LOGO UGPCB
Communications PCBs Applications
Communications PCBs are also used in general telecommunications systems such as cell towers, satellites, high-speed routers and servers, and commercial telephony. Telecom PCBs are also frequently used to control LED displays and indicators.
Structure and Composition of High-Frequency Hybrid Splint
Base Plate and Wire Layers
Splintul hibrid de înaltă frecvență include o placă de bază, care este pliat și poziționat pe primul strat interior de sârmă, Primul strat de sârmă exterior, și suprafața superioară a stratului de cerneală de mască de lipit de sus în jos, de jos de jos în sus.
Solder Resist Ink Layer and Substrate Areas
The second layer of solder resist ink layer, the substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. Zona auxiliară este în cele din urmă fixată, iar incrustarea în zona de înaltă frecvență trebuie să fie localizată într-o poziție fixă.
Functionality and Material Usage
Utility Model Description
Modelul de utilitate oferă un splin hibrid de înaltă frecvență, care este împărțit în două părți: o zonă de înaltă frecvență și o zonă auxiliară. Oferă suport mecanic.
High-Frequency Area Arrangement
Modelul de utilitate dezvăluie că zona de înaltă frecvență este aranjată în mod independent, Și numai zona de înaltă frecvență este confecționată din materiale de înaltă frecvență. În condițiile de a satisface semnalele de înaltă frecvență, the use of high-frequency board materials is minimized and the production cost is reduced.
