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UGPCB 18-Lagen-Server-PCB-Lösung | Hochleistungs-Computing-PCB für Rechenzentren

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UGPCB 18-Lagen-Serverplatine: Entwickelt für Hochleistungsrechnen & Rechenzentren

Im Zeitalter von Rechenzentren und Cloud Computing, Serverstabilität und -leistung sind für den digitalen Geschäftsbetrieb von entscheidender Bedeutung. Als grundlegender Hardwareträger, das präzise Design und die außergewöhnliche Qualität von Server Leiterplatten (Leiterplatten) stehen im Vordergrund. Nutzen Sie umfassende Branchenkenntnisse und modernste Technologie, UGPCB sorgt für Höchstleistung, Hochzuverlässige 18-Lagen-Server-PCBs, um die anspruchsvollsten Anforderungen von Rechenzentrumsanwendungen der nächsten Generation zu erfüllen.

Produktübersicht & Definition

Eine Serverplatine ist die Kernkomponente von Server-Motherboards, Speicher-Backplanes, und verschiedene funktionale Tochterkarten. Es beherbergt kritische Komponenten wie CPUs, Erinnerung, und Chipsätze, Erleichterung der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, Stromverteilung, und Systemvernetzung. Speziell für Hochleistungs-Anwendungsserver entwickelt, Dieses UGPCB-Produkt nutzt eine 18-lagige Mehrschichtstruktur und eine verbesserte Plattendicke von 2,4 mm ±10 %., dient als robuste Hardware-Grundlage für die Verarbeitung riesiger Datensätze und unterstützt Hochgeschwindigkeitsberechnungen.

Kerndesign-Highlights & Technische Analyse

To address server platforms’ extreme demands for signal integrity, Machtintegrität, und thermisches Management, Dieses Produkt integriert mehrere Schlüsseltechnologien:

  1. Erweitertes Stapeln & Materialien:

    • Laminieren: Nutzt die Hochgeschwindigkeitstechnologie ITEQ IT968G, verlustarmes Material. Sein hoher Tg (Glasübergangstemperatur) gewährleistet Dimensionsstabilität und konstante elektrische Leistung bei längerem Serverbetrieb bei hohen Temperaturen, Signalübertragungsverluste werden effektiv reduziert.

    • Schichten & Kupfergewicht: Ein komplexer 18-Lagen-Aufbau mit einem sorgfältig entwickelten Hybrid-Kupfer-Gewichtsschema (Mit 2 Unzen dicker Kupferfolie auf ausgewählten Innenschichten). Dies optimiert die Strombelastbarkeit und die thermische Leistung von Powerplanes und ermöglicht gleichzeitig eine feine Leitungsführung auf Hochgeschwindigkeits-Signalschichten.

  2. Präzises Routing & Zusammenschaltung:

    • Linienfähigkeit: Erreicht eine ultrafeine Linienbreite/Abstand von 0,1 mm/0,1 mm, Erfüllt die Fan-Out- und Verbindungsanforderungen für BGA-Gehäuse mit hoher Dichte (z.B., CPU, GPU, FPGA).

    • Microvia -Technologie: Unterstützt einen minimalen mechanischen Bohrerdurchmesser von 0,20 mm, Verbesserung der Routingdichte und Raumausnutzung.

  3. Schlüsseltechnologien für die Signalintegrität:

    • Hinterbohren: Für schnelle Differenzsignale (z.B., PCIE, SAS, Ethernet), Durch den Hinterbohrprozess werden ungenutzte Kupferstummel aus Durchgangslöchern entfernt, Dadurch wird die Signalreflexion und -dämpfung deutlich reduziert. Dies ist ein Kernprozess zur Sicherstellung der Signalqualität Hochgeschwindigkeits-PCBs.

    • RTF-Kupferfolie: Verwendet umgekehrt behandelte Folie, was für eine glattere Kupferoberfläche sorgt. Dadurch wird der Verlust des Skin-Effekts bei Hochfrequenzsignalen effektiv reduziert, Verbesserung der Signalübertragungseffizienz.

  4. Zuverlässige Oberflächenbeschaffenheit:

    • Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN) wird als abschließende Oberflächenbehandlung aufgetragen. ENIG bietet eine ebene Oberfläche, ausgezeichnete Lötbarkeit, eine zuverlässige Kontaktschnittstelle, und langfristige Oxidationsbeständigkeit, Dadurch ist es ideal zum dichten Löten geeignet, Feinton Komponenten auf Serverplatinen.

Produktmerkmale & Vorteile

Überblick über den Produktionsprozess

Our manufacturing adheres to stringent IPC -Standards and a quality management system:
Engineering Review → Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination → Drilling & Back-Drilling → Hole Metallization → Outer Layer Imaging → Plating (for hybrid copper weight) → Solder Mask Application (Pre-ENIG) → ENIG → Routing / Profiling → Electrical Test & Endinspektion

https://via.placeholder.com/800×450.png?text=18-Layer+PCB+Cross-Section
Alt Text: Cross-sectional view of an 18-layer server PCB board, mit präziser Laminierung und hinterbohrten Via-Strukturen für eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

Anwendungen & Einstufung

Diese Hochleistungs-Leiterplatte wird häufig verwendet:

Technische Klassifizierung:

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