18-Schichtdicke 3-Unzen-Leistungsplatine aus schwerem Kupfer | Hochstrom & Hochdichte Design

Übersicht über die 18Layers 3oz Copper Power PCB

Die 18Layers 3oz Copper Power PCB ist eine Leiterplatte mit hoher Dichte, mehrschichtige Leistungsplatine Entwickelt für Anwendungen, die eine robuste elektrische Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Das Leiterplatte ist ideal für komplexe elektronische Systeme, die eine hohe Leistungs- und Signalintegrität verwalten müssen.

Was ist eine 18-lagige 3-Unzen-Kupfer-Leistungsplatine??

Eine 18-lagige 3-Unzen-Kupfer-Leistungsplatine ist eine Leiterplatte (Leiterplatte) mit 18 Kupferspurenschichten, jedes wiegt 3 Unzen pro Quadratfuß. Diese Art von PCB wurde speziell für Stromanwendungen entwickelt, wo es große Ströme behandeln und stabile elektrische Verbindungen herstellen muss.

Entwurfsanforderungen

Die Designanforderungen für eine 18-lagige 3-Unzen-Kupfer-Leistungsplatine sind streng, um ihre Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen:

• Material: EM827, Ausgewählt für seine hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften.
• Schichtzahl: 18 Schichten für komplexe und dichte Schaltungsdesigns aufnehmen.
• Farbe: Grün/Weiß für einfache Identifizierung und ästhetische Anziehungskraft.
• Fertige Dicke: 4.0MM zur Bereitstellung struktureller Integrität und Haltbarkeit.
• Kupferdicke: 3OZ, um eine angemessene Leitfähigkeit und Wärmeableitung zu gewährleisten.
• Oberflächenbehandlung: Eintauchen Gold, um die Lötlichkeit und Korrosionsresistenz zu verbessern.
• Kupferdicke in Loch: 70Ähm für eine bessere elektrische Konnektivität.
• Linienbreite: 0.3MM, um feine Schaltungsmuster zu unterstützen.
• Minimale Blende: 0.4MM, um eine genaue Platzierung der Komponenten zu ermöglichen.

Wie funktioniert es?

Die 18Layers 3oz Copper Power PCB bietet eine Plattform für verschiedene elektronische Komponenten über leitende Bahnen miteinander verbunden werden. Diese Wege, oder Spuren, sind aus Kupfer und sind auf die Brett geätzt. Die Behandlung mit der Eintauchen Goldoberflächen stellt sicher, dass diese Spuren leitfähig und gegen Umweltfaktoren resistent bleiben.

Anwendungen

Die Hauptanwendung der 18Layers 3oz Copper Power PCB liegt in der Leistungselektronik, wo sie den Stromfluss verwaltet und reguliert. Dies schließt:

• Netzteile
• Motor fährt
• Erneuerbare Energiesysteme
• Industrial Control Systems

Einstufung

Basierend auf seinen Funktionen und Anwendungen, Die 18Layers 3oz Copper Power PCB kann als Hochleistungsplatine für anspruchsvolle Leistungsanwendungen klassifiziert werden. Diese Klassifizierung unterstreicht ihre Fähigkeit, große Ströme zu bewältigen und stabile elektrische Verbindungen bereitzustellen.

Materialzusammensetzung

Der Kern Material In der 18Layers 3oz Copper Power PCB wird EM827 verwendet, Ein leistungsstarkes Laminatmaterial, das für sein ausgezeichnetes Mechanik bekannt ist, Thermal-, und elektrische Eigenschaften. Dieses Material stellt sicher, dass die PCB den Anforderungen von Stromanwendungen standhalten kann.

Leistungseigenschaften

Zu den Leistungsmerkmalen der 18Layers 3oz Copper Power PCB gehören::

• Hochleistungsbeschaffungskapazität
• Hervorragende Signalintegrität
• Vorgesetzter thermisches Management
• Robuste mechanische Stärke
• Langfristige Stabilität

Strukturelle Details

Die strukturellen Details der 18Layers 3oz Copper Power PCB sind wie folgt:

• Schichtzahl: 18 Schichten
• Fertige Dicke: 4.0mm
• Kupferdicke: 3OZ
• Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
• Kupferdicke in Loch: 70EINS
• Linienbreite: 0.3mm
• Minimale Blende: 0.4mm

Funktionen und Vorteile

Zu den wichtigsten Merkmalen und Vorteilen der 18Layers 3oz Copper Power PCB gehören::

• Interkonnektivität mit hoher Dichte
• Ausgezeichnete Leistungsbeschaffungskapazität
• Robuste mechanische Konstruktion
• Zuverlässige langfristige Leistung
• Ästhetische Farboptionen (Grün/Weiß)

Produktionsprozess

Der Produktionsprozess der 18Layers 3oz Copper Power PCB umfasst mehrere Schritte, einschließlich:

1. Materialauswahl: Auswahl hochwertiger EM827-Material.
2. Schichtstapel: Arrangieren die 18 Schichten mit Präzision.
3. Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um die gewünschten Spurenmuster zu bilden.
4. Überzug: Aufbringen von Einstimmungen Goldoberflächenbehandlung.
5. Montage: Einbeziehung von PTHs und VIAS für Schichtverbindungen.
6. Testen: Sicherstellen, dass die PCB alle Leistungsspezifikationen erfüllt.

 

Anwendungsfälle

Die 18Layers 3oz Copper Power PCB wird in verschiedenen Szenarien verwendet, z:

• Hochleistungs-Industrieausrüstung
• Erneuerbare Energiesysteme
• Motorantrieb Controller
• Stromversorgungseinheiten