Proiectare PCB, Fabricație, PCB, PECVD, și selecția componentelor cu un serviciu unic

Descărcați | Despre | Citat | Harta site-ului

6L 1+N+1 HDI PCB Prototip | 0.8mm, 3mil Trace - Plăci de înaltă densitate - UGPCB

PCB HDI/

6L 1+N+1 HDI PCB Prototip | 0.8mm, 3mil Trace – Plăci de înaltă densitate

Model : 6L 1+N+1 HDI

Material:FR-4

Strat :6L 1+N+1 HDI

Culoare :Verde/Alb

Grosime terminată:0.8m

Grosime de cupru :interior 1 OZ exterior 0,5 OZ

Tratament de suprafață :Aur de imersiune + PCB OSP

Min min / Spaţiu :3Mii/3mil

Min Hole :Orificiu mecanic 0,2 mm,Orificiu laser 0,1 mm

Aplicație :PCB portabil cu electroni

  • Detalii despre produs

6L 1+N+1 HDI Prezentare generală a produsului

Produsul 6L 1+N+1 HDI este o interconexiune de înaltă densitate (HDI) placa de circuit imprimat (PCB) conceput pentru aplicații electronice avansate. Acest PCB are șase straturi, inclusiv un strat de miez înconjurat de straturi alternative de materiale conductoare și neconductoare, cu straturi conductoare suplimentare pe laturile cele mai exterioare. Utilizarea material FR-4 asigură durabilitate și performanțe electrice excelente.

Caracteristici cheie și cerințe de proiectare

  • Material: FR-4, cunoscut pentru proprietățile sale rezistente la flacără și rezistența mecanică ridicată.
  • Straturi: Șase straturi dispuse într-o configurație 1+N+1, oferind flexibilitate în design și funcționalitate.
  • Culoare: Disponibil în verde sau alb pentru a se potrivi diferitelor preferințe estetice sau nevoi de identificare.
  • Grosime terminată: O grosime standard de 0,8 mm, asigurând compatibilitatea cu diverse carcase de dispozitiv.
  • Grosime de cupru: Straturile interioare au 1 oz de cupru, în timp ce straturile exterioare sunt mai groase la 0,5 oz pentru o conductivitate și durabilitate îmbunătățite.
  • Tratament de suprafață: Aur de imersie combinat cu OSP (Conservant organic de lipit) Finisaj PCB pentru lipire și rezistență la coroziune îmbunătățite.
  • Min min / Spaţiu: Capabil să gestioneze lățimi de urme și spații de până la 3mil/3mil, ideal pentru modele compacte.
  • Min Hole: Suportă atât găuri mecanice de până la 0,2 mm, cât și găuri perforate cu laser de până la 0,1 mm, permițând plasarea complicată a componentelor.

Principiul de lucru și aplicații

Principiul de lucru din spatele PCB-ului 6L 1+N+1 HDI se învârte în jurul maximizării conectivității într-un spațiu limitat prin stratificare strategică și tehnici avansate de fabricație. Prin încorporarea mai multor straturi de căi conductoare separate de materiale dielectrice, acest PCB poate gestiona proiecte complexe de circuite cu interferențe minime de semnal și diafonie. Aspectul său de înaltă densitate este deosebit de avantajos pentru dispozitivele electronice portabile unde miniaturizarea și funcționalitatea sunt primordiale.

Clasificare și cazuri de utilizare

Ca PCB de interconectare de înaltă densitate, 6L 1+N+1 HDI se încadrează în categoria PCB-urilor avansate, adaptate pentru aplicații electronice solicitante. Este utilizat pe scară largă în:

  • Dispozitive electronice portabile, cum ar fi smartphone-urile, tablete, și purtabile, unde optimizarea spațiului este crucială.
  • Componente de calcul de înaltă performanță care necesită disipare eficientă a căldurii și integritate a semnalului.
  • Echipamente aerospațiale și militare care necesită fiabilitate în condiții extreme.

Procesul de producție și controlul calității

6L 1+N+1 Proces de producție PCB HDI

Procesul de producție începe cu o proiectare atentă folosind software specializat pentru a se asigura că toate regulile de proiectare sunt îndeplinite. Aceasta include optimizarea lățimii urmelor, spaţiere, și dimensiunile găurilor pentru fabricabilitate. Următorul, materiile prime trec prin mai multe etape de prelucrare:

  1. Laminare: Straturile de FR-4 placate cu cupru sunt legate între ele sub căldură și presiune.
  2. Foraj: Găurirea mecanică și cu laser creează găuri precise pentru cablurile componente și interconexiunile.
  3. Placare: Cuprul este galvanizat pe pereții găurilor forate pentru a stabili conexiuni electrice între straturi.
  4. Gravură: Cuprul nedorit este îndepărtat, lăsând doar căile conductoare dorite.
  5. Tratament de suprafață: Aurul de imersie și procesele OSP îmbunătățesc lipirea și protejează împotriva oxidării.
  6. Inspecţie: Fiecare PCB este supus unei inspecții riguroase pentru defecte inspecție optică automată (Aoi) sisteme și verificări manuale.

Concluzie

PCB-ul 6L 1+N+1 HDI se remarcă ca o soluție versatilă pentru provocările moderne de proiectare electronică, oferind o densitate exceptionala, fiabilitate, și performanță. Construcția sa sofisticată și procesul de producție meticulos îl fac o alegere ideală pentru aplicațiile care necesită dimensiuni compacte, fără a compromite funcționalitatea sau calitatea. Fie că este vorba de electronice de larg consum, gadget-uri de înaltă tehnologie, sau sisteme industriale critice, acest PCB oferă conectivitate de neegalat într-un factor de formă compact.

Prev:

Următorul:

Lasă un răspuns

Lăsaţi un mesaj