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6-Übersicht über Schichtplatten auf Kupferbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Platine auf Kupferbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Die 6-lagige kupferbasierte Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist eine Art Leiterplattenmaterial, das eine Kupferbasis als Substrat verwendet und diese mit einem Isoliermaterial bedeckt, um eine Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit zu schaffen. Diese Leiterplatte eignet sich für elektronische Produkte, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
Merkmale einer 6-lagigen Platine auf Kupferbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Platine auf Kupferbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Hohe thermische Leitfähigkeit
Die Kupferbasis hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die schnell Wärme übertragen können, Gewährleistung eines stabilen Betriebs und einer langen Lebensdauer elektronischer Komponenten.
Ausgezeichnete elektrische Leistung
Die Kupferbasis ist ein leitfähiges Material mit guter elektrischer Leistung, ensuring the normal operation of electronic products.
Hohe Zuverlässigkeit
The 6-layer high thermal conductivity copper-based board undergoes strict manufacturing processes and testing procedures, providing high reliability and stability, ensuring long-term use and stability of electronic products.
Customized Production
The 6-layer high thermal conductivity copper-based board can be customized according to customer needs, including adjustments in the number of layers, Materialien, and circuit layouts, to meet different application scenarios. Customized production can better meet the special needs of customers, enhancing product competitiveness and adaptability.
