Proiectare PCB, Fabricarea PCB, PCB, PECVD, și selecția componentelor cu un serviciu unic

Descărcați | Despre | Contact | Harta site-ului

PCB Modul WiFi pentru vehicul multistrat - UGPCB

PCB multistrat/

PCB Modul WiFi pentru vehicul multistrat

Model : PCB Modul WiFi pentru vehicul multistrat

Material : FR4

Strat : 6Straturi

Culoare : Verde/alb

Grosime terminată : 1.0mm

Grosime de cupru : 1Oz

Tratament de suprafață : Aur de imersiune

Min min : 3mil(0.75mm)

Min Space : 3mil(0.75mm)

caracteristică : PCB cu jumătate de gaură

Aplicație : WiFi Bluetooth Module pcb

  • Detalii despre produs

Overview of Multilayer Vehicle WiFi Module PCB

The multilayer vehicle WiFi module PCB is a specialized product designed to meet the stringent requirements of automotive WiFi and Bluetooth applications. This type of PCB offers high precision, fiabilitate, și performanță, making it an ideal choice for various in-vehicle communication systems.

Multilayer Vehicle WiFi Module PCB

Definiţie

A multilayer vehicle WiFi module PCB is a printed circuit board specifically designed to support the functions of a WiFi or Bluetooth module in automotive applications. Este format din mai multe straturi de materiale conductoare și izolante, providing complex electrical pathways and connections essential for the operation of the module.

Cerințe de proiectare

When designing a multilayer vehicle WiFi module PCB, Mai multe cerințe cheie trebuie îndeplinite:

  • Calitatea materialelor: Materialul FR4 de înaltă calitate este esențial pentru durabilitate și integritatea semnalului.
  • Configurare strat: Un design cu 6 straturi este standard, permițând circuitele complexe și rutarea semnalului.
  • Grosime de cupru: O grosime de cupru de 1oz asigură o conductivitate adecvată.
  • Tratament de suprafață: Tratamentul de suprafață de aur imersie îmbunătățește conectivitatea și rezistența la coroziune.
  • Dimensiuni de urmărire/spațiu: Minimum trace and space dimensions of 3mil (0.75mm) sunt necesare pentru modelele precise de circuit.
  • Caracteristici speciale: Half-hole Design PCB is often incorporated for specific component placement and soldering requirements.

Principiul de lucru

The multilayer vehicle WiFi module PCB operates based on the principles of electrical conductivity and insulation. Straturile conductoare formează căile semnalelor electrice, în timp ce straturile izolante previn interacțiunile nedorite între aceste semnale. Tratarea suprafeței de aur de imersiune oferă conectivitate excelentă și protejează împotriva factorilor de mediu.

Aplicații

This type of PCB is primarily used in automotive WiFi and Bluetooth modules, which are crucial components in various in-vehicle communication and entertainment systems. Acestea includ:

  • In-vehicle WiFi hotspots
  • Bluetooth connectivity for hands-free calling and audio streaming
  • Telematics and remote diagnostics systems
  • Infotainment systems

Clasificare

Multilayer vehicle WiFi module PCBs can be classified based on their specific features and intended use, ca:

  • Communication Boards: For handling wireless communication signals in vehicles.
  • Panouri de control: Pentru gestionarea și controlul diverselor funcții în sisteme electronice.
  • Plăci de distribuție a puterii: Pentru a gestiona sursa de alimentare în sisteme electronice complexe.

Materiale

The primary materiale used in the construction of a multilayer vehicle WiFi module PCB include:

  • Material de bază: FR4, Un material din fibră de sticlă retardant de flacără cunoscut pentru proprietățile sale dielectrice excelente și rezistența mecanică.
  • Material conductiv: Cupru, Folosit pentru urmele conductoare.
  • Tratament de suprafață: Aur de imersiune, care îmbunătățește conectivitatea și oferă rezistență la coroziune.

Performanţă

The performance of a multilayer vehicle WiFi module PCB is characterized by:

  • Integritate mare a semnalului: Datorită dimensiunilor precise ale urmelor/spațiului și materialelor de calitate.
  • Conectivitate fiabilă: Asigurat de tratamentul suprafeței din aur de imersiune.
  • Durabilitate: Îmbunătățit de materialul robust de bază FR4.
  • Eficiență electrică: Pierderea minimizată a semnalului și interferența datorită configurației optimizate a stratului.

Structura

The structure of a multilayer vehicle WiFi module PCB consists of:

  • Șase straturi de material conductiv: Alternând cu straturi izolante.
  • Tratarea suprafeței din aur de imersiune: Pentru conectivitate și protecție sporită.
  • Design cu jumătate de găuri: Pentru cerințele specifice de plasare și lipire a componentelor.

Caracteristici

Key features of the multilayer vehicle WiFi module PCB include:

  • Tratament avansat de suprafață: Aur de imersiune pentru o calitate superioară a conexiunii.
  • Precizie înaltă: With minimum trace and space dimensions of 3mil (0.75mm).
  • Opțiuni de culoare personalizabile: Disponibil în verde sau alb.
  • Grosime standard: Cu o grosime finisată de 1,0mm.

Proces de producție

The production process for a multilayer vehicle WiFi module PCB involves several steps:

  1. Pregătirea materialelor: Selectarea și pregătirea foilor FR4 și a foliei de cupru.
  2. Stivuirea stratului: Alternative straturi de cupru și materiale izolatoare.
  3. Gravură: Eliminarea excesului de cupru pentru a forma modelul de circuit dorit.
  4. Placare: Aplicarea tratamentului de suprafață a aurului de imersiune.
  5. Laminare: Combinarea straturilor sub căldură și presiune.
  6. Foraj: Crearea de găuri pentru componente și vias prin gaură.
  7. Aplicație de mască de lipit: Protejarea circuitului împotriva podurilor de lipit și a factorilor de mediu.
  8. Imprimare cu mătase: Adăugarea de text și simboluri pentru plasarea și identificarea componentelor.
  9. Controlul calității: Asigurarea că PCB îndeplinește toate specificațiile și standardele de proiectare.

Folosiți scenarii

Automotive WiFi Module PCB Application Scenarios

The multilayer vehicle WiFi module PCB is ideal for scenarios where:

  • Integritatea semnalului ridicat este crucială.
  • Sunt necesare conexiuni fiabile și durabile.
  • Constrângerile de spațiu necesită un design compact și eficient.
  • Tratamentul avansat de suprafață este necesar pentru o performanță sporită.

Prev:

Următorul:

Lasă un răspuns

Lăsaţi un mesaj