Eroberung der Computerzeit: Globales optisches Modul- und PCB -Branchenexplosion (Einschließlich wichtiger Spielerstrategien)

Wenn Amazon ist $100 Milliarde 2025 Capex kollidiert mit OpenAIs “Stargate,” Eine AI-gesteuerte Hardware-Revolution verändert die Lieferkette der Elektronik-wo optische Module und Leiterplatten dienen als Kernmotoren.

Globales Computer -Wettrüsten: Investitionsausgabenlandschaft

Übersee -Riesen: $100B+ Capex Surge

• Amazonas: $75B capex in 2024, projiziert >$100B in 2025 (Wolkenbetrieben)

• Google: $17.2B Q1 2025 Kapital (+44% Yoy), $75B Volljahrsplan

• Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Yoy), Beschleunigung von KI -Cloud -Investitionen

• Meta: Kapital auf 60-65 Mrd. USD erhöht (Llm r&D + Benutzerdefinierte Hardware)

Schlüsselstat: Spitze 4 CSPs “ 2025 Gesamtinvestitionen überschreitet 300 Mrd. USD, Anbau >35% Yoy.

Aufstrebende Spieler: Aggressive neue Teilnehmer

• Openai: “Stargate” Supercomputerprojekt (>$100B geschätzte Kosten)

• Tesla/Apple: Hardwareinvestitionen für interne Hardware-Investitionen für interne AI -Chips

• Branchenverschiebung: Spitze 4 CSPS 'CAPEX -Aktienabfälle fallen ab 59% (2023) Zu <50% (2025)

“Während Openai Supercomputer baut und Tesla DOJO -Chips entwickelt, Traditionelle Grenzen des Rechenzentrums kollabieren.”

AI Chip Wars: GPU vs. ASIC -Schlacht

GPU: Fundament des Computerimperiums

• Dominanz: Griffe >90% des KI -Modelltrainings

• Leistungsmetrik:
  Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency

• Nvidias Führung: H100 Bandbreite 3Tb/s, Nvlink -Geschwindigkeit 900Gb/s

ASIC: Custom Chip Revolution

• Stromeffizienz: 40-60% untere Kraft vs. GPU gleichberechnen

• ROI -Formel:
  ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan)

• Wachstumsprojektion: Marvell prognostiziert 2028 Sie haben einen ASIC -Markt >$40B (47% CAGR)

Architekturrevolution: Hyperknotencluster

• HWJ 384-Knoten-Cluster:
  Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72)

• GB200 Begrenzung: Kupferverbindung Max 72 Karten, OPTICAL BRICKS Topologiebarrieren

PCB/Optische Module: Kernnutznießer des Rechenbooms

AI Server -PCB: Schichtrevolution & Material Innovation

Durchbruch:

• Schweres Kupfer: 3Oz Foliengriffe >1000A aktuell

• Hybridmaterialien: Megatron ™ 8 Df ≤ 0,0015 (@112GHz)

Optische Module: CPO vs. LPO -Tech -Kluft

• Nachfragestürme: >5,000 Module pro asic cluster

• Technologiepfade:

  • LPO (Lineares Laufwerk): Leistung ↓ 50%, Latenz <2ns

  • CPO (Verpackte Optik): Dichte ↑ 5 ×, kosten ↓ 30%

• Marktgröße:
  Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate

Schlüsselprognose: 1.6T -Moduladoption zu erreichen 25% von 2025 (Lichtbekämpfung)

Chinas Aufstieg: Lokalisierungsbrüche

Richtliniengesteuerte Computerinfrastruktur

• Nationale Hubs: 70+ im Bau befindliche Rechenzentren, 600K+ Neue Racks

• Ziel berechnen: 1,037.3 Eflops von 2025 (43% Yoy Wachstum)

Hardware -Lokalisierung: PCB/optischer Fortschritt

Tarifauswirkungen: High-End-PCB Umzugskosten >30%, Stärkung der lokalen Versorgungsketten

Investitionsfokus: Analyse der Führungskräfte

Positionierung der PCB -Hersteller

• UCP : Kern -Nvidia HGX -Substrat -Lieferant, Ertrag >95%

• Und Technik: NVIDIA-zertifizierte Materialien von M7, Anstieg des Anteils

• Deepkin: 3D Substrat Kapazität ↑ 300%

Anbieterlandschaft optischer Modul

Ausrüstung & Material Champions

• Nikon -Präzision: Direkte Bildgebungs -Lithographie ≤ 2 μm

• Fang Bang: Ultra-dünner Schildfilm ≤5 μm

• Wazam neue Materialien: Niedriger DK/df gleich gleich Megatron 8

2025-2028 Technologie Roadmap

1. PCB -Schichtskalierung:
   Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth) → 24L durch 2028

2. Optische Integration:

   • CPO -Adoption >15% von 2025

   • OPTICS an Bord (OBO) Produktion von 2027

3. Wärme Innovationen:

   • Flüssiggekühlter PCB-Wärmewiderstand <0.1° C/w

   • Leitfähigkeit der Phasenwechselmaterialien >20W/mk

Brancheneinsicht: “Wenn die Berechnung der Nachfrage vierteljährlich verdoppelt, Nur durch ätzende Lichtwege auf PCBs und den Bau von 3D -Siliziumstädten können wir mit dem Ai Tsunami fahren.”