rt / duroid 5880 |
|---|---|---|
| No @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 | 2.20 ± 0.02 |
| df @ 10 GHz | 0.0012 | 0.0009 |
| CTE-X (ppm/°C) | 22 | 31 |
| CTE‑Y (ppm/°C) | 28 | 48 |
| Fuerza de pelado | 27.2 libras/pulg | 31.2 libras/pulg |
| Mejor para | Radar de alta potencia, sistemas térmicamente estables | Comunicación de pérdida ultrabaja, satélite |
La placa RT5870 ofrece una mayor estabilidad termomecánica y mayor dureza.. Estas cualidades sirven para radares y aviónica de alta potencia que soportan intensos ciclos térmicos.. En comparación, RT5880 ofrece un Dk ligeramente inferior (2.20) y df (0.0009). Gana en retraso de señal y pérdida de inserción..
Proceso de fabricación y control de calidad de PCB de alta frecuencia RT5870 de UGPCB
Preparación y corte de materiales
Comenzamos con Rogers RT/duroid genuino 5870 laminados. Micrograbamos y limpiamos con ácido la superficie del cobre.. Este paso elimina óxidos y contaminantes orgánicos..
Imágenes y grabado
Usamos fotolitografía de película seca para transferir el patrón del circuito.. Optimizamos los parámetros de grabado y aplicamos compensaciones. (factor de grabado) para sujetar firmemente el 0.762 mm de ancho y espaciado de traza. Esta disciplina garantiza la coherencia de la impedancia en toda la PCB de alta frecuencia..
Perforación y revestimiento
Después de perforar, the PTFE hole walls receive plasma activation. Próximo, we apply electroless copper deposition. This step metallizes the holes and creates reliable through‑hole connections. UGPCB has established mature process parameters specifically for this PTFE PCB step.
Acabado superficial – ENIG
We apply a chemical nickel‑gold process. We deposit a nickel layer of 3–6 μm first. Then we add a gold layer of 0.05–0.1 μm. Gold provides low contact resistance and excellent solderability. Nickel forms a diffusion barrier. This ensures long‑term reliability of solder joints on your RT5870 PCBA.
Electrical Test and Inspection
realizamos 100% Pruebas de continuidad y aislamiento eléctrico.. We also conduct visual inspection according to IPC‑A‑600. Every high‑frequency PCB meets our shipment standard.
UGPCB Seguro de calidad
UGPCB operates under ISO 9001 Gestión de calidad y estándares de mano de obra IPC‑A‑600.. Nuestra fabricación de PCB de alta frecuencia es totalmente rastreable. Inspeccionamos los materiales base Rogers entrantes y realizamos comprobaciones finales en cada placa saliente..
Escenarios de aplicación típicos para conjuntos de PCB y PCBA RT5870
Antenas comerciales de banda ancha aeroespacial
La uniformidad Dk y la baja pérdida del RT5870 lo convierten en el material de PCB ideal para redes de alimentación de antenas de banda ancha aéreas.. En antenas de banda Ku, Las señales pasan a través de circuitos divisores de potencia.. Estas redes exigen una estricta pérdida dieléctrica y consistencia de fase.. Los PCB RT5870 de alta frecuencia satisfacen esas demandas.
Circuitos Microstrip y Stripline
Rogers diseñó originalmente RT/duroid 5870 para circuitos microstrip y stripline de precisión. Ya sea que diseñes filtros, acopladores, divisores de poder, o redes de transformación de impedancia, este laminado proporciona un entorno dieléctrico predecible. El rendimiento de su circuito sigue siendo repetible.
Equipo de ondas milimétricas
El bajo factor de disipación lleva el uso del RT5870 a la banda Ku y más allá. Es compatible 24 GHz, 60 GHz, e incluso 77 Aplicaciones de ondas milimétricas en GHz. Estos incluyen celdas pequeñas 5G mmWave., radar automotriz, y retorno de microondas punto a punto.
Sistemas de radar militares
La baja pérdida y la fuerte estabilidad térmica satisfacen las rigurosas necesidades del radar militar.. Los PCB RT5870 de alta frecuencia manejan pulsos largos, señales de alta potencia de forma fiable. Los encontrará en los radares de control de incendios aerotransportados y en los sistemas de alerta temprana terrestres..
Sistemas de orientación de misiles
Los módulos transceptores buscadores de misiles enfrentan temperaturas extremas, vibración, y humedad. RT5870 casi no absorbe humedad (0.02%) y mantiene propiedades eléctricas estables en un amplio rango de temperaturas. Esto garantiza la integridad de la señal desde el lanzamiento hasta el objetivo..
Antenas RF digitales punto a punto
Los enlaces de microondas punto a punto dependen de una ganancia de antena y un ancho de haz precisos. La uniformidad Dk superior del RT5870 garantiza una alineación de fase precisa en grandes conjuntos de antenas. El rendimiento de su PCB sigue siendo predecible elemento a elemento.
Parámetros de entrega para la PCB de alta frecuencia RT5870
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Materia prima | Rogers RT/Duroid 5870 |
| Recuento de capas | 2 capas |
| Grosor total del tablero | 0.9 milímetros |
| Espesor dieléctrico | 0.762 milímetros |
| No @ 10 GHz | 2.33 ± 0.02 |
| df @ 10 GHz | 0.0012 |
| Cobre (Base/Terminado) | 0.5 onz / 1 onz |
| Ancho de rastreo / Espaciado | 0.762 milímetros / 0.762 milímetros |
| Acabado superficial | ACEPTAR |
| Calificación de inflamabilidad | UL 94 V‑0 |
| Dimensiones | Costumbre |
| Soporte híbrido multicapa | Sí (RT5870 + FR‑4 u otros materiales Rogers) |
Servicios UGPCB PCBA para placas de alta frecuencia
Más allá de los PCB desnudos de alta frecuencia, UGPCB ofrece una ventanilla única tarjeta de circuito impreso (Conjunto de placa de circuito impreso) servicios. Para ensamblaje de placa Rogers RT5870, ofrecemos:
- Ensamblaje SMT de alta frecuencia utilizando diseños de almohadillas de baja pérdida y aperturas de plantilla precisas.
- Soldadura de componentes de paso fino (BGA, QFN, y más).
- Perfiles de soldadura por reflujo estrictamente controlados.
- AOI (Inspección óptica automatizada) y Radiografía inspección.
- Pruebas funcionales a nivel del sistema..
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- ✅ Abastecimiento de canales autorizados de Rogers – Cada PCB RT5870 de alta frecuencia comienza con laminados originales genuinos.
- ✅ 20+ Años de fabricación de PCB de alta frecuencia – Amplia experiencia en la fabricación de placas de circuitos de RF y microondas..
- ✅ ISO 9001 Fabricación certificada – Estricto control de calidad desde la entrada de materiales hasta el envío final..
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Glosario
| Término | Definición |
|---|---|
| Dk (Constante dieléctrica) | Una medida de la capacidad de un material para almacenar energía de campo eléctrico.. |
| df (Factor de disipación) | Una medida de cuánta energía electromagnética un material convierte en calor.; también llamada tangente de pérdida. |
| PTFE | Politetrafluoroetileno, un fluoropolímero de alto rendimiento. |
| ACEPTAR | Oro de inmersión de níquel químico, un acabado superficial para PCB de alta frecuencia. |
| CTE | Coeficiente de expansión térmica. |
| PTH | Agujero pasante chapado, una vía con revestimiento de cobre conductor. |
| Pimbre | Intermodulación pasiva. |
| RF | Radiofrecuencia, típicamente 100 MHz y superiores. |
| PCI | Asociación que conecta industrias electrónicas, editor de estándares de PCB. |
Preguntas frecuentes: PCB de alta frecuencia Rogers RT5870
Q1: ¿Cómo elijo entre RT5870 y RT5880??
A1: RT5870 (Dk=2,33) proporciona una mejor estabilidad termomecánica. Se adapta a radares y aviónica de alta potencia.. RT5880 (Dk=2,20) ofrece una pérdida aún menor. Es ideal para comunicaciones de frecuencia ultraalta y sistemas satelitales.. Ver la tabla comparativa en la Sección 6.2.
Q2: ¿Cuál es el ancho y el espaciado mínimos del trazo??
A2: El rastro/espacio mínimo depende del espesor del cobre y de su diseño.. Características de nuestro producto estándar RT5870 0.762 mm líneas y espacios. Para geometrías más finas, por favor contacte al soporte técnico de UGPCB.
Q3: ¿Admite PCB multicapa e híbridos de alta frecuencia??
A3: Sí. Construimos placas RT5870 multicapa y stackups híbridos. Combinamos RT5870 con otros materiales Rogers (como RO4350B, RT5880) o FR‑4.
Q4: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico??
A4: Los plazos de entrega de los prototipos varían según el número de capas y la complejidad.. Nuestro equipo de ventas puede proporcionar el cronograma más rápido disponible.. Los plazos de entrega del volumen aparecen en la cotización oficial..
Q5: ¿En qué se diferencian los PCB de alta frecuencia de los PCB estándar??
A5: Los PCB de alta frecuencia utilizan Dk bajo, Sustratos especiales de bajo Df, como PTFE para señales de RF/microondas.. Las placas FR‑4 estándar tienen un Dk más alto (4.2–4,8) y mayor pérdida. Sólo se adaptan a circuitos digitales o analógicos de baja frecuencia..
Aviso legal y de cumplimiento
Todos los parámetros técnicos provienen del RT/duroid oficial de Rogers Corporation. 5870/5880 hojas de datos. Los valores son típicos.. Pueden ocurrir variaciones normales del proceso entre lotes de producción.. Las referencias IPC‑4103 sirven para indicar el sistema de clasificación y los métodos de prueba para sustratos de alta frecuencia.. La UL 94 La clasificación de inflamabilidad V‑0 refleja las certificaciones de productos publicadas por Rogers. El rendimiento real del producto está sujeto al informe final de inspección saliente de UGPCB..
© 2024 UGPCB. Reservados todos los derechos. Rogers RT/duroid es una marca registrada de Rogers Corporation.
