6-layer high-frequency hybrid board

Straturi: 6 Straturi
Bord folosit: RO4350B + FR4
Grosime: 1.6mm
Dimensiune: 210mm*280mm
Tratament de suprafață: Placat cu aur
Deschidere minimă: 0.25mm

Structură și compoziție

The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.

Division of Areas

Substratul include o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Zona auxiliară este în cele din urmă fixată, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.

Utility Model

Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Oferă suport mecanic.

Independent Arrangement of High-Frequency Area

Modelul de utilitate dezvăluie că zona de înaltă frecvență este aranjată în mod independent, Și numai zona de înaltă frecvență este confecționată din materiale de înaltă frecvență. În condițiile de a satisface semnalele de înaltă frecvență, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.