Doppelseitige Goldfinger-Leiterplatte

Definition und Verwendung

Goldfinger-Leiterplatten sind Leiterplatten mit vergoldeten fingerähnlichen Pads, die typischerweise als Kantenverbinder verwendet werden. Chemisches Gold weist eine ausgezeichnete Lötbarkeit auf, Aufgrund des chemischen Abscheidungsprozesses ist es jedoch zu weich und dünn, um wiederholtem Verschleiß standzuhalten. Die Vergoldung ist dicker und härter, Dadurch eignet es sich ideal zum erneuten Zusammenfügen von PCB-Randsteckverbinderkontakten.

Anfasen von Kantenverbindern

Goldfinger-Leiterplatten müssen häufig an den Randanschlüssen abgeschrägt werden, um ein einfaches Einsetzen zu gewährleisten. Bei ausdrücklicher Angabe können Schrägschnitte in den Bestelldetails angegeben werden.

Zweck und Anwendungen

Was sind Goldfinger??

Goldfinger sind die vergoldeten Stifte, die Sie am Rand einer Leiterplatte sehen (Leiterplatte) Verbindung. Der Zweck des goldenen Fingers besteht darin, die Hilfsplatine mit der Hauptplatine des Computers zu verbinden. PCB-Goldfinger werden auch in verschiedenen anderen Geräten verwendet, die über digitale Signale kommunizieren, wie Verbraucher-Smartphones und Smartwatches. Aufgrund der hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit der Legierung wird Gold für Verbindungspunkte entlang der Leiterplatte verwendet.

Arten von Gold, die für die Fingerplattierung von Leiterplatten mit Gold geeignet sind

• Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN): Dieses Gold ist kostengünstiger und einfacher zu löten als galvanisiertes Gold, aber es ist weich, dünn (Aufgrund der typischen Zusammensetzung von 2–5 HE ist ENIG nicht für das Einsetzen und Entfernen von Leiterplatten geeignet.
• Galvanisiertes Hartgold: Dieses Gold ist massiv (hart) und dick (normalerweise 30u“), Daher ist es besser für die abrasiven Auswirkungen einer kontinuierlichen Verwendung der Leiterplatte geeignet.

Kommunikation zwischen Leiterplatten

Goldfinger ermöglichen die Kommunikation verschiedener Leiterplatten untereinander. Von einer Stromquelle zu einem Gerät oder einer Ausrüstung, Um einen bestimmten Befehl auszuführen, muss ein Signal zwischen mehreren Kontakten übertragen werden. Wenn ein Befehl gedrückt wird, Das Signal wird zwischen einer oder mehreren Platinen weitergeleitet, bevor es gelesen wird. Zum Beispiel, wenn Sie einen Fernbedienungsbefehl auf Ihrem Mobilgerät drücken, Vom PCB-fähigen Gerät in Ihrer Hand wird ein Signal an eine nahe oder entfernte Maschine gesendet, der wiederum das Signal über seine eigene Platine empfängt.

Produktionsprozess

Vergoldete Finger: Ein sorgfältiger Prozess

Der Prozess der Fingervergoldung erfordert viele sorgfältige Schritte. Dies stellt sicher, dass jede Leiterplatte, die die Produktionslinie abrollt. Die im Bezülierungsprozess verbundenen Standards tragen auch dazu bei.

Inspektionen und Defekttests

Um sicherzustellen, dass all diese Finger und Steckdosen in die Hand im Handschuh passen, Jede PCB muss eine Reihe von Inspektionen und Defekttests bestehen. Wenn die Goldbeschichtung auf der Tafel glattes Mangels fehlt oder nicht ausreichend an der Oberfläche hält, Die Ergebnisse sind für die kommerzielle Freisetzung nicht ausreichend.

Elektroplattenprozess

Damit die PCB -Goldfinger zusammenkommen können, Der Galvanisierungsprozess muss in einem Schritt erfolgen, der zunächst die Details rund um die Platine vervollständigt. Wenn es Zeit ist, die Finger zu plattieren, Auf das Kupfer wird Nickel aufgetragen. Dann, Zum Schluss den Oberflächenlack auftragen. Wenn alles an seinem Platz ist, Untersuchen Sie die Platte unter einer Lupe und führen Sie einen Haftungstest durch.

Konstruktionsüberlegungen

Während der Plating-Vergoldung der Finger, Damit die Finger richtig funktionieren, müssen bestimmte Standards eingehalten werden. Beim Design der Leiterplatte selbst muss auch die Fläche berücksichtigt werden, die für die richtige Fingerlänge und -ausrichtung erforderlich ist. Unabhängig vom Zweck oder der Größe der Leiterplatte selbst, Für die Gestaltung von Goldfingern gelten stets folgende Regeln:

• Durchkontaktierte Löcher sollten nicht in der Nähe von Goldfingern liegen.
• Die Goldfinger sollten keinen Kontakt mit der Lötmaske oder dem Siebdruck haben, und die beiden sollten in einem gewissen Abstand gehalten werden.
• Goldfinger müssen immer gegenüber der Mitte der Leiterplatte zeigen (wenn Sie möchten, dass die Kante abgeschrägt ist)

Wenn eine dieser Regeln bei der Vergoldung der Leiterplattenfinger nicht befolgt wird, Möglicherweise kann die Platine nicht mit der Hauptplatine kommunizieren. Alternativ, Möglicherweise passt die Platine nicht richtig in den entsprechenden Steckplatz auf der Hauptplatine.

Vorteile von Gold

Aufgrund der hervorragenden Festigkeit und elektrischen Leitfähigkeit der Legierung wird Gold für die Anschlussfinger auf der Leiterplatte verwendet. Die Festigkeit des Goldes ermöglicht das hunderte Male Einführen und Herausziehen der Finger, ohne dass die Anschlusskontakte ausfransen. Ohne den Schutz der Vergoldung, Das Board kann nach einigen Anwendungen leicht die Konnektivität verlieren.

Vergleich mit anderen Metallen

Sie fragen sich vielleicht, warum Gold besser ist als andere Metallarten. Schließlich, Gold ist eines der seltensten und teuersten natürlichen Elemente. Ist es kostengünstiger, die Anschlusskanten der Leiterplatte mit Kupfer oder Nickel zu plattieren?? Jedoch, Für die gewünschte Funktion der Leiterplatte ist Gold erforderlich.

Faktoren, die Gold geeignet machen

Als sich Leiterplatten zu ihrer modernen Form entwickelten, Aufgrund einer Reihe von Faktoren wurde festgestellt, dass Gold das am besten geeignete Verbindungskontaktmetall ist. Die Hauptvorteile von Gold sind die elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit der Legierung. Für zusätzliche Stärke, Gold, das in Leiterplatten verwendet wird, wird häufig mit Nickel oder Kobalt kombiniert, Dies verleiht dem Gold bei ständiger PCB-Aktivität eine weitere Verschleißfestigkeit. Für den Galvanikprozess, Die Dicke von Nickel liegt zwischen 150 Und 200 Mikrozoll.

Produktionsstandards

Der Produktionsstandard für PCB-Goldfinger wurde in festgelegt 2002 von der Connected Electronics Industry Association (IPC). Diese Standards wurden überarbeitet 2012 mit der Veröffentlichung von IPC-4556. In 2015, Diese Standards wurden mit der Veröffentlichung von IPC A-600 und IPC-6010 erneut überarbeitet, Dies sind derzeit die am weitesten verbreiteten Standards in der Leiterplattenproduktion. Die IPC-Standards lassen sich wie folgt zusammenfassen:

• Chemische Zusammensetzung: Für maximale Steifigkeit an den Kanten der Leiterplattenkontakte, Die Vergoldungsschicht sollte enthalten 5% Zu 10% Kobalt.
• Dicke: Die Dicke der Goldfingerbeschichtung sollte immer im Bereich von liegen 2 Zu 50 Mikrozoll. Die Standarddicken nach Größe betragen 0,031″, 0.062″, 0.093″ und 0,125″. Für Prototypen werden typischerweise geringere Dicken verwendet, während an Verbindungskanten, die regelmäßig eingefügt werden, höhere Dicken verwendet werden, unplugged, und wieder eingefügt.
• Visueller Test: Der visuelle Test des goldenen Fingers sollte durch eine Lupe durchgeführt werden. Die Kanten sollten glatt sein, Saubere Oberfläche ohne unerwünschte Beschichtung oder Nickel.
• Bandtest: Zum Testen der Haftung der Vergoldung an Kontakten, UGPCB empfiehlt, zum Testen einen Streifen Klebeband entlang der Kontaktkante anzubringen. Nach dem Entfernen des Klebebands, Untersuchen Sie das Band auf Spuren von Beschichtung. Wenn das Band stark vergoldet ist, Die Beschichtung haftet nicht ausreichend an den Kontakten.