Hochleistungsfähiges 12-Lagen-ENIG + Goldfinger -PCB Produktübersicht
Der 12-Layer Gold Finger PCB ist ein Markenprodukt im High-End-Bereich Leiterplatte Industrie, speziell für elektronische Geräte entwickelt, die höchste Zuverlässigkeit erfordern, stabile elektrische Verbindungen, und häufige Ein-/Aussteckzyklen. UGPCB verwendet fortschrittliche Herstellungsverfahren und hochwertige Materialien (FR-4 TG170), kombinieren 2M” Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN) Oberflächenfinish mit 30M” Hartgold-Fingerbeschichtung Technologie. Wir liefern eine umfassende hochzuverlässige PCB-Lösung für Anwendungen, die von industriellen Steuerungen bis hin zu fortschrittlichen Kommunikationssystemen reichen.
Produktdefinition
Eine Goldfinger-Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit einer Reihe freiliegender Platinen, rechteckige, mit dickem Gold plattierte Kontaktpads (“Finger”) entlang einer Kante. Diese Platinen sind für den direkten Einbau in einen passenden Anschlusssteckplatz konzipiert, einen Stall errichten, steckbare Verbindung für elektrische Signale und Strom zwischen Geräten. Bei diesem Produkt handelt es sich um ein 12-Schicht-Mehrschicht-Leiterplatte mit einer Standarddicke von 1.60mm, bietet eine optimale Balance zwischen komplexer Schaltungsintegration und mechanischer Robustheit.
Überlegungen zum kritischen Design
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Goldenes Fingerbereich-Design:
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Fase (Fase) Rand (Typischerweise 20–45°): Erleichtert das reibungslose Einführen in den Steckverbinder – ein entscheidender Aspekt von Goldfinger PCB-Design.
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Einleitung (Trace-Fanout): Verbindungen von den Goldfingern zu internen Leiterbahnen müssen glatte Kurven aufweisen, Vermeiden Sie rechte Winkel, um Spannungskonzentrationen und Beschichtungsrisse zu vermeiden.
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Abstand zum Lötstopplack (Lötmaske definieren): Der Goldfingerbereich erfordert eine präzise Öffnung der Lötstoppmaske, um eine Sauberkeit zu gewährleisten, freiliegende Beschichtungsoberfläche.
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Impedanzkontrolle & Signalintegrität: Als 12-Schichtpräzisions-PCB, strenge Impedanzkontrolle (z.B., 50Ω Single-Ended, 100Ω-Differenz) für Hochgeschwindigkeits-Signalschichten ist unerlässlich. Das Stapeldesign muss durch Simulation optimiert werden, um Übersprechen zu minimieren.
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Thermal & Zuverlässigkeitsmanagement: High-Tg-Material, gepaart mit einer gut gestalteten Via-Struktur, sorgt dafür, dass Leiterplatte mit hoher Lagenzahl Funktioniert stabil in Umgebungen mit erhöhter Temperatur. Durchlöcher plattiert (PTHS) sollte an der Wurzel von Goldfingern vermieden werden, um Flüssigkeitseinschlüsse und Strukturschwäche zu verhindern.
Wie es funktioniert & Struktur
Diese Leiterplatte erleichtert durch ihre internen Verbindungen komplexe Schaltkreisverbindungen 12 leitfähige Schichten. Die Kernfunktionalität liegt in der Hartvergoldete Finger. Die langlebige 30-Mikrozoll-Vergoldung sorgt dafür hervorragende Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit, und Widerstand tragen. Wenn die Platine in eine Rückwandplatine oder einen Card-Edge-Anschluss eingesetzt wird, Die goldenen Finger machen fest, niederohmiger elektrischer Kontakt mit den Federkontakten des Steckverbinders, Übertragung von Signalen und Strom. Der Platinenkern nutzt FR-4 TG170, Bietet solide mechanische Unterstützung und elektrische Isolierung.
Kernmaterialien & Spezifikationen
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Grundmaterial: FR-4 TG170. Ein Hochleistungs-Epoxidglaslaminat.
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Hohe Glasübergangstemperatur (Tg ≥ 170°C): Verbessert die mechanische Stabilität und Hitzebeständigkeit der Leiterplatte unter Hochtemperatur-Betriebsbedingungen erheblich, Verhindert Delamination und Z-Achsen-Ausdehnung.
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Überlegene elektrische Eigenschaften: Niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk) und Verlustfaktor (Df), Geeignet für Anwendungen im mittleren bis hohen Frequenzbereich.
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Hohe mechanische Festigkeit: Sorgt dafür 1.6mm dicke Leiterplatte Widersteht Biegungen und Verformungen beim Stecken/Trennen und in Umgebungen mit starken Vibrationen.
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Oberflächenbewegungen:
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Platinenoberfläche: Elektrololes Nickel -Eintauchgold (ZUSTIMMEN, 2M”): Bietet eine Wohnung, koplanare Oberfläche für zuverlässiges Löten von Fine-Pitch-Komponenten und bietet hervorragende Oxidationsbeständigkeit.
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Goldene Finger: Selektiv galvanisiertes Hartgold (30M”): Hohe Härte, überlegene Abriebfestigkeit, und verlängerte Lebensdauer des Paarungszyklus, fähig zu widerstehen 500+ Einfügungs-/Entnahmezyklen mit Leichtigkeit.
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Schlüsselmerkmale & Vorteile
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Unübertroffene Zuverlässigkeit: FR-4 TG170 Hoch-Tg-Material Und 12-Schichtpräzisionslaminierung sorgen für Langzeitstabilität unter rauen Betriebsbedingungen.
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Verlängerte Lebensdauer des Paarungszyklus: 30M” dicke, harte Goldfinger übertreffen die Standardbeschichtungsdicke bei weitem, bietet außergewöhnliche Verschleißfestigkeit – die ideale Wahl für Hochbelastbare Steckplatinen.
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Hervorragende Signalintegrität: Das mehrschichtige Design bietet unterbrechungsfreie Referenzebenen für Hochgeschwindigkeitssignale, und kontrollierte Impedanz garantiert Signalqualität.
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Robuste Thermik & Mechanische Leistung: Die Standarddicke von 1,60 mm in Kombination mit dem Material mit hoher Tg sorgt für überragende Steifigkeit, Thermalmanagement, und Dimensionsstabilität.
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Umfassende High-End-Lösung: Aus Mehrschicht Leiterplattenfertigung Zu Spezialoberflächenveredelung (ZUSTIMMEN + Selektives Gold), UGPCB bietet vollständige Prozesskontrolle, Gewährleistung einer konsistenten, hochwertige Ergebnisse.
Ablauf des Herstellungsprozesses
Panelisierung → Bildgebung der inneren Schicht → Laminierung (12-Schicht) → Bohren → Desmear & Stromlose Kupferabscheidung → Bildgebung der äußeren Schicht → Musterbeschichtung (für Hartgoldfinger) → Ätzen → Auftragen einer Lötmaske → ENIG-Oberflächenfinish → Goldfingerabschrägung → Elektrischer Test (Fliegende Sonde / Vorrichtung) → Abschließende automatische optische Inspektion (AOI) → Verpackung.
Primäranwendungen & Anwendungsfälle
Dieses Produkt ist die Kernkomponente hochwertiger elektronischer Geräte direkte Board-to-Board-Steckverbindungen oder Integration in Backplane-Systeme.
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Industrielle Steuerungssysteme: SPS-Module, Industrie-Computer-Motherboards, Servoantriebe, I/O-Schnittstellenkarten.
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Telekommunikation & Netzwerkausrüstung: Router-/Switch-Linecards, optische Transceiver-Module, Basisband-Verarbeitungseinheiten.
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Medizinische Elektronik: Datenerfassungs- und -verarbeitungskarten für fortschrittliche medizinische Bildgebungssysteme (z.B., CT -Scanner, Ultraschallgeräte).
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Prüfen & Messgeräte: Steckmodule für High-End-Oszilloskope, Spektrumanalysatoren, und automatisierte Testgeräte (ASS).
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Luft- und Raumfahrt & Verteidigungselektronik: Missionskritische Avioniksysteme und Radarsignalverarbeitungsmodule, bei denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht.
Wissenschaftliche Produktklassifizierung
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Für Schichtzahl: Hohe Schichtanzahl / Mehrschichtige Leiterplatte (≥8 Schichten, speziell 12 Schichten).
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Nach besonderer Funktion/Prozess: Goldfinger (Goldkantenverbinder) Leiterplatte, Leiterplatte mit gemischter Oberflächenbeschaffenheit (ZUSTIMMEN + Selektives Hartgold).
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Nach materieller Eigenschaft: Hoher Tg (TG170) Leiterplatte, Leiterplatte der FR-4-Serie.
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Nach Anwendungsklasse: Leiterplatte in Industriequalität, Leiterplatte in Telekommunikationsqualität, Hochzuverlässige Leiterplatte.
Warum sollten Sie sich für die 12-lagige Goldfinger-Leiterplatte von UGPCB entscheiden??
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