PCB HDI

Soluții UGPCB HDI PCB: Redefinirea limitelor de design electronic de înaltă densitate cu tehnologia de interconectare a microviei

În epoca miniaturizării continue a smartphone -urilor, purtabile, și instrumente medicale avansate, UGPCB pârghie pe parcursul unui deceniu de HDI PCB R&D Expertiză pentru a prezenta capacitățile de ultimă oră pe site-ul său web corporativ “PCB HDI” secțiune. De la 1 pas la orice strat de înaltă densitate de înaltă densitate plăci, Trecem prin blocaje tradiționale de design PCB prin foraj cu laser, Circuitul de precizie, și optimizarea stivuirii, Împuternicirea clienților să obțină 50% densitate mai mare a componentelor și viteze de transmisie dublată a semnalului.

Avantaje tehnice de bază: Redefinirea standardelor de performanță HDI PCB

Arhitectură interconectată de densitate ultra-înaltă

Tehnologia de interconectare a oricărei straturi: Plăci HDI cu producție în masă cu microvii laser de 0,05 mm (Penetrarea completă L1-L10), 40/40μm lățime/distanțare a urmelor, și 3x a crescut densitatea de rutare.
Proiectare hibridă de stivă: Integrați FR-4, TRON®7, și materialele Rogers pentru a asigura stabilitatea valorii DK (± 0,02) şi 25% Pierderi mai mici de inserție în comparație cu soluțiile HDI convenționale.

Sistem de proces de fabricație de precizie

Precizia forajului cu laser: Procesele hibride cu laser CO₂/UV obțin ± 10μm toleranță la diametrul găurii și ≤0,8 μm rugozitate peretelui găurii, Asigurarea integrității semnalului de înaltă frecvență.
Control strat dielectric ultra-subțire: Tehnologia de laminare dinamică Prepreg Garanții ± 5% Grosime Dielectrică uniformitate și rata de expansiune a axei Z <3% pentru 20+ Plăci HDI la nivel.

Integritatea semnalului și asigurarea fiabilității

Controlul impedanței în strat încrucișat: Simulările de sigritate cadenței permit ± 6% toleranță la impedanță pentru semnale PAM4 de 56 Gbps și >40DB@10GHz Crosstalk Suprimare.
Gestionarea stresului termic: Umplerea de stâlpi de cupru combinate cu substraturi cu un nivel scăzut de CTE (De ex., TUC TU-862HF) trece 3,000 Cicluri termice (-40℃↔125 ℃) cu zero microcracks.

Aplicații tipice și repere tehnice

5Glădi de bază pentru smartphone: 10-strat HDI cu strat cu grosime de 0,3 mm și integrare BGA de 0,25 mm, Sprijinirea producției de masă a modulului de antenă MMWAVE.
Endoscopuri medicale de înaltă calitate: 6-Panouri Flexibile HDI cu trepte cu 30/30 μm Următură/distanțare, durabil >100,000 îndoire (Clasa IPC-6013D 3 Standarde).
Controlere de domeniu ADAS auto: 16-strat HDI + Design de cupru greu (4Oz straturi interioare), Integrarea radarului de 77 GHz și Gigabit Ethernet, Certificat la clasa AEC-Q100 2.

Sistem de servicii end-to-end și certificări

Suport de proiectare colaborativă: Polar Da 9000 Modelarea impedanței, Mentor Xpedition HDI Optimizarea rutării, și valoarea analiza producției NPI NPI.
Prototiparea rapidă: 5-Livrare de zi pentru panouri HDI cu 8 straturi, 10-Livrare de zi pentru probe HDI de orice strat, Susținerea orbului complex/îngropat prin stive (1-2-3-... -N).
Control strict al calității: 100% Respectarea clasei IPC-6016 3, ISO 13485 Certificare electronică medicală, și iatf 16949 Standarde de fiabilitate auto.

Trei valori cheie ale alegerii PCB -urilor UGPCB HDI

Conducerea tehnologiei: 100+ Brevete HDI, Cu o bază de date tehnică care acoperă plăci ultra-subțiri de 0,3 mm și 56g de scenarii de semnal de mare viteză.
Eficiența costurilor: Algoritmii de panelizare inteligenți îmbunătățesc utilizarea materialelor de către 18%, în timp ce proiectele hibrid-pas reduc costurile BOM cu 25%-40%.
Asigurarea producției în masă: Sistemele de inspecție AOI+AXI complet automatizate asigură >99% randament pentru comenzi în vrac și sprijinirea capacității de producție de un milion de unități.

Obțineți acum soluția personalizată UGPCB HDI PCB

Vizitați “PCB HDI” Secțiune de pe site -ul nostru oficial, Trimiteți -vă cerințele, și primiți:
✅ Rapoarte de simulare de stivuire a oricărei straturi
✅ Preanaliza integrității semnalului de mare viteză
✅ Răspuns rapid la cotație rapidă de 24 de ore