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Kommunikation starres HF -PCB -Design - UGPCB

HF-PCB-Design/

Kommunikation starres HF -PCB -Design

Name: Kommunikation starres HF -PCB -Design

Gestaltbare Ebenen: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Lochtoleranz: ±0,05 mm

  • Produktdetails

Unterstützt Übertragung mit hoher Bandbreite

HF-Leiterplatten sind auch in der Lage, die Übertragung von Datensystemen mit hoher Bandbreite zu unterstützen. Das macht sie zu den Lieblingen der Kommunikationsbranche.

Erleichterung der drahtlosen Kommunikation

HF-Leiterplatten werden auch zur Herstellung von Fernbedienungen verwendet, die die drahtlose Kommunikation ermöglichen.

Herstellung von Kommunikationssatelliten

Übermittlung von Informationen unter rauen Bedingungen

Auch Kommunikationssatelliten werden mit HF-Leiterplatten hergestellt. Typischerweise, Sie dienen der Informationsvermittlung unter thermisch und umweltschädlichen Bedingungen.

Gewährleistung der Leistungsstabilität

Mit HF-Leiterplatten, Es wird gewährleistet, dass solche Schwankungen keinen Einfluss auf die Leistung haben.

Herstellung von Smartphones

Ein weiterer häufiger Anwendungsbereich für HF-Leiterplatten in der Industrie ist die Herstellung von Smartphones.

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