24 Schichten Kommunikation Backplane PCB

Einführung in die 24 Schichten Kommunikation Backplane PCB

Der 24 Layers Communication Backplane PCB ist eine Hochleistungs-gedruckte Leiterplatte, die für komplexe Kommunikationssysteme entwickelt wurde. Es ist so konstruiert, dass es robuste Konnektivität und zuverlässige Signalgetriebe bereitstellt, Es ist ideal für fortschrittliche Telekommunikationsanwendungen.

Was ist a 24 Schichten Kommunikation Backplane PCB?

A 24 Layers Communication Backplane PCB bezieht sich auf eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die speziell entwickelt wurde 24 Schichten von leitfähigem Material, die durch dielektrische Schichten getrennt sind. Diese Struktur ermöglicht die Interkonnektivität mit hoher Dichte, während die Signalintegrität aufrechterhalten und Interferenzen minimiert werden.

Entwurfsanforderungen

Die Entwurfsanforderungen für a 24 Layers Communication Backplane PCB sind aufgrund ihrer Anwendung in kritischen Kommunikationssystemen streng streng. Zu den wichtigsten Überlegungen zum Design gehören:

• Material: Panasonic M6, bekannt für seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften.
• Schichtzahl: 24 Schichten, um komplexe Routing -Anforderungen gerecht zu werden.
• Farbe: Blau/Weiß für einfache Identifizierung und ästhetische Anziehungskraft.
• Fertige Dicke: 2.0MM, um strukturelle Integrität zu gewährleisten, ohne übermäßig sperrig zu sein.
• Kupferdicke: 1OZ, um eine angemessene Leitfähigkeit zu ermöglichen.
• Oberflächenbehandlung: Eintauchen Gold, um die Lötlichkeit und Korrosionsresistenz zu verbessern.

Wie funktioniert es?

Der 24 Layers Communication Backplane PCB funktioniert mit mehreren Schichten von Kupferspuren, die durch dielektrische Materialien getrennt sind. Diese Schichten werden durch plattierte Durchlöcher miteinander verbunden (PTHS) oder Vias, Erlauben, dass Signale zwischen verschiedenen Schichten reisen können. Die Eintauchgoldoberflächenbehandlung stellt sicher, dass die Kupferspuren leitfähig und gegen Oxidation resistent bleiben.

Anwendungen

Die primäre Anwendung der 24 Layers Communication Backplane PCB befindet. Diese PCBs werden in verwendet:

• Telekommunikationsinfrastruktur
• Rechenzentren
• Hochfrequenzkommunikationsgeräte
• Networking -Geräte

Einstufung

Basierend auf seinen Funktionen und Anwendungen, Die 24 Layers Communication Backplane-PCB kann als Hochmultilschicht-PCB klassifiziert werden. Diese Klassifizierung unterstreicht ihre Fähigkeit, komplexe und dichte Schaltungsdesigns zu bewältigen, die für moderne Kommunikationssysteme erforderlich sind.

Materialzusammensetzung

Das in der verwendete Kernmaterial 24 Layers Communication Backplane PCB ist Panasonic M6, Ein leistungsstarkes Laminatmaterial, das für sein ausgezeichnetes Mechanik bekannt ist, Thermal-, und elektrische Eigenschaften. Dieses Material stellt sicher, dass die PCB den Anforderungen von Hochgeschwindigkeitskommunikationsanwendungen standhalten kann.

Leistungseigenschaften

Die Leistungsmerkmale der 24 Layers Communication Backplane PCB umfassen:

• Hohe Signalintegrität
• Niedriger Signalverlust
• Vorgesetzter thermisches Management
• Verbesserte mechanische Stärke
• Zuverlässige langfristige Stabilität

Strukturelle Details

Die strukturellen Details der 24 Layers Communication Backplane PCB sind wie folgt:

• Schichtzahl: 24 Schichten
• Fertige Dicke: 2.0mm
• Kupferdicke: 1OZ
• Mindestspurenbreite: 6Mil (0.15mm)
• Mindestraum zwischen den Spuren: 6Mil (0.15mm)
• Oberflächenbehandlung: Immersionsgold

Funktionen und Vorteile

Die Schlüsselmerkmale und Vorteile der 24 Layers Communication Backplane PCB umfassen:

• Interkonnektivität mit hoher Dichte
• Hervorragende Signalintegrität
• Robuste mechanische Konstruktion
• Zuverlässige langfristige Leistung
• Ästhetische Farboptionen (Blau/Weiß)

Produktionsprozess

Der Produktionsprozess des 24 Layers Communication Backplane PCB umfasst mehrere Schritte, einschließlich:

1. Materialauswahl: Auswahl hochwertiger Panasonic M6-Material.
2. Schichtstapel: Arrangieren die 24 Schichten mit Präzision.
3. Radierung: Entfernen Sie überschüssiges Kupfer, um die gewünschten Spurenmuster zu bilden.
4. Überzug: Aufbringen von Einstimmungen Goldoberflächenbehandlung.
5. Montage: Einbeziehung von PTHs und VIAS für Schichtverbindungen.
6. Testen: Sicherstellen, dass die PCB alle Leistungsspezifikationen erfüllt.

Anwendungsfälle

Der 24 Layers Communication Backplane PCB wird in verschiedenen Szenarien verwendet, wie zum Beispiel:

• Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsnetzwerke
• Telekommunikationsinfrastrukturprojekte
• Erweiterte Netzwerkausrüstung
• Anwendungen des Rechenzentrums, die eine hohe Bandbreite erfordern

Zusammenfassend, Die 24 Layers Communication Backplane PCB ist eine hoch entwickelte und zuverlässige Komponente, die die anspruchsvollen Anforderungen moderner Kommunikationssysteme erfüllt. Sein Design mit hoher Dichte, Hervorragende Leistungsmerkmale, und robuster Bau machen es zu einem wesentlichen Bestandteil eines fortschrittlichen Telekommunikationsaufbaus.