PCB-Design, Herstellung, Leiterplatte, PECVD, und Komponentenauswahl mit One-Stop-Service

Herunterladen | Um | Zitat | Sitemap

PCB-Kopierplatine für industrielle Kommunikationsplatinen - UGPCB

PCB-Reverse-Engineering/

PCB-Kopierplatine für industrielle Kommunikationsplatinen

Name: PCB-Kopierplatine für industrielle Kommunikationsplatinen

Schichten: 1-32 Schichten

Mindestlinienbreite und Zeilenabstand: 3Mil

Minimale Laserapertur: 4Mil

Minimale mechanische Blende: 8Mil

Dicke der Kupferfolie: 18-175cm (Standard: 18cm35cm70cm)

Schälfestigkeit: 1.25N/mm

Mindestlochdurchmesser: einseitig: 0.9mm/35mil

Mindestlochdurchmesser: 0.25mm/10mil

Blendentoleranz: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

Lochtoleranz: ±0,05 mm

  • Produktdetails

Struktur und Positionierung der Grundplatte

Die Hochfrequenz-Hybridschiene beinhaltet eine Basisplatte, welches gefaltet und auf der ersten inneren Drahtschicht positioniert wird, die erste äußere Drahtschicht, und die Oberseite der Lötmasken-Tintenschicht von unten nach oben der Reihe nach.

Schichtzusammensetzung und Hilfsbereichsfixierung

Die zweite Schicht aus Lötstopplack ist ebenfalls vorhanden. Das Substrat umfasst einen Hochfrequenzbereich und einen Hilfsbereich. Der Hilfsbereich ist endlich fixiert, und das Inlay im Hochfrequenzbereich sollte sich in einer festen Position befinden.

Gebrauchsmuster für Hochfrequenz-Hybridschienen

Einteilung in Hochfrequenz- und Hilfsbereiche

Das Versorgungsmodell bietet eine hochfrequente Hybridschiene, die in zwei Teile unterteilt ist: ein Hochfrequenzbereich und ein Hilfsbereich. Diese Bereiche bieten mechanische Unterstützung.

Unabhängige Anordnung des Hochfrequenzbereichs

Das Versorgungsmodell zeigt, dass das Hochfrequenzbereich unabhängig voneinander arrangiert ist. Lediglich der Hochfrequenzbereich besteht aus Hochfrequenzmaterialien. Dies minimiert den Einsatz von Hochfrequenz-Platinenmaterialien und senkt die Produktionskosten bei gleichzeitiger Befriedigung von Hochfrequenzsignalen.

Hochfrequenz-Hybrid-Produktspezifikationen

Klassifizierung und Material

  • Schichten: 6
  • Gebrauchtes Brett: RO4350B + FR4
  • Dicke: 1.6mm
  • Größe: 210mm*280mm

Oberflächenbehandlung und Apertur

  • Oberflächenbehandlung: Vergoldet
  • Minimale Blende: 0.25mm

Anwendung und Funktionen

  • Anwendung: Kommunikation
  • Merkmale: Hochfrequenz-Mischdruck

Indem Sie diese Spezifikationen und Designprinzipien befolgen, der UGPCB (früher bekannt als Kingford) sorgt für optimale Leistung und Wirtschaftlichkeit bei Hochfrequenzanwendungen.

Vorher:

Nächste:

Hinterlassen Sie eine Antwort

Eine Nachricht hinterlassen