Proiectare PCB, Fabricație, PCB, PECVD, și selecția componentelor cu un serviciu unic

Descărcați | Despre | Citat | Harta site-ului

F4T-1/2 Teflon izolator, țesătură de sticlă, laminate placate cu cupru - UGPCB

Material PCB

F4T-1/2 Teflon izolator, țesătură de sticlă, laminate placate cu cupru

F4T-1/2: O placă de bază de circuit de înaltă performanță pentru PCB-uri cu microunde

F4T-1/2 este o placă de bază pentru circuite specializate construită din teflon PCB izolator, cu folie de cupru electrolitic pe ambele fețe. Materialul este supus unui tratament la temperatură ridicată și la presiune înaltă pentru a asigura performanțe optime. Acest produs are proprietăți electrice superioare, cum ar fi constanta dielectrică scăzută și pierderea minimă, împreună cu o rezistență mecanică excelentă, făcându-l o alegere ideală pentru aplicațiile PCB cu microunde.

Specificatii tehnice

Aspect

  • Respectă cerințele generale pentru plăcile de bază PCB pentru microunde.

Dimensiuni (mm)

  • Dimensiunile standard includ 150150, 220160, 250250, şi 200300.
  • Dimensiunile personalizate sunt disponibile la cerere.

Grosime și toleranță

  • Grosimi disponibile: 0.5± 0,05, 1±0,1, 1.5±0,15, 2±0,2, 3±0,3 mm.
  • Grosimea plăcii include stratul de cupru; laminările personalizate sunt posibile pentru cerințe speciale.

Proprietăți mecanice

  • Angularitatea: 0.02mm/mm pentru plăci cu două straturi.
  • Proprietate de tăiere/poansare: Fără bavuri după tăiere; distanță minimă între găuri de 0,55 mm.
  • Coajă de rezistență: ≥18N/cm în mod normal; ≥6 N/cm în condiții constante de umiditate și temperatură.

Proprietăți chimice

  • Potrivit pentru procesele standard de gravare chimică PCB fără a modifica proprietățile dielectrice ale materialului.

Proprietăți electrice

Nume Condiții de testare Unitate Caietul de sarcini
Gravitaţie Stare normală g/cm³ 2.2–2.3
Rata de absorbție a apei Scufundați în apă distilată la 20±2°C timp de 24 de ore % ≤0,01
Temperatura de funcționare Camera de temperatură înaltă-joasă ° C. -100~+150
Coeficient de conductivitate termică Kcal/m.h.°C 0.4
Coeficientul de dilatare termică Creșterea temperaturii 96°C/oră *1 9.8–10*10^-5
Factorul de contracție 2 ore fierbinte apa % 0.0005
Rezistență la izolație de suprafață 500În DC, stare normală MΩ ≥1*10⁷
Umiditate și temperatură constantă MΩ ≥1*10⁵
Rezistență la volum Stare normală MΩ.cm ≥1*10¹⁰
Umiditate și temperatură constantă MΩ.cm ≥1*10⁷
Rezistența pinului 500În DC, stare normală MΩ ≥1*10⁵
Umiditate și temperatură constantă MΩ ≥1*10⁵
Rigiditatea dielectrică de suprafață Stare normală δ=1mm(kV/mm) ≥1,5
Umiditate și temperatură constantă δ=1mm(kV/mm) ≥1,4
Permisivitate 10GHz εr 2.2(±2%)
Tangenta unghiului de pierdere dielectrică 10GHz tgδ ≤1*10^-3

Această prezentare cuprinzătoare evidențiază priceperea tehnică a lui F4T-1/2, asigurându-se că îndeplinește standardele industriale stricte pentru plăcile de bază pentru PCB pentru microunde.

Prev:

Următorul:

Lasă un răspuns

Lăsaţi un mesaj